報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85％。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26％。
晶圓代工廠主要有兩類客戶：Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等。IDM廠商例如ON，ST，TI，Toshiba等。pCiesmc
SEMI估計(jì)，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。這些建于中國(guó)的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)6座投產(chǎn)，2018年7座投產(chǎn)，在未來數(shù)年投入資金超3500億元。
中國(guó)大陸2015年投資建設(shè)的晶圓廠以外資為多，如英特爾總投資55億美元在大連，升級(jí)原有的大連工廠，生產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)器;聯(lián)電投資13.5億美元在廈門建立月產(chǎn)能6萬片的12英寸晶圓代工廠；力晶投資135.3億元在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓代工廠。進(jìn)入2016年后，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體投資則以中資為主。pCiesmc
2016年3月28日，以武漢新芯為基礎(chǔ)的國(guó)家存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式動(dòng)工，主要面向存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測(cè)試，將在5年內(nèi)投資240億美元，預(yù)計(jì)到2020年將形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年將形成每月100萬片的產(chǎn)能。2016年7月26日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布成立。公司注冊(cè)資本分兩期出資，一期由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、湖北國(guó)芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)和湖北省科技投資集團(tuán)有限公司共同出資，并在武漢新芯的基礎(chǔ)上建立長(zhǎng)江存儲(chǔ)。二期將由紫光集團(tuán)和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資。pCiesmc
同樣是在2016年3月28日，南京市政府與臺(tái)積電正式簽署合作協(xié)議。臺(tái)積電將投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠和IC設(shè)計(jì)中心，初期月規(guī)劃產(chǎn)能2萬片。2016年7月7日項(xiàng)目舉行開工典禮，預(yù)計(jì)在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程，將在2019年達(dá)到預(yù)定產(chǎn)能。pCiesmc
2016年3月29日CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規(guī)模12英寸晶圓廠。一期項(xiàng)目8英寸晶圓廠總投資5億美元，以自主設(shè)計(jì)的圖像傳感器芯片制造為主。預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)4萬片/月。二期項(xiàng)目12英寸晶圓廠總投資20億美元，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)2萬片/月。pCiesmc
美國(guó)AOS公司將投資7億美元在重慶水土園區(qū)建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測(cè)基地，項(xiàng)目于2016年3月30日舉行開工活動(dòng)。美國(guó)AOS半導(dǎo)體股份有限公司于2000年在美國(guó)加州成立總部，主營(yíng)功率型金屬氧化層場(chǎng)效晶體管(Power MOSFET)。pCiesmc
7月16日，福建省晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)線舉行開工儀式。項(xiàng)目一期投資370億元，計(jì)劃建設(shè)一座存儲(chǔ)器研發(fā)制造企業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展DRAM產(chǎn)品，初期將以利基型DRAM為切入點(diǎn)。pCiesmc
10月份，中芯國(guó)際在一個(gè)月內(nèi)連續(xù)宣布新廠投資計(jì)劃，將在上海開工新建一條12英寸生產(chǎn)線，制程為14納米及以下，月產(chǎn)能7萬片，總投資高達(dá)675億元;將天津的8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能由4.5萬片/月，擴(kuò)大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線;在深圳新建一條12英寸生產(chǎn)線，預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能達(dá)到每月4萬片。pCiesmc
11月9日，華力微電子二期12英寸高工藝等級(jí)生產(chǎn)線項(xiàng)目正式啟動(dòng)，總投資387億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片，設(shè)計(jì)工藝為28、20和14納米。pCiesmc
2017年1月13日，在浙江杭州市臨安青山湖科技城聚賢街與崇文路交叉口，中電?？荡鎯?chǔ)芯片研發(fā)及中試基地項(xiàng)目開工。據(jù)悉，該項(xiàng)目投資13億元，占地50畝，計(jì)劃今年9月投用；中試運(yùn)營(yíng)成功穩(wěn)定后，后期產(chǎn)業(yè)化投資將達(dá)到百億元級(jí)規(guī)模。pCiesmc
加總上述的設(shè)資計(jì)劃，在未來數(shù)年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過3500億元。在產(chǎn)能建設(shè)上，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告，目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017年～2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。這些建于中國(guó)的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)將有6座上線投產(chǎn)，2018年達(dá)到高峰，共13座晶圓廠加入營(yíng)運(yùn)，其中多數(shù)為晶圓代工廠。pCiesmc
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