高通收入來自芯片銷售，利潤(rùn)來自專利授予

高通周三發(fā)布了該公司2016財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季凈利潤(rùn)為16億美元，比去年同期的11億美元增長(zhǎng)51%；營收為62億美元，比去年同期的55億美元增長(zhǎng)13%。RMyesmc

按照業(yè)務(wù)劃分，高通第四財(cái)季來自設(shè)備和服務(wù)的營收為41.56億美元，高于去年同期的36.19億美元；來自授權(quán)的營收為20.28億美元，高于去年同期的18.37億美元。RMyesmc

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第四財(cái)季營收為41.24億美元，高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第四財(cái)季營收為18.85億美元。高通預(yù)計(jì)2017財(cái)年第一財(cái)季營收為57億美元到65億美元，同比下滑1%到增長(zhǎng)13%，其中值為61億美元，不及分析師此前預(yù)期。按照周三的收盤價(jià)計(jì)算，高通市值約為989億美元。RMyesmc

高通公司主要向安卓智能手機(jī)制造商和蘋果公司提供移動(dòng)芯片，該季度該公司的移動(dòng)芯片出貨量為2.11億片，預(yù)期為1.95億至2.15億片。根據(jù)研究公司FactSet StreetAccount的分析師預(yù)計(jì)本季度的出貨量為2.061億片。RMyesmc

高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf表示：“我們的芯片組業(yè)務(wù)受益于廣泛的跨界產(chǎn)品，特別是在中國快速增長(zhǎng)的OEM廠商?！?span style="display:none">RMyesmc

中國市場(chǎng)方面，高通憑借頻繁的大手筆投資在政府關(guān)系方面取得巨大改善，并與絕大多數(shù)中國手機(jī)客戶簽署新的專利授權(quán)，手機(jī)價(jià)格全面上揚(yáng)帶動(dòng)整機(jī)收費(fèi)收入增加。RMyesmc

此外，供應(yīng)鏈消息稱，第四季度，高通手機(jī)芯片取代聯(lián)發(fā)科獲得OPPO/VIVO旗艦手機(jī)大量采購，高通芯片在無人機(jī)、VR一體機(jī)等新興應(yīng)用市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼。RMyesmc

值得注意的，三星note7爆炸讓高通錯(cuò)失大訂單，加上蘋果開始采用英特爾無線基帶，華為高端智能手機(jī)使用自家麒麟芯片，來自聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致手機(jī)芯片組毛利潤(rùn)下滑。高通把更多目光放在發(fā)展新的高利潤(rùn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，車用半導(dǎo)體成為高通最大一筆押注。RMyesmc

高通在10月27日宣布，將以約470億美元的企業(yè)價(jià)值收購恩智浦半導(dǎo)體公司。兩家公司表示，合并后的新公司年?duì)I收將超過300億美元。高通表示，公司預(yù)計(jì)收購恩智浦的交易將面臨多國監(jiān)管部門的審查，此次交易預(yù)計(jì)將在2017年年底之前完成。RMyesmc

聯(lián)發(fā)科取得不錯(cuò)的業(yè)績(jī)，看好Helio X30表現(xiàn)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最新一季的財(cái)報(bào)顯示，在2016年第三季度里，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長(zhǎng)18%，達(dá)到78.3億新臺(tái)幣（約2.48億美元）。凈利環(huán)比增長(zhǎng)，但是與去年同期相比下降1.6%。三季度總營收784億新臺(tái)幣（約24.8億美元），同比增長(zhǎng)37.6%。RMyesmc

聯(lián)發(fā)科官方預(yù)計(jì)2016年第4季手機(jī)芯片出貨量，將從第3季的1.45億至1.55億套，滑落到1.35億至1.45億套之間。主要原因是，第4季度手機(jī)芯片的需求量會(huì)下降，同時(shí)由于供貨問題失去中國主要出貨大戶OPPO、vivo的訂單。RMyesmc

智能手機(jī)芯片占聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機(jī)市場(chǎng)的好壞直接決定聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科也在拓展其它市場(chǎng)，今年順利打入美國運(yùn)營商市場(chǎng)小試牛刀，并成功進(jìn)入三星手機(jī)供應(yīng)鏈，東南亞和印度市場(chǎng)也有布局。RMyesmc

聯(lián)發(fā)科最大的隱患還是沒有一款芯片能夠在高端手機(jī)市場(chǎng)立足，這導(dǎo)致其毛利率劇烈下滑至IC設(shè)計(jì)公司警戒線，還得面臨來自中國手機(jī)芯片廠商的挑戰(zhàn)。據(jù)供應(yīng)鏈消息稱，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相，這顆芯片將提升其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位。RMyesmc

另外，聯(lián)發(fā)科必須開始進(jìn)行新的產(chǎn)品研發(fā)，減少對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)的依賴，提前開始應(yīng)對(duì)行業(yè)變化。否則就會(huì)如同PC芯片領(lǐng)域的AMD一樣，長(zhǎng)期被英特爾壓制失去活力。RMyesmc

聯(lián)發(fā)聯(lián)表示，正考慮通過收購強(qiáng)化汽車業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江說：“在汽車芯片領(lǐng)域，我們會(huì)考慮合并和并購機(jī)會(huì)，以求變得更有競(jìng)爭(zhēng)力。整合浪潮正在持續(xù)，為了強(qiáng)化產(chǎn)品組合，我們可能也會(huì)參與進(jìn)去?！彼麤]有透露具體并購目標(biāo)。RMyesmc

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今年6月曾表示，未來5年將會(huì)投入2000億新臺(tái)幣（63.2億美元）用于研發(fā)，以求進(jìn)入新的領(lǐng)域，比如無人駕駛汽車、AI，減少對(duì)移動(dòng)業(yè)務(wù)的依賴。RMyesmc

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