大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能工廠、5G通信、自動駕駛、VR/AR正在全球涌起一股新的科技浪潮，大規(guī)模半導體制造和電子零部件供應鏈向中國轉移，對電子市場最敏銳的EMS率先嗅到全球制造業(yè)新分工帶來的挑戰(zhàn)和機遇。PJTesmc

全球最大的電子制造代工集團富士康不再滿足于簡單的開模具、定尺寸、做測試，其董事長郭臺銘要在深圳推動新一代產(chǎn)業(yè)革命，從勞動密集型企業(yè)轉型知識密集型企業(yè)，通過創(chuàng)新制造和研發(fā)中心結合起來，加速富士康多元化戰(zhàn)略實行。PJTesmc

不同于蘋果宣布在深圳設立研發(fā)中心主打采購和供應鏈管理，富士康董事長郭臺銘在上周深圳舉行的“雙創(chuàng)周”活動期間，與深圳市政府簽署多項合作備忘錄。包括，建立8K超高畫質(zhì)電視生態(tài)系統(tǒng)實驗室，產(chǎn)業(yè)孵化器（智能硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)客育成中心），以及在半導體產(chǎn)業(yè)領域上展開合作。PJTesmc

據(jù)媒體報道稱，富士康和深圳政府的合作重點在于建設8K顯示器實驗室，從而帶動顯示器硬體及5G通訊傳輸技術等產(chǎn)業(yè)整體升級，并通過富士康自己建廠和規(guī)劃半導體設計制造，支持未來8K互聯(lián)網(wǎng)電視的整體生態(tài)系統(tǒng)，8K顯示產(chǎn)業(yè)預計于2020年成型。PJTesmc

富士康的野心不僅是8K顯示器生態(tài)。據(jù)日經(jīng)新聞報導稱，有內(nèi)部消息人士透露，因為看好物聯(lián)網(wǎng)（IoT）用半導體需求，富士康將正式進軍半導體研發(fā)/IC設計市場。富士康將和英國半導體巨頭ARM（ARM Holdings）合作，雙方已同意將在中國深圳設立半導體研發(fā)/設計中心。PJTesmc

此前，日本軟銀投入巨資收購ARM公司，富士康同時也將夏普并購。富士康郭臺銘和軟銀孫正義私交甚好，富士康還是軟銀服務型人型機器人Pepper的主要組裝代工廠商，雙方合作意愿強烈。PJTesmc

報道還指出，這些半導體IC將用于富士康制造的智能產(chǎn)品上。富士康集團旗下公司曾獲得ARM構架授權，在IC研發(fā)上有多年相關經(jīng)驗十足。富士康和ARM的合作將共同開發(fā)包括汽車電子、工控自動化生產(chǎn)在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)用IC產(chǎn)品。PJTesmc

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