關于主打十核的多核心手機芯片，有人會說，一核有難，九核圍觀。而此次，聯(lián)發(fā)科Helio X30破天荒的混合三種不同架構，其在ARM公板領域強大的設計能力可見一斑。X30由兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz組成，相比上一代性能提升43%，功耗則降低53%。功耗和性能平衡一直是聯(lián)發(fā)科的強項，采用臺積電的10納米也加分不少。

具體參數(shù)方面，Helio X30內(nèi)嵌雙ISP，支持最高2800萬像素攝像頭，支持的屏幕分辨率為2560×1600像素，內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1，4K視頻錄制，2x2雙收雙發(fā)的802.11ac Wi-Fi。

除構架、工藝和參數(shù)創(chuàng)新外，聯(lián)發(fā)科在基帶芯片的造詣也突飛猛進。X30集成的基帶首次支持LTE Cat.10，擁有更強大的全網(wǎng)通能力，終于趕上高通、華為海思（Cat.12），在4G多模多頻芯片平臺提供更多選擇。在去年，威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應商“威睿電通”為聯(lián)發(fā)科提供CDMA 2000射頻基帶與專利授權，補齊聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡短板，這也是聯(lián)發(fā)科P10進入美國運營商渠道售賣的重要原因之一。

根據(jù)華強北分析師@潘九堂 爆料：Helio X30的跑分成績大概在16萬分左右，超過高通驍龍820媲美821。nrGesmc

這得益于聯(lián)發(fā)科放棄ARM自帶GPU核心Mali系列，改用Imagination PowerVR 7XTP，IMP核心是蘋果御用GPU。此前，iPhone 6S上采用的GT7600其理論浮點性能可以達到115.2GFlops，比芯片霸主高通的當下高端芯片驍龍820搭載的adreno 530的588 GFlops就高出一大截。聯(lián)發(fā)科與Imagination的IP合作，臺積電或許參與其中。

Helio X30已經(jīng)具備一款高端芯片的實力，并將在明年第一季度量產(chǎn)。但是高端市場本就不是聯(lián)發(fā)科的菜，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)主導“超級中端市場”，Helio平臺將會有更多差異化產(chǎn)品出現(xiàn)（還有一款Helio X35待發(fā)），利用性價比優(yōu)勢繼續(xù)提升其在中國手機市場的影響力。nrGesmc

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