根據(jù)IDC全球硬件組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第二季由于液晶顯示屏幕、處理器、內存等關鍵零組件短缺，全球智能手機產業(yè)制造量相對2016年第一季的成長率低于預期，僅成長4.8%。NpResmc
IDC全球硬件組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出 : 在蘋果(Apple)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft)等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第二季全球智能手機組裝產業(yè)競爭呈現(xiàn)中國大陸廠商比重持續(xù)(44.1%上升至46.4%)、臺灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。另外，由于面板廠商液晶玻璃(Cell)供應縮減、銷售策略轉變(從銷售玻璃給后段模塊廠轉為直供模塊給手機品牌商)；以及處理器廠商先前因著重4G高階產品出貨，導致3G、4G低階產品供不應求；加上手機新版軟件、應用工具、照相畫數(shù)的提升，均提高市場對內存容量的需求。綜合前述，液晶顯示屏幕、處理器、內存等關鍵零組件的短缺，形成歐美日與中國大陸一線廠商以原廠直供的采購優(yōu)勢，凌駕于仰賴二、三線中國大陸ODM廠商的新興市場當?shù)仄放?。影響所及，除了促使產業(yè)的加速洗牌外，中國大陸智能手機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席，且排名普遍提升。特別是歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。
展望2016年第三季全球智能手機產業(yè)發(fā)展，IDC全球硬件組裝研究團隊預期在市場旺季到來的拉動下，全球智能手機產業(yè)出貨成長率將達近二位數(shù)。
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