隨著中國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的轉(zhuǎn)型,集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性更加凸顯,集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性作用有目共睹。國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了十足的機(jī)遇和動力。在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，IC產(chǎn)業(yè)通過兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競爭力，隨著國內(nèi)企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。aE3esmc

群雄逐鹿全球最大半導(dǎo)體市場，“創(chuàng)新、綠色、開放”成主旋律aE3esmc

國家高度重視發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫入政府工作報告，《中國制造2025》也將集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。此前工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬曾公開表示，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三個重要轉(zhuǎn)折。一是市場驅(qū)動轉(zhuǎn)折，計算模式轉(zhuǎn)變帶動應(yīng)用市場由計算機(jī)、移動智能終端向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力正在形成；二是創(chuàng)新要素轉(zhuǎn)折，依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素；三是競爭格局轉(zhuǎn)折，產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步走向成熟，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成為新常態(tài)，加速融合發(fā)展，搶占新的制高點(diǎn)。“創(chuàng)新、綠色、開放”正日益成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成主旋律。aE3esmc

2016年3月，因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策，美國商務(wù)部下令禁止國內(nèi)制造商向中興通訊出售元器件。6月，美國商務(wù)部向華為發(fā)出一張傳票，并進(jìn)行相關(guān)調(diào)查旨在確認(rèn)華為是否違反了美國的出口限制。華為創(chuàng)始人任正非介紹說：“中國越強(qiáng)大，美國就越打擊。打擊不是抽象的，看好一個苗頭打一個。其實美國打的不是華為，是中國”。中興、華為等國內(nèi)企業(yè)在美國頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術(shù)例如專利、技術(shù)、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點(diǎn)？強(qiáng)化自主創(chuàng)新，是破解“缺芯少魂”的關(guān)鍵之道。習(xí)近平總書記在中國科協(xié)第九次全國代表大會講話中指出，雖然中國科技創(chuàng)新已經(jīng)呈現(xiàn)由“點(diǎn)”的突破向“面”的提升轉(zhuǎn)變態(tài)勢，自主創(chuàng)新能力卻不強(qiáng)，科技成果轉(zhuǎn)化較為乏力，不少關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)都受制于人，一些成套設(shè)備、關(guān)鍵的零部件、元器件、關(guān)鍵材料也依賴進(jìn)口。實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，是應(yīng)對發(fā)展環(huán)境變化、把握發(fā)展自主權(quán)、提高核心競爭力的必然選擇。aE3esmc

我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國，但在貿(mào)易中對外依賴程度也較高。自2013年起，我國進(jìn)口集成電路已超過石油成為第一大進(jìn)口商品。推動自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于國家安全 、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)升級轉(zhuǎn)型，有“一舉多得”的作用。aE3esmc

IC智造最強(qiáng)陣營集結(jié)，萬億級“整機(jī)與芯片”聯(lián)動展示平臺aE3esmc

ICChina2016將集中展示IC產(chǎn)業(yè)在設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用、服務(wù)等領(lǐng)域的最新成果，構(gòu)造從生產(chǎn)到應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整布局。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。本次IC China展會中，眾多本土“智造”企業(yè)將集結(jié)參展，大基金（主題峰會Keynote）將帶動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道。截至2015年12月底，大基金累計決策投資28個項目，總投資承諾額度達(dá)到426億元，實際出資262億元。aE3esmc

2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)生水起：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合浪潮持續(xù)發(fā)酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)；封測三強(qiáng)日月光、安靠與長電大戰(zhàn)中國市場全球，封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中瞬間變成三強(qiáng)鼎立的結(jié)構(gòu)；作為半導(dǎo)體國家隊的華大半導(dǎo)體，確立了計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)控制兩個保障國家網(wǎng)絡(luò)安全和核心制造系統(tǒng)安全的領(lǐng)域；展訊通信成功超越聯(lián)發(fā)科，已拿下全球25.4%市場，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯牽頭的世界級國家存儲器基地項目正式啟動，計劃5年內(nèi)投資1600億元人民幣。aE3esmc

近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導(dǎo)體消費(fèi)繼續(xù)“跑贏”全球市場，消費(fèi)增長9%，達(dá)到1500億美元，相當(dāng)于全球占比43%。未來10年內(nèi)中國半導(dǎo)體企業(yè)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了歷史最佳發(fā)展契機(jī)。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和集成電路及專用設(shè)備發(fā)展路線圖等的基礎(chǔ)條件下，在“一帶一路”、“互聯(lián)網(wǎng)+時代”的背景下，在中國制造2025、大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的潮流下，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)平臺，推動中國企業(yè)進(jìn)入全球第一梯隊。

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