ARM 加速推動(dòng) 7 納米手機(jī)芯片的問(wèn)世Rbeesmc

ARM 于12 日宣布，將參與IMEC （歐洲微電子研究中心）代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃。據(jù)了解，INSITE 計(jì)劃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。ARM 表示，本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主，在INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。Rbeesmc

而在INSITE計(jì)劃下，根據(jù)最近一次的成果展現(xiàn)是預(yù)計(jì)2016 年10 到12 月間，臺(tái)積電將會(huì)量產(chǎn)10 納米 FinFET 制程的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 ，以及華為麒麟970 芯片。而華為的麒麟970 芯片將有望于11 月上市的Mate 9智能手機(jī)上被采用。至于，安裝7 納米制程芯片的智能手機(jī)，則預(yù)計(jì)將會(huì)在 2018 年左右登場(chǎng)。（科技新報(bào)）Rbeesmc

外資看淡10nm 需求，IC 廠(chǎng)商更想等待7nmRbeesmc

美系外資發(fā)表研究報(bào)告指出，臺(tái)積電今年下半年的成長(zhǎng)雖將強(qiáng)勁，但明年卻可能趨緩(營(yíng)收大概只會(huì)成長(zhǎng)4%)，因?yàn)閕Phone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺(tái)積電、并無(wú)再進(jìn)步的余地，而其10納米制程的需求也缺少進(jìn)一步成長(zhǎng)的空間。根據(jù)觀察，除了蘋(píng)果以外，IC設(shè)計(jì)業(yè)者大都比較想等2018年7納米制程出爐再說(shuō)。Rbeesmc

美系外資認(rèn)為，臺(tái)積電的客戶(hù)太過(guò)集中，接下來(lái)恐面臨成長(zhǎng)趨緩的命運(yùn)。臺(tái)積電對(duì)智能手機(jī)的營(yíng)運(yùn)曝險(xiǎn)度超過(guò)60%，但智能機(jī)明年成長(zhǎng)只能持平。Rbeesmc

另外，高通的驍龍600、驍龍800芯片組以及供應(yīng)給iPhone的數(shù)據(jù)機(jī)都會(huì)轉(zhuǎn)單給三星電子以10/14納米制程代工，因此對(duì)臺(tái)積電的下單量也料將在明年下滑。（MoneyDJ）Rbeesmc

智原攜手美國(guó)睿思落戶(hù)重慶，打造一流集成電路研發(fā)基地Rbeesmc

7月12日，聯(lián)華電子（UMC）旗下專(zhuān)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商智原科技宣布已于重慶高新區(qū)建立集成電路企業(yè)原璟科技，并聯(lián)合超高速I(mǎi)/O傳輸芯片廠(chǎng)商美國(guó)睿思科技（Fresco Logic）共同打造國(guó)內(nèi)首屈一指的高端集成電路（IC）研發(fā)基地。（美通社）Rbeesmc

半導(dǎo)體業(yè)下一個(gè)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)的新技術(shù)支撐

半導(dǎo)體業(yè)面臨的業(yè)績(jī)壓力已經(jīng)引發(fā)整并風(fēng)潮，手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，PC市場(chǎng)也正在萎縮。下一個(gè)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)在哪里？業(yè)界看好聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求，但對(duì)芯片成本和功耗有極高要求。如今業(yè)界采用新技術(shù)，像是FD-SOI 和3D NAND。Rbeesmc

格羅方德與三星已經(jīng)采用稱(chēng)為FD-SOI的技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)在耗電與成本上具有優(yōu)勢(shì)。Soitec執(zhí)行長(zhǎng)布德?tīng)栒f(shuō)，Sony近來(lái)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)GPS芯片便使用FD-SOI技術(shù)，結(jié)果芯片耗電量只有原本芯片的十分之一。而NAND廠(chǎng)商已經(jīng)以3D NAND的方式，透過(guò)堆疊多層電路來(lái)提升效能。（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）Rbeesmc

小米和三星見(jiàn)面商討零部件合作Rbeesmc

據(jù)韓聯(lián)社7月13日消息，小米創(chuàng)始人雷軍13日下午乘坐經(jīng)濟(jì)艙飛抵韓國(guó)仁川，并獨(dú)自一人離開(kāi)機(jī)場(chǎng)。雷軍將在訪(fǎng)韓期間會(huì)見(jiàn)三星電子設(shè)備解決方案部門(mén)存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)社長(zhǎng)全永鉉等高管。Rbeesmc

業(yè)界猜測(cè)，雙方將商談向小米供應(yīng)更多三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊和中小尺寸OLED面板供貨問(wèn)題。小米有志于高端智能手機(jī)市場(chǎng)，為加入大容量存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)，需要與半導(dǎo)體存儲(chǔ)器業(yè)龍頭三星電子合作。據(jù)稱(chēng)，雷軍還將會(huì)見(jiàn)多位三星顯示器公司的高管。隨著蘋(píng)果計(jì)劃采用OLED顯示屏，包括中國(guó)廠(chǎng)商在內(nèi)的各大手機(jī)廠(chǎng)商預(yù)計(jì)也將很快跟隨。（環(huán)球科技，鳳凰科技）Rbeesmc

欣泰電氣: A股第一家因欺詐發(fā)行被強(qiáng)制退市的上市公司Rbeesmc

近日證監(jiān)會(huì)依法向欣泰電氣及相關(guān)責(zé)任人送達(dá)了《行政處罰決定書(shū)》和《市場(chǎng)禁入決定書(shū)》。深交所亦表示，欣泰電氣將成為創(chuàng)業(yè)板第一家終止上市的公司和A股市場(chǎng)第一家因欺詐發(fā)行被退市的上市公司。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，因欺詐發(fā)行暫停上市后不能恢復(fù)上市，且創(chuàng)業(yè)板沒(méi)有重新上市的制度安排，這意味著欣泰電氣不可能有再回A股的機(jī)會(huì)。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）Rbeesmc

欣泰電氣總部位于遼寧丹東，據(jù)官方信息顯示，公司是從事節(jié)能型輸變電設(shè)備及無(wú)功補(bǔ)償裝置等電網(wǎng)性能優(yōu)化設(shè)備制造。據(jù)此前每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，欣泰電氣董事長(zhǎng)溫德乙表示，由于自己身背6.26億元債務(wù)，公司退市后，將不得不走破產(chǎn)程序。Rbeesmc

值得一提的是，注定是退市單程票，卻還有投資者飛蛾撲火。昨天，欣泰復(fù)牌，居然有4008萬(wàn)的成交量。有傳聞稱(chēng)是客戶(hù)誤以為新購(gòu)申購(gòu)中招買(mǎi)入。惹得昨日晚間欣泰發(fā)布公告停牌半天，再度提示風(fēng)險(xiǎn)。Rbeesmc

你沒(méi)有看錯(cuò) Tek Gear發(fā)布全球首款免費(fèi)VR頭顯

FreeHMD是全球第一款免費(fèi)頭顯，由加拿大科技開(kāi)發(fā)商Tek Gear制造，隸屬“VR大眾”計(jì)劃，這款頭顯看起來(lái)和Gear VR十分相像。Tek Gear總裁在發(fā)布會(huì)上表示：“目前市面上的頭顯價(jià)格從600美元到1200美元不等，顯然超出了普通用戶(hù)的承受范圍。我們的經(jīng)驗(yàn)告訴我們，想要擁有一個(gè)龐大的用戶(hù)基礎(chǔ)，VR頭顯的價(jià)格一定不能高。免費(fèi)的頭顯想必大家更是求之不得?！蹦壳颁N(xiāo)售網(wǎng)站似乎當(dāng)機(jī)了……不過(guò)等它重新恢復(fù)，大家又可以重新購(gòu)買(mǎi)這款售價(jià)為0的VR頭顯。（新浪VR）Rbeesmc

一句話(huà)新聞：Rbeesmc

• 中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)公布：華為第一紫光第十八
• 諾基亞三星簽署新協(xié)議，擴(kuò)大專(zhuān)利交叉授權(quán)范圍
• 本田公布第一款不使用重稀土元素的馬達(dá)
• 微軟推出Surface硬軟件租賃計(jì)劃
• 傳言稱(chēng) HTC vive 年底將推出改進(jìn)版
• 傳iPhone 7電池容量大增能撐2天
• 到大陸上市？臺(tái)積電：未考慮也沒(méi)計(jì)劃
• 樂(lè)視網(wǎng)澄清收購(gòu)美電視廠(chǎng)商Vizio傳聞 14日復(fù)牌

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