中國(guó)模擬IC廠商要擠進(jìn)全球前十 任重道遠(yuǎn)

相比數(shù)字IC產(chǎn)業(yè)，模擬IC市場(chǎng)非常分散，包含的產(chǎn)品種類很多，如有放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口IC以及電源管理等技術(shù)。另外，模擬IC的供應(yīng)商和客戶也比較分散。目前，國(guó)外廠商依然領(lǐng)跑模擬IC市場(chǎng)，在全球前10大模擬IC廠商中，尚沒有出現(xiàn)中國(guó)廠商的身影。LLBesmc

3PEAK CEO 周之栩表示，中國(guó)廠商遲早會(huì)出現(xiàn)在全球前10大模擬IC廠商中，只是需要一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的時(shí)間。他稱，在不同的細(xì)分領(lǐng)域，一些中國(guó)企業(yè)的個(gè)別產(chǎn)品已經(jīng)處于業(yè)界領(lǐng)先水平。不過，在不同階段也需要一定程度的整合，包括在不同細(xì)分領(lǐng)域的成功IC企業(yè)的合并整合，以更高的效率和速度做到1+1> 2。據(jù)介紹，3PEAK聚焦在高性能模擬信號(hào)鏈的產(chǎn)品的研發(fā)與市場(chǎng)推廣和銷售，模擬IC在3PEAK的整體業(yè)務(wù)中占比100%。經(jīng)過多年積累，3PEAK已經(jīng)擁有了完整的運(yùn)算放大器產(chǎn)品系列，涵蓋了低壓、高壓通用運(yùn)放、高精度運(yùn)放、低噪聲運(yùn)放、高速運(yùn)放、零漂移運(yùn)放和比較器等全方位的產(chǎn)品。RS485，RS232等接口芯片在過去幾年也成功量產(chǎn)?！?PEAK也是中國(guó)地區(qū)唯一將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的部分產(chǎn)品通過正向設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)公司，包括Pipeline高速ADC，高速DAC，16比特高精度DAC系列產(chǎn)品。這些都已經(jīng)成功進(jìn)入了工業(yè)類客戶。” 周之栩說，3PEAK持續(xù)聚焦在高性能的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC的研發(fā)上，未來將持續(xù)推出更多更高性能的ADC與DAC產(chǎn)品，給國(guó)內(nèi)外工業(yè)類客戶提供比國(guó)際大廠更好性價(jià)比的產(chǎn)品選擇。

3PEAK CEO 周之栩LLBesmc

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“艾為”） CEO 孫洪軍表示，模擬IC由于單價(jià)低，一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先者其總業(yè)績(jī)還不足以進(jìn)入全球前十，但是要成長(zhǎng)為幾個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先者，要克服技術(shù)、市場(chǎng)和產(chǎn)品等幾方面的因素，這對(duì)中國(guó)模擬IC廠商來說，還有較長(zhǎng)的路要走，也許十年后，中國(guó)模擬IC廠商可以進(jìn)入全球前十。艾為電子主要專注于手機(jī)市場(chǎng)，產(chǎn)品種類包括放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和電源管理這三大類。具體的產(chǎn)品線包括音頻功放，這其中包括AB類功放、D類功放，以及艾為自主創(chuàng)新有專利技術(shù)的k類功放；低噪放，包括FM頻段的寬帶低噪放和GPS頻段的窄帶低噪放；電源管理芯片包括背光驅(qū)動(dòng)芯片、閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片、呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片和音效燈效同步驅(qū)動(dòng)芯片等；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器則包括容式按鍵檢測(cè)芯片。LLBesmc

與國(guó)內(nèi)廠商往往專注于一兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域不同，國(guó)外廠商的模擬IC涉及的產(chǎn)品線很多，覆蓋的應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛。據(jù)ADI線性及精密轉(zhuǎn)換器技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理魏科介紹，ADI的模擬IC產(chǎn)品線除了放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口IC以及電源管理外，還有種類豐富的傳感器技術(shù)。另外，還有豐富的為客戶定制或按應(yīng)用定制的模擬器件應(yīng)用方案或混合器件應(yīng)用方案。ADI的模擬IC廣泛應(yīng)用于工業(yè)、儀器儀表、醫(yī)療、通訊、汽車、消費(fèi)等領(lǐng)域。

ADI線性及精密轉(zhuǎn)換器技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 魏科LLBesmc

在全球模擬IC市場(chǎng)居于第二位的意法半導(dǎo)體也擁有廣泛的模擬IC產(chǎn)品線，應(yīng)用領(lǐng)域也十分廣泛。意法半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品和MEMS事業(yè)部模擬產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理黃志華表示，從手環(huán)上的傳感器放大到大型工業(yè)馬達(dá)控制都需要到模擬IC，大部分模擬器件在ST 都可以找到。目前， ST主要針對(duì)車載、電源、馬達(dá)控制及傳感器放大四大范疇進(jìn)行推廣。LLBesmc

高性能、低功耗仍是模擬IC發(fā)展方向

隨著數(shù)字處理器變得越來越復(fù)雜，速度越來越快，能源效率以及功耗密度成為市場(chǎng)普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。更高性能、更高精度、更高集成度、更低功耗成為模擬IC發(fā)展的方向。LLBesmc

“隨著系統(tǒng)的復(fù)雜度提高，以及眾多低功耗應(yīng)用的出現(xiàn)，對(duì)模擬IC的低功耗要求越來越高。在保證性能的前提下大幅度的降低靜態(tài)功耗是模擬器件的一個(gè)新的挑戰(zhàn)?！敝苤蛑赋?，許多數(shù)字處理芯片的電源已經(jīng)降低到1.8伏，甚至1.2伏，對(duì)應(yīng)的模擬器件很多時(shí)候也需要工作在低電源的條件下，比如運(yùn)算放大器從原來大量的高壓應(yīng)用，逐漸向5V，3.3伏，1.8伏過度。可穿戴類設(shè)備的功耗要求，甚至需要靜態(tài)電流在微安電流或更低的功耗下正常工作。“更低的功耗，低功耗工作狀態(tài)下性能的保持，以及針對(duì)特定應(yīng)用領(lǐng)域的更高集成度，是模擬IC的主要方向。”周之栩表示，面對(duì)當(dāng)前模擬IC面臨的新挑戰(zhàn)，需要采用更加系統(tǒng)科學(xué)的設(shè)計(jì)方法，以保證低功耗設(shè)計(jì)的可靠性與一致性，以及對(duì)應(yīng)的更加適合低功耗模擬IC的工藝的開發(fā)。LLBesmc

周之栩稱，3PEAK在低功耗設(shè)計(jì)上積累了大量的經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)IP。目前運(yùn)算放大器中有最低功耗最大值保證在500nA（納安）的產(chǎn)品系列，大量用于可穿戴和鋰電池供電的應(yīng)用中。此外，經(jīng)過多年的積累，3PEAK在產(chǎn)品一致性、可靠性上也積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。LLBesmc

實(shí)際上，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)δMIC往往也有著特定的要求。黃志華舉例稱，車載對(duì)模擬IC的要求體現(xiàn)在電壓和可靠性方面，馬達(dá)對(duì)模擬IC的要求是反應(yīng)快和準(zhǔn)確，即GBW大、少offset，手提設(shè)備對(duì)模擬IC的要求是小封裝和低功耗。他表示，未來ST將繼續(xù)發(fā)展更快、更省電及更小封裝的模擬IC。

意法半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品和MEMS事業(yè)部模擬產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理 黃志華LLBesmc

魏科也表示，不同的領(lǐng)域有不同的產(chǎn)品技術(shù)需求和性能需求，高性能、低功耗、高可靠性、小封裝、易用性一直以來都是ADI模擬IC所追求的目標(biāo)。他以ADI的產(chǎn)品系列舉例稱，如ADI的精密轉(zhuǎn)換器系列產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域注重提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品解決方案，并注重產(chǎn)品的易用性、整體解決方案的成本競(jìng)爭(zhēng)性和系統(tǒng)性能競(jìng)爭(zhēng)性等中國(guó)客戶十分關(guān)注的問題。如ADI業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)可診斷性方案，基于精密24位?-? ADC AD7124的工業(yè)過程控制解決方案，可以用單ADC內(nèi)核實(shí)現(xiàn)過去雙ADC內(nèi)核才可能達(dá)到的可靠性性能。另外，基于ADI的領(lǐng)先的設(shè)計(jì)技術(shù)能力和工藝水平，ADI也能提供客戶化應(yīng)用的片上系統(tǒng)（SOC）產(chǎn)品，為客戶提供集成有優(yōu)異模擬IC功能模塊的解決方案。如ADUCM350即為一款針對(duì)醫(yī)療行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的集成有16位ADC、以及低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)的Cortex-M3內(nèi)核的片上系統(tǒng)，其出色的模擬前端性能以及低功耗性能也使其在可穿戴市場(chǎng)有廣闊的應(yīng)用前景。LLBesmc

艾為的模擬IC市場(chǎng)定位相對(duì)聚焦，主要應(yīng)用于手機(jī)等便攜式設(shè)備和手環(huán)、手表、藍(lán)牙耳機(jī)等可穿戴設(shè)備?！斑@些應(yīng)用，由于以鋰離子電池為電源，所以低功耗高效率，小封裝會(huì)是重點(diǎn)需求。手機(jī)等便攜式設(shè)備是消費(fèi)者隨身攜帶展示‘酷’、‘炫’等不同品位的道具，模擬IC要具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能，才有可能獲得大量應(yīng)用?！睂O洪軍舉例稱，如艾為第二代smartK智能功放AW8739/AW87319，采用CSP封裝，2.76*2.36mm2，占板面積約6.5mm2，是同類型競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的65%，待機(jī)電流＜1uA，工作效率可高達(dá)80%以上，12伏BCD工藝，采用艾為專有的TLTR（Triple Level Triple Rate）AGC算法，既保護(hù)喇叭不損壞，又提升功放輸出電壓擺幅，極好地解決了智能機(jī)上的喇叭空間小，但消費(fèi)者又需要音質(zhì)高音量大的鈴聲和歌曲外放的需求這個(gè)矛盾。他直言，越來越多的功能實(shí)現(xiàn)被數(shù)字化，但高電壓、大功率部分還是必須用模擬方式來解決。在手機(jī)以及可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)域，艾為的音頻功放技術(shù)電源技術(shù)將朝更高電壓更大電流方向發(fā)展。LLBesmc

移動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)仍可期 模擬IC市場(chǎng)向上

來自研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，隨著移動(dòng)市場(chǎng)逐漸成熟、增長(zhǎng)趨緩，模擬IC市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的情況將出現(xiàn)變化，銷售額年平均復(fù)合成長(zhǎng)率將放緩至4.4%。不過，從受訪廠商的情況來看，銷售額并沒有受到市場(chǎng)影響，而且皆對(duì)模擬IC在2016年的表現(xiàn)持樂觀態(tài)度。LLBesmc

“相比2014年，我們2015年的銷售額增長(zhǎng)超過30%，今年一季度同比去年，也有接近30%的成長(zhǎng)?！睂O洪軍指出，這兩年的成長(zhǎng)，主要受惠于中國(guó)國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)的成長(zhǎng)，如華為，小米，OPPO，vivo等，其市場(chǎng)份額都在成長(zhǎng)。孫洪軍認(rèn)為，2016年，乃至2017年和 2018年都是很好的發(fā)展年，市場(chǎng)前景都是向上的?！鞍瑸閷⒗^續(xù)聚焦手機(jī)市場(chǎng)，不斷響應(yīng)客戶需求推出新產(chǎn)品，保持整體領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！彼毖?，今年艾為主要有兩個(gè)目標(biāo)，一是繼續(xù)保持在品牌手機(jī)市場(chǎng)上音頻功放的NO.1地位，二是加強(qiáng)電源等產(chǎn)品線向上發(fā)展的步伐，力爭(zhēng)突破在一些細(xì)分應(yīng)用中獲得更高的市場(chǎng)份額。

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司 CEO 孫洪軍LLBesmc

黃志華表示，手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)正在放緩﹐并不代表所有類型的移動(dòng)產(chǎn)品都增長(zhǎng)放緩。“智能手環(huán)、智能手表增長(zhǎng)強(qiáng)勁，ST在模擬IC市場(chǎng)保持著穩(wěn)步增長(zhǎng)?！彼硎?，針對(duì)可穿戴應(yīng)用， ST除了有適合的模擬IC，還有極低功耗的藍(lán)牙、各樣傳感器和STM32 MCU﹐使得ST 能掌握時(shí)代脈搏，推出更適合市場(chǎng)的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2016年ST在模擬IC市場(chǎng)依然會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，同時(shí)更期望ST的200多款低功耗、精準(zhǔn)及小封裝產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)一倍的增長(zhǎng)。LLBesmc

3PEAK由于聚焦在非消費(fèi)類的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，因此完全不受移動(dòng)市場(chǎng)波動(dòng)的影響。周之栩表示， 3PEAK的模擬IC產(chǎn)品，主要服務(wù)于廣大的工業(yè)和類工業(yè)客戶，包括儀器儀表、測(cè)量、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)采集、安防應(yīng)用和消費(fèi)類醫(yī)療。“2016年，3PEAK將持續(xù)聚焦在工業(yè)和類工業(yè)的應(yīng)用市場(chǎng)，雖然這些市場(chǎng)的門檻較高，Design In周期較長(zhǎng)，但也是體現(xiàn)3PEAK產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的有利因素。他認(rèn)為，2016年模擬IC的整體市場(chǎng)會(huì)與全球的整體經(jīng)濟(jì)相關(guān)，特別是那些龍頭企業(yè)的業(yè)績(jī)會(huì)與整體經(jīng)濟(jì)的成長(zhǎng)直接掛鉤，而專注于細(xì)分市場(chǎng)的企業(yè)，尤其是中國(guó)地區(qū)的成長(zhǎng)性企業(yè)將受整體經(jīng)濟(jì)影響較小，而更多取決于自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。LLBesmc

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