根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國；而2016年全球半導(dǎo)體廠商芯片制造設(shè)備支出估計(jì)將可達(dá)到360億美元，較2015年增加1.5%，2017年則可望再成長13%、達(dá)到407億美元。RSGesmc

包括全新、二手與專屬(in-house)晶圓廠設(shè)備支出，在2015年衰退了2%；而SEMI預(yù)期，3D NAND閃存、10納米邏輯制程以及晶圓代工會(huì)是推動(dòng)2016年與2017年晶圓廠設(shè)備支出的主力。SEMI列出了19個(gè)有六成以上可能性會(huì)按照時(shí)程進(jìn)行的晶圓廠興建案，其中有部分已經(jīng)開始興建，其他則可能會(huì)延遲或是推至接下來幾年。

不過在SEMI負(fù)責(zé)追蹤晶圓廠建設(shè)的分析師Christian Dieseldorff接受EE Times訪問時(shí)表示，以歷史紀(jì)錄來看，在2016年與2017年有19座晶圓廠開始興建，數(shù)量其實(shí)偏低：“我們會(huì)看到越來越少新晶圓廠，這是因?yàn)橛懈鄰S商是會(huì)升級(jí)或改建現(xiàn)有的廠房?！?br>
以晶圓尺寸來看，那19座晶圓廠(生產(chǎn)線)中有12座是12吋(300mm)、4座是8吋(200mm)，還有3座是LED廠，分別是6吋(150mm)、4吋(100mm)與2吋(50mm)。不包括LED廠在內(nèi)，新晶圓廠(生產(chǎn)線)的安裝產(chǎn)能，估計(jì)在2016年開始興建的可達(dá)到每月12萬片初始晶圓 (12吋約當(dāng))，2017年開始興建的則可達(dá)到每月33萬片初始晶圓(12吋約當(dāng))。RSGesmc

下表是SEMI列出的所有2016與2017年新晶圓廠(依尺寸)興建計(jì)劃──包括尚未動(dòng)工以及進(jìn)行中的；估計(jì)總支出金額達(dá)到139億美元。RSGesmc