近日，在華為榮耀暢玩5A的發(fā)布會(huì)上，華為公司Fellow艾偉表示，麒麟系列芯片出貨量累計(jì)已經(jīng)突破8000萬(wàn)顆。同時(shí)，華為推出首顆全模芯片麒麟650，16納米FF工藝，支持CDMA和Cat7，高性能兼顧強(qiáng)續(xù)航。除了ISP和防偽基站這樣的華為特色外，華為還順手集成了運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器、音頻編解碼和電源管理等外設(shè)功能。最重要的是，這是一顆內(nèi)置在千元機(jī)里的最先進(jìn)工藝制造的芯片，華為手機(jī)的差異化在芯片設(shè)計(jì)上得到體現(xiàn)。JlHesmc

從1991年華為成立ASIC設(shè)計(jì)中心，到2004年海思半導(dǎo)體有限公司成立；從2006年開始啟動(dòng)智能手機(jī)芯片的開發(fā)，到2008年發(fā)布首款手機(jī)芯片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)商用；從2013年進(jìn)一步明確采用SoC架構(gòu)，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并且在華為多款旗艦智能手機(jī)上規(guī)模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗艦機(jī)型上成功規(guī)模應(yīng)用，再到推出業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950，一直到如今華為首顆全模芯片麒麟650的推出；華為麒麟芯片今年破億顆指日可待，這是市場(chǎng)對(duì)華為自研芯片堅(jiān)持的褒獎(jiǎng)。JlHesmc

去年，華為手機(jī)出貨破1億臺(tái)；今年，華為手機(jī)的出貨目標(biāo)為1.3億。近兩年華為手機(jī)崛起為全球第三，麒麟系列芯片功不可沒，獲得越來(lái)越多的中國(guó)消費(fèi)者認(rèn)可。目前，華為手機(jī)遠(yuǎn)期目標(biāo)是劍指蘋果、三星，雖然芯片設(shè)計(jì)方面進(jìn)入第一梯隊(duì)，證明了自研芯片的實(shí)力，不過(guò)還是有掉隊(duì)的危險(xiǎn)。麒麟芯片要構(gòu)建長(zhǎng)遠(yuǎn)、持久的競(jìng)爭(zhēng)力，比如在GPU的設(shè)計(jì)優(yōu)化上，還需要華為集團(tuán)的大力支持和持續(xù)不斷的核心科技研發(fā)投入。

從K3V2時(shí)的廣為詬病到麒麟650的完美蛻變，海思這場(chǎng)翻身仗打的真漂亮。JlHesmc

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