華為技術(shù)2016年4月上市了智能手機(jī)旗艦機(jī)型“華為P9”。其最大特點是，背面配備了兩個1200萬像素的攝像頭。在終端單側(cè)一角緊挨著配置2個攝像頭的布局估計與2016年秋上市的iPhone 7相似。okqesmc
本文在介紹P9的同時，順便預(yù)測一下iPhone 7的性能參數(shù)。okqesmc
華為P9的外觀-背面左上方可以看到兩個1200萬像素的攝像頭
背面記載的信息
華為P9的雙攝像頭在一枚硬質(zhì)印刷基板而非柔性印刷基板上，緊挨著安裝了兩個圖像傳感器。攝像頭單元由萊卡制造，不過發(fā)揮膠卷作用的1200萬像素CMOS圖像傳感器推測是索尼制造的。兩個攝像頭都配備了自動對焦功能。鏡頭模塊好像是獨立的，但覆蓋鏡頭的金屬蓋只有1個。在上面打兩個孔，同時保護(hù)兩個鏡頭。
拆解華為P9-基板只有大型主板（PCB＃1）和小型子板（PCB＃2）okqesmc
雖然安裝了兩個1200萬像素的傳感器，但并不能拍攝2000萬像素以上的圖像，兩個攝像頭的作用各不相同。介紹P9的海外網(wǎng)站上顯示，一個攝像頭用來拍攝普通的彩色圖像，另一個攝像頭用來拍攝單色圖像（The Verge的介紹）。單色攝像頭給人一種古老的印象，不過單色比彩色對光通量更敏感，適合捕捉細(xì)節(jié)。由此，能讓彩色圖像更清晰。okqesmc
華為P9的雙攝像頭的位置
攝像頭模塊的放大圖-雖然只有一個保護(hù)蓋，但下面各有兩組攝像頭模塊。一個攝像頭用來拍攝彩色圖像，另一個用來拍攝單色圖像。okqesmc
P9配備華為的集團(tuán)公司海思半導(dǎo)體的最新處理器“Kirin 955系列”。Kirin 955為八核處理器，各配備了四個工作頻率分別為2.5GHz和1.8GHz的內(nèi)核。采用16nm工藝制造，在移動產(chǎn)品用處理器中，屬于線寬最細(xì)的類型。據(jù)稱制造由臺灣TSMC負(fù)責(zé)。okqesmc
DRAM為3GB。由此能將2個攝像頭拍攝的大容量圖像數(shù)據(jù)流暢地傳遞給處理器。保存視頻等的閃存為32GB。容量不算大，不過為了彌補(bǔ)不足，配備了最大可保存128GB內(nèi)容的Micro SD卡插槽。
主板（PCB＃1）顯示屏側(cè)1-兩個功率放大器都是美國Qorvo公司生產(chǎn)的。濾波器為村田制作所制造。 okqesmc
主板（PCB＃1）顯示屏側(cè)2-可以看到華為旗下的海思半導(dǎo)體生產(chǎn)的處理器、電源管理IC和音頻編解碼器。芯片組周邊的IC好像也是在集團(tuán)內(nèi)設(shè)計的。okqesmc
鋰離子聚合物二次電池采用TDK的集團(tuán)公司——中國新能源科技的產(chǎn)品。容量只有3000mAh。從全高清畫質(zhì)的顯示屏、雙攝像頭和支持LTE通信等來看，應(yīng)該很快就會沒電。充電端口配備最新的USB Type-C，但不支持快速充電。估計用戶會被電池問題困擾。okqesmc
主板（PCB＃1）電池側(cè)1-通信部沒有實施模塊化，元件直接安裝在基板上。節(jié)約了模塊化成本，為壓縮成本做出了貢獻(xiàn)。大量采用TDK、村田制作所和太陽誘電的產(chǎn)品。
主板（PCB＃1）電池側(cè)2-海思半導(dǎo)體的芯片組及其周邊IC以外的電子元件使用了全球企業(yè)的元件。除了海思的產(chǎn)品外，沒有發(fā)現(xiàn)中國制造的元件。 okqesmc
如果和往年一樣，新款iPhone應(yīng)該在2016年秋發(fā)布。其外觀上的最大特點是，將推出與P8一樣，在背面配備兩個1200萬像素攝像頭的高端機(jī)型。預(yù)計屏幕尺寸與之前一樣，保留“SE”的4英寸、“6s”的4.7英寸和“6s Plus”的5.5英寸三種類型。據(jù)說5.5英寸機(jī)型有雙攝像頭款和單攝像頭款，不過，估計5.5英寸機(jī)型多半會全都配備雙攝像頭。
子板（PCB＃2）-配備USB Type-C接口。位于機(jī)身下部，光這里就安裝了幾十個電子元件。okqesmc
iPhone的光學(xué)式手抖補(bǔ)償裝置（Optical Image Stabilizer：OIS）目前只有5.5英寸的Plus機(jī)型配備。不過，預(yù)計2016年秋發(fā)布的iPhone 7還會為4.7英寸機(jī)型采用OIS。據(jù)稱OIS在暗處拍攝時會發(fā)揮作用，應(yīng)該有很多用戶歡迎。關(guān)于iPhone 6s和6s Plus并不太受歡迎的3D觸摸傳感器“Force Touch”沒有任何信息，不清楚iPhone 7會不會繼續(xù)采用。okqesmc
預(yù)計保存照片和音樂的閃存最大將增至256GB。iPhone上沒有擴(kuò)展機(jī)身存儲容量的Micro SD卡插槽，因此估計會有很多用戶歡迎。也有說法認(rèn)為Lightning接口將換成USB Type-C，不過應(yīng)該會保持不變。耳機(jī)插孔將消失，因此要經(jīng)由轉(zhuǎn)換線將耳機(jī)插入Lightning接口，或者用藍(lán)牙無線耳機(jī)聽音樂。將在原來的耳機(jī)插孔位置再配置一個揚(yáng)聲器，變成立體聲揚(yáng)聲器。
華為P9使用紅外激光的自動對焦傳感器-供背面的主攝像頭使用。在對比度變?nèi)醯陌堤幍葓鏊鶎箷r能發(fā)揮作用。okqesmc
雖然現(xiàn)在說還有點早，不過預(yù)計2018年上市的“iPhone 8（暫稱）”的所有機(jī)型都將采用有機(jī)EL屏幕。iPhone 7的機(jī)殼好像與之前一樣，但iPhone 8只有周圍邊框繼續(xù)使用鋁合金，背面將采用玻璃材料。不過玻璃不能打螺孔。如何解決這個問題，筆者今后會收集相關(guān)信息。okqesmc
隨著配備雙攝像頭的華為P9的上市，筆者收集到了關(guān)于iPhone 7的各種信息。在此感謝各位的賜教，讓我們一起期待iPhone 7的上市吧。（原文地址：http://china.nikkeibp.com.cn/news/mobi/78142.html）
華為P9的框圖（包含部分推測數(shù)據(jù)）
華為P9的性能參數(shù)okqesmc
