2016年5月30日北京消息，ARM宣布推出最新高端移動處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73處理器和 ARM Mali-G71圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強的情景與視覺能力。這有助于設(shè)備在有限移動功耗預(yù)算情況下，更長時間地運行高清內(nèi)容。rsxesmc

ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton表示：“智能手機是全球最為普及的計算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看到基于Cortex-A73與Mali-G71的設(shè)備脫穎而出。這使得通過移動設(shè)備感受4K視頻，VR和AR成為日常體驗?！?span style="display:none">rsxesmc

Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飛躍

Mali-G71圖形處理器（GPU）將進一步推動業(yè)界出貨量第一的ARM Mali系列發(fā)展。全新的圖形處理器可使下一代高端智能手機的圖形處理性能提升1.5倍，電源能效提升20%，且每平方毫米性能亦增加40%。rsxesmc

Mali-G71有效地將著色器核心增加至最多32個，相當(dāng)于Mali-T880的兩倍，其性能表現(xiàn)遠超現(xiàn)今中端筆記本電腦中所搭載的分立GPU。Mali-G71圖形處理器全面支持一致性，有助于簡化軟件開發(fā)并提升效率，在移動功率范圍內(nèi)完美呈現(xiàn)身歷其境的VR與AR體驗。授權(quán)合作伙伴包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與三星電子等領(lǐng)先芯片供貨商。rsxesmc

Mali-G71以第三代GPU架構(gòu)Bifrost為基礎(chǔ)。Bifrost基于前兩代Utgard和Midgard架構(gòu)的革新技術(shù)，是Vulkan和其他業(yè)界標準API的最佳選擇。rsxesmc

Epic Games平臺合作技術(shù)總監(jiān)Niklas Smedberg 表示：“虛擬現(xiàn)實是這一代游戲產(chǎn)業(yè)最重要的劃時代技術(shù)之一。因此，在所有平臺，尤其是移動設(shè)備上，呈現(xiàn)引人入勝的虛擬現(xiàn)實體驗，是產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長與進步的關(guān)鍵。為了獲得絕佳的移動VR體驗，設(shè)備需要擁有最佳的性能與節(jié)能表現(xiàn)?！?span style="display:none">rsxesmc

Unity首席市場營銷官Clive Downie表示：“顯而易見，全世界智能手機的數(shù)量之多，已然達到了個人電腦的兩倍，成為推廣虛擬現(xiàn)實游戲最重要的設(shè)備。ARM在推動移動VR與AR生態(tài)系統(tǒng)的投資相當(dāng)明智，通過高能效且高性能的技術(shù)解決方案，持續(xù)奠定其在移動領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，拓展虛擬世界的無限可能?！?span style="display:none">rsxesmc

Cortex-A73：效率更高、性能更強的移動芯片

Cortex-A73單核面積小于0.65平方毫米（在10納米FinFET工藝技術(shù)），是至今最小、能效最佳的ARMv8-A架構(gòu)“大”核。相較于Cortex-A72，其先進的移動微架構(gòu)可使電源效率與持續(xù)性能提升30%。rsxesmc

尺寸和效率的改善讓Cortex-A73用于ARM big.LITTLE配置時擁有更大的彈性，設(shè)計人員可在單一系統(tǒng)單芯片（SoC）中擴展大核與GPU和其他IP的配合。迄今為止，已有海思半導(dǎo)體、美滿電子科技（Marvell）和聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得Cortex-A73授權(quán)。rsxesmc

華為消費電子事業(yè)部手機業(yè)務(wù)總裁何鑄明表示：“為向消費者提供更佳的手機使用體驗，華為將繼續(xù)加強我們高端手機的綜合性能表現(xiàn)。ARM在開發(fā)IP時進行了系統(tǒng)級考量，這確保了我們的設(shè)計團隊能最大程度地提升整體設(shè)備的能效與性能表現(xiàn)?！?span style="display:none">rsxesmc

除了智能手機以外，ARM最新的高端IP組合提供了更高的性能密度和吞吐，滿足眾多消費電子產(chǎn)品，包括大屏幕計算設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、車用娛樂系統(tǒng)和智能電視的需求。rsxesmc

海思/美滿/聯(lián)發(fā)科/三星說

海思圖靈業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理刁焱秋表示：“同時提升性能與效率相當(dāng)復(fù)雜，我們在設(shè)計SoC時必須全盤考慮。ARM驗證其所有CPU、GPU 和CCI互連IP，使其能在高速緩存一致性系統(tǒng)（cache-coherent system）中運作更好，這使我們團隊能夠縮短設(shè)計周期，集中精力于計算最密集的應(yīng)用設(shè)計?！?span style="display:none">rsxesmc

美滿電子科技消費和計算解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Mark Montierth表示：“美滿電子科技是業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM的SoC供應(yīng)商，以其突破性的性能和功能著稱。全新的ARM Cortex-A73 使我們能夠繼續(xù)為客戶提供一流的解決方案，在功能和性能方面樹立新標桿。ARM Cortex-A73為我們的MoChi? 應(yīng)用處理器系列提供了高性能、高能效的處理器?！?span style="display:none">rsxesmc

聯(lián)發(fā)科技企業(yè)副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理Rolly Chang表示：“聯(lián)發(fā)科技的客戶正在打造高端體驗設(shè)備，其對能效和性能的需求更勝以往。與ARM開展合作確保我們的SoC設(shè)計能夠賦予下一代移動設(shè)備無可比擬的高端體驗?！?span style="display:none">rsxesmc

三星電子處理器研發(fā)團隊高級副總裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端體驗將取決于移動VR和AR的突破性發(fā)展?？蓴U展的Mali-G71 GPU，將協(xié)助三星設(shè)計團隊應(yīng)對日益復(fù)雜的移動VR和AR使用案例?！?span style="display:none">rsxesmc

2017年智能手機的挑戰(zhàn)

打造極窄邊框、更高屏幕分辨率、更持久的電池續(xù)航力、更為纖薄的裝置是現(xiàn)今設(shè)備制造商的挑戰(zhàn)。這些設(shè)計需求要求設(shè)備處理技術(shù)在尺寸、能效與性能方面不斷精益求精。該項挑戰(zhàn)隨著移動VR/AR、4K 120視頻、Hi-Fi質(zhì)量音效和各式相機大量涌現(xiàn)而更加激烈。先進的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)不僅提供更大帶寬的通訊，也因為必須符合嚴苛的移動散熱預(yù)算，提高了對能效的需求。rsxesmc

整體SoC的安全性與能效

由于用戶將敏感數(shù)據(jù)功能存儲在智能手機，其安全性功能比以往更加重要。ARM高端IP以ARM TrustZone?技術(shù)作為安全基礎(chǔ)，為數(shù)十億設(shè)備SoC提供銀行級的信賴水平。rsxesmc

隨著SoC為了滿足新應(yīng)用需求而日益復(fù)雜，在整個系統(tǒng)中實現(xiàn)高能效和性能成為設(shè)計要點。經(jīng)過最新的10納米FinFET工藝技術(shù)優(yōu)化，結(jié)合持續(xù)增進電源管理與系統(tǒng)IP，ARM 高端IP模塊專為全系統(tǒng)能效與性能量身設(shè)計。 rsxesmc

近期宣布的CoreLink CCI-550在整個SoC中實現(xiàn)完全一致性，能夠加快GPU計算速度，并提升big.LITTLE技術(shù)的能效。省電排程(Energy Aware Scheduling; EAS)為整個系統(tǒng)OS的能效和性能管理提供更多控制和靈活性。rsxesmc

Mali-G71和Cortex-A73與ARM最新收購的Assertive Camera?，Assertive Display?和Spirit?影像技術(shù)完全兼容，進一步提升移動VR/AR應(yīng)用的用戶體驗。rsxesmc