作為電子元器件、集成電路的分銷，產(chǎn)品本身不是由我們研發(fā)生產(chǎn)，不具備元器件的定價(jià)權(quán)，產(chǎn)品流通渠道我們不是主渠道，所以我們要很清楚自己的優(yōu)勢(shì)。2IGesmc

我們的優(yōu)勢(shì)在于：①產(chǎn)品流通細(xì)節(jié)把控（原廠負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)但不負(fù)責(zé)流通，代理負(fù)責(zé)流通但內(nèi)部分工太細(xì)，業(yè)務(wù)太忙，無法將元器件的專業(yè)知識(shí)傳導(dǎo)給客戶的工程師、采購(gòu)、質(zhì)檢、倉儲(chǔ)、生產(chǎn)、調(diào)試等每個(gè)人）；②靈活（可以BOM配單，可以拆分銷售，可以庫存寄售，可以現(xiàn)貨賬期）；③中立立場(chǎng)（代理商通常會(huì)只推薦自己代理的品牌，而屏蔽掉其他品牌的一些技術(shù)信息，有可能會(huì)造成一些性價(jià)比更高的產(chǎn)品，無法走進(jìn)工程師的視野）。2IGesmc

高度決定視野，角度改變觀念，而細(xì)節(jié)決定成敗。2IGesmc

在元器件分銷的流程中，有許多具體產(chǎn)品以及產(chǎn)品型號(hào)上的細(xì)節(jié)陷阱。有些客戶詢價(jià)時(shí)，沒有標(biāo)注品牌，沒有型號(hào)后綴，大部分都只是產(chǎn)品的功能型號(hào)。不知道這是不是代表著大多數(shù)的情況，通常我們?cè)诮拥皆儍r(jià)時(shí)會(huì)存在以下方面的細(xì)節(jié)陷阱：2IGesmc

__1.品牌陷阱：__拿光耦817來說，全球生產(chǎn)光耦817的品牌不下十家，理論上來說可以相互替換，但是在應(yīng)用要求嚴(yán)格的時(shí)候，就需要經(jīng)過工程師的測(cè)試，通過之后才能正常流入批量生產(chǎn)。如果沒有和客戶確認(rèn)清楚，會(huì)存在產(chǎn)品無法正常使用的隱患。2IGesmc

__2.功能型號(hào)陷：__比如光耦817的功能型號(hào)包括CTR這個(gè)參數(shù)，每個(gè)品牌都會(huì)有幾個(gè)等級(jí)去細(xì)分產(chǎn)品的用途。如果忽略這方面，很可能給到客戶的產(chǎn)品不是對(duì)方所需要的，進(jìn)而產(chǎn)生物流上的額外費(fèi)用，甚至是客戶的產(chǎn)品出現(xiàn)問題，帶來經(jīng)濟(jì)上的損失。2IGesmc

__3.后綴陷阱：__后綴包括封裝形式、管腳尺寸、包裝方式等。比如，客戶已經(jīng)指明是要貼片的封裝，但其實(shí)貼片的封裝又有寬腳和窄腳兩種；管腳尺寸也分為紅膠焊接工藝問題和錫膏焊接工藝尺寸；包裝方式方面又有芯片管腳的標(biāo)示位；最重要的是還有鐵腳和銅腳之分。如果這些問題不確認(rèn)清楚，都會(huì)給客戶的產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中帶來極大的隱患。2IGesmc

產(chǎn)品完整型號(hào)=品牌前綴+功能型號(hào)+細(xì)節(jié)后綴，完整型號(hào)上的任何一個(gè)字母或事數(shù)字如果少一位就是一個(gè)陷阱。2IGesmc

__4.頂端標(biāo)記陷阱：__記得以前給客戶出貨SN74LVC4245APWRG4 500片，給客戶確認(rèn)過的完整型號(hào)，因?yàn)闆]有原包裝，到客戶那里質(zhì)檢不接受，原因是芯片上的型號(hào)是LJ245A，執(zhí)意要退貨，后來到客戶那里把PDF文檔打開給他看才把貨辦理入庫。實(shí)際上，LJ245A就是這個(gè)完整型號(hào)的頂端標(biāo)記。我們經(jīng)常會(huì)遇到一些小體積的封裝，基本上都會(huì)要接觸到頂端標(biāo)記。不注意的話，會(huì)產(chǎn)生不必要的麻煩，甚至是造成訂單退貨。原因很簡(jiǎn)單，并不是每一個(gè)從業(yè)人員都是專業(yè)的，不會(huì)在一開始就想到查看芯片的PDF文檔。2IGesmc

__5.生產(chǎn)批號(hào)陷阱：__有的客戶品質(zhì)會(huì)要求在一年半之內(nèi)的元器件產(chǎn)品生產(chǎn)批號(hào)，有的會(huì)要求在兩年之內(nèi)的生產(chǎn)批號(hào)，如果在采購(gòu)時(shí)沒有問清楚供應(yīng)商的生產(chǎn)批號(hào)，那么將面臨客戶拒收的危險(xiǎn)。這樣我們將搭上來回的物流運(yùn)費(fèi)，而若是供應(yīng)商不同意換貨，那這些產(chǎn)品會(huì)成為我們的庫存，甚至是呆死料。2IGesmc

__6.封測(cè)地陷阱：__大家都知道原廠的晶圓制造地和封裝測(cè)試地，通常不在一個(gè)地方，而且原廠的晶圓制造地和封裝測(cè)試地通常會(huì)有幾個(gè)，還要包括原廠的代工商。芯片的包裝或是頂端標(biāo)記上通常只是封測(cè)地。有時(shí)候客戶會(huì)指定他們所要產(chǎn)品的產(chǎn)地，這些方面也是我們要注意的。2IGesmc

__總結(jié)一下：__元器件的頂端標(biāo)記，生產(chǎn)批號(hào)，封測(cè)地等關(guān)乎元器件實(shí)物及外觀方面的因素。這都是我們需要注意的細(xì)節(jié)?？梢詫⒑笃谟锌赡艹霈F(xiàn)的細(xì)節(jié)問題，前置到報(bào)價(jià)環(huán)節(jié)，包括產(chǎn)品的完整型號(hào)、封裝型號(hào)、報(bào)價(jià)數(shù)量、品牌名稱、單價(jià)（含稅/未稅）、功能簡(jiǎn)述、產(chǎn)品封測(cè)地以及生產(chǎn)批號(hào)，甚至頂端標(biāo)記的解釋，還有停產(chǎn)物料的替代提示等等，避免在產(chǎn)品供應(yīng)中出現(xiàn)細(xì)節(jié)方面的疏忽和遺留。另外，還有合同上的細(xì)節(jié)陷阱，比如合同簽訂地點(diǎn)，賬期，物流。這里就不再詳細(xì)說明了。2IGesmc

作者：張弓(張立恒)，鄭州恒邁巨集半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理，《芯跳不止》作者2IGesmc