Type-C二合一芯片商機(jī)逐漸升溫。USB Type-C接口受到極大關(guān)注，但從目前各家廠商推出的終端產(chǎn)品看來(lái)，降低開(kāi)發(fā)商的制造成本是該接口能否迅速普及的關(guān)鍵。各大芯片商（ST、英特爾、賽普拉斯）紛紛布局Type-C二合一與三合一芯片，希望由此提高整合度來(lái)降低成本。rKresmc

資深業(yè)內(nèi)人士表示，Type-C將憑借可傳輸影音、數(shù)據(jù)資料和大功率供電三種應(yīng)用優(yōu)勢(shì)席卷市場(chǎng)，但普及率若要達(dá)到與Type-A一樣的水準(zhǔn)，預(yù)估尚需2～3年時(shí)間醞釀。從目前已出貨的Type-C接口設(shè)備(Dongle)或相關(guān)的周邊產(chǎn)品看來(lái)，Type-C產(chǎn)品的成本是否能繼續(xù)下降，成為其快速普及的重要考量因素。rKresmc

現(xiàn)階段，Type-C大多還是以獨(dú)立芯片PD控制器(PD Controller)進(jìn)行通信協(xié)議溝通。不過(guò)，除了PD控制器外，應(yīng)用開(kāi)發(fā)商還須要其他芯片協(xié)助，方能實(shí)現(xiàn)Type-C接口。Type-C芯片的價(jià)格較現(xiàn)有的傳輸接口昂貴，為促使成本下降，芯片商開(kāi)發(fā)整合型的Type-C芯片將會(huì)成為一大趨勢(shì)。rKresmc

2016年Type-C二合一芯片已陸續(xù)面市，包含整合高速USB多工器(MUX)芯片、USB告示板(Billboard)，以及供電功能的芯片紛紛出籠。但芯片商為了有效提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與市占率，除了推出二合一芯片外，更加緊腳步開(kāi)發(fā)三合一芯片。三合一芯片不僅可簡(jiǎn)化終端產(chǎn)品制造商研發(fā)新品的難度，縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，對(duì)于加速USB Type-C市場(chǎng)普及率具推波助瀾的效果。rKresmc

預(yù)計(jì)，Type-C的三合一芯片有望在2017年初開(kāi)始送樣，并在2017年底導(dǎo)入量產(chǎn)。rKresmc

值得注意的是，Type-C芯片的相容性問(wèn)題也對(duì)許多廠商造成困擾。據(jù)悉，許多終端產(chǎn)品制造商都發(fā)現(xiàn)，自家的產(chǎn)品有時(shí)無(wú)法與其他廠商的產(chǎn)品互通，形成產(chǎn)品普及的一大挑戰(zhàn)。rKresmc

實(shí)際上，芯片之間不相容的狀況，有可能是軟件所致，但主要因?yàn)橛布蛩厮斐?。因此，解決芯片不相容的首要條件，是厘清不相容的原因出于Type-C硬件、終端制造商的硬件，亦或是芯片本身硬件的因素，接著進(jìn)一步在硬件上做調(diào)整，以解決產(chǎn)品不相容的問(wèn)題。rKresmc