OV是一門兩房的兄弟，小米和華為是三世冤家，魅族和小米才是真的CP。dWOesmc

魅族PRO 6的風采被魅藍note3和魅藍3所掩蓋，這是不爭的事實。進入大眾市場后，魅族通過低端機器出貨量劇增，線下實體店擴張迅速，品牌宣傳上衛(wèi)視贊助國民美少女，與知名網絡劇暴走漫畫聯(lián)手，吸收年輕人群體擴展新藍色血液。這使得產品矩陣中主打青年良品的魅藍千元機系列表現(xiàn)亮眼，主打中高端的魅族系列品牌形象退位弱化，一得一失魚和熊掌自古難以兩全。低端市場比重過于大，月月發(fā)布會出新品看似熱鬧實則浮躁，這對魅族的長遠發(fā)展也并非好事。dWOesmc

在魅族繼續(xù)拓展低端產品的時候，小米倒是不怎么CARE紅米系列，推出的主打新品也是向中高端轉移，特別是對小米5手機的看重，以及隨后即將發(fā)布大屏手機小米MAX。蘋果三星在中國市場的衰退，對于國產安卓手機廠商而言，似乎向上走的空間明顯大于向下走的空間。特別是新四大——華米OV都在2500到4000元價位推出旗艦機器，對高端市場的步伐如此一致。據(jù)悉，華為小米一季度出貨量相當不錯，穩(wěn)住了國產手機品牌陣線，并沒有受到iphone SE的影響，OV在全國線下渠道推廣更是熱火朝天競爭相當?shù)募ち摇?span style="display:none">dWOesmc

在千元機市場，華為推出榮耀5C搭載16nm麒麟650更是擺了一道，明顯是要斷了很多廠商的財路。首當其沖的就是手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科，讓其20納米芯片定價顯得非常尷尬。再次，魅族和聯(lián)發(fā)科綁在一起，兩者本身就屬于二線陣營，很難出現(xiàn)由弱變強的格局，刺激魅族手機的出貨量上升更加艱巨。與小米和高通捆綁對比，華為和海思自研相比，樂視和資本投入相比，劣勢不是一點點而是差太多。在線下渠道方面，魅族自建的資源難以抗衡OV，品牌推廣上年輕人是最留不住的群體，燒錢將會壓力山大。魅族品牌低端化，曾經倡導的軟硬件生態(tài)體系沒有啥起色（看看人家小米），除了阿里巴巴外沒啥具有統(tǒng)治力的武器。今年手機出貨量上有很大的幾率被樂視超越。dWOesmc

畢竟，現(xiàn)在的魅族名聲在外底子不薄，是珠三角地區(qū)知名的硬件制造商和娛樂公司，工業(yè)設計、供應鏈管理、產能工藝、營銷造勢、粉絲社區(qū)等都很溜，很難說未來將會有哪些化學反應出現(xiàn)?；貧w產品本身，通過拆解PRO 6發(fā)現(xiàn)，魅族在產品上做的很硬派不妥協(xié)。


魅族PRO 6采用和iPhone一樣的五角形螺絲，拆解的第一步就是將手機USB口兩邊的螺絲拆卸掉。

拆掉螺絲的同時需要將魅族PRO 6的卡槽取出。

魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的雙面膠固定在手機機身上，可以通過吸盤和撥片就可以將屏幕和機身分離。

使用撥片延屏幕邊緣位置分離屏幕。

屏分離后可以看到屏幕和機身之間有2條排線相連。

屏幕的兩條排線分別為屏幕的信號線和屏幕觸控信號線。

將屏幕的兩條排線拆除后屏幕和機身徹底分離。

可以看到屏幕背面有一塊金屬板，這塊金屬板一方面可以起到固定的作用。另外還可以起到散熱的作用。

屏幕排線，大的那一條是屏幕信號排線，另外一條是觸摸控制排線。

集mBock和mTouch一體的物理HOME鍵背面。

魅族PRO 6的內部機構比較緊湊，可以看到手機的電池和PCB上都覆蓋有石墨散熱膜。

魅族PRO 6的USB Tpye-C接口，可以看到接口的電路相對普通microUSB接口要復雜，提供的功能也要比microUSB口要豐富。

魅族PRO 6的電池使用雙面膠固定在手機的金屬外殼上。

魅族PRO 6電池的容量為2560mAh。

將魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整電路，可以看到USB接口后方還有一顆控制芯片。

魅族PRO 6的音腔，音腔已經將外放喇叭集成在一起。

要將魅族PRO 6的PCB拆除就必須將手機的連接線先拆除，從左到右分別是按鍵接口、手機下方小PCB的連接線接口和電池接口。

魅族PRO 6的攝像頭位置也覆蓋有銅箔，這個主要作用是散熱和信號屏蔽的作用。

魅族PRO 6的震動電機位于手機的左上角位置。

把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手機的后蓋，后蓋采用全新的設計，信號溢出位置采用注塑處理。

PCB對應的位置后蓋上也貼了銅箔，這個能幫助手機散熱。

魅族PRO 6由于機身厚度限制，PCB設計也是比較緊湊，可以看到PCB的正面全部覆蓋有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一個日期，標注是2016年3月1日，這個應該是這塊PCB的制造日期。

魅族PRO 6的PCB背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，魅族PRO 6的在散熱方面也是下了不少功夫。

魅族PRO 6首次使用環(huán)形補光燈設計，可以看到有10顆雙色溫的LED補光燈，中間為激光對焦元件。

將魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有幫助散熱的導熱硅脂。

將屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是連接器、CPU、電源管理等的元件。

魅族PRO 6的PCB背面主要是充放電管理新品，這部分占了不少的位置，另外就是手機的基帶。

魅族PRO 6采用聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，處理器和手機的內存芯片采用雙層封裝技術封裝在一起，所以拆開后只能見到三星的內存芯片，CPU芯片在內存芯片下方。

MT6351V是一顆電源管理新品，在配合Helio X25處理器使用，負責CPU內存的供電管理。

我們發(fā)現(xiàn)在魅族PRO 6的PCB上有2顆德州儀器的BQ25892電池充電芯片，BQ25892是一顆高集成度5A 開關模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理芯片，支持5V/9V/12V充電電壓。

Dialog DA9214是一顆高功率的電池電源管理新品，提供雙路10A高電流輸出，支持2.8v-5.5v電壓輸出。這顆芯片和2顆BQ25892芯片組成了2路的充電電路，整個設計要比普通的快充要復雜得多。

NXP TFA9911是一顆智能音頻芯片，主要為PRO 6的外放喇叭提供智能音頻解決方案，提供最高7.2w的音頻輸出功率，并集成集成了振幅控制和實時溫度保護等安全特性，確保接近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。

CS43L36芯片是一顆集成DAC和耳機功放的芯片，雖然沒有了獨立的DAC和運放，但依然能提供出色的音質。

魅族PRO 6的主攝像頭采用IMX230CMOS，提供2116萬像素，攝像頭的體積也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置攝像頭。

通過對魅族PRO 6的拆解可以看到魅族PRO 6的設計以及做工的相當出色，機身邊薄了，內部也僅為緊湊。另外就是散熱方面魅族PRO 6采用了大面積覆蓋石墨散熱膜，使用銅箔以及硅脂等手段來增強PRO 6的散熱，大大提升了手機的散熱效果。在電源管理以及供電管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫，三芯片的充電電路設計不僅提升充電速度也對電池進行保護，也是比較少見的設計。dWOesmc