麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月發(fā)布的麒麟620，是當(dāng)時業(yè)界首款量產(chǎn)的八核64位處理器，榮耀4X、4C、華為P8青春版手機(jī)搭載該芯片。而麒麟650采用了領(lǐng)先的4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計及高能效比的MaliT830圖形處理器，在性能上取得了新的突破。相比較于上一代的華為麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。55Nesmc
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16nm長續(xù)航大時代55Nesmc
人們使用手機(jī)的時間越來越長、應(yīng)用種類越來越多，這就要求手機(jī)芯片的續(xù)航能力越來越強(qiáng)。領(lǐng)先的工藝是提升芯片續(xù)航能力的基礎(chǔ)。55Nesmc
2012年，華為發(fā)布自主研發(fā)手機(jī)芯片K3V2，采用40nm工藝，那時候手機(jī)芯片的主流工藝就是40nm。55Nesmc
到2014年，華為發(fā)布了采用28nm工藝的麒麟920，28nm相對40nm工藝制程，性能提升一倍，功耗降低50%。55Nesmc
2015年，一些廠商將手機(jī)芯片的工藝制程提升到20nm，而華為麒麟950則跳過了20nm，直接采用了業(yè)界最先進(jìn)的16nm FinFET plus工藝，成為首個商用的16nm FinFET plus手機(jī)SoC。55Nesmc
16nm FinFET Plus技術(shù)相比28HPM工藝性能提升65%，同時節(jié)省了70%的功耗；相比20nm SoC工藝，性能提升40%，功耗節(jié)省60%。55Nesmc
華為麒麟650芯片，采用16nm工藝制程，是業(yè)界第三款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的手機(jī)芯片（前兩款是蘋果A9和華為麒麟950）。55Nesmc
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協(xié)處理器帶來運動健康好體驗，麒麟650采用新智能感知處理器i555Nesmc
麒麟650擁有全新升級的智能感知處理器——智核i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前業(yè)界性能最強(qiáng)的協(xié)處理器。智核i5可以與CPU中的8個核芯協(xié)同共享資源，在需要主CPU工作的場景下，處于Always Sensing（“常感知”）狀態(tài)下的i5能夠迅速喚醒主CPU，大大縮短主CPU啟動時間。i5能夠以極低的功耗，使手機(jī)處于常感知的狀態(tài)。即便手機(jī)處于睡眠模式，i5仍然可以持續(xù)收集來自各種傳感器的數(shù)據(jù)信息，其所消耗的電量卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于主CPU。55Nesmc
隨著能力的提升，智核i5能承擔(dān)一些相對復(fù)雜的運算，盡量減少CPU的調(diào)度和消耗，那些羽量級的計算，可以在i5內(nèi)部直接運算。最簡單的例子就是基于計步功能的運動數(shù)據(jù)，基于麒麟650的智核i5，可以在不調(diào)用CPU主核芯的情況下，以極低的功耗，記錄我們每日的運動步數(shù)等數(shù)據(jù)，帶來運動健康好體驗。55Nesmc
支持4G+、CDMA、Cat7，單芯片實現(xiàn)全網(wǎng)通55Nesmc
2014年6月，華為發(fā)布業(yè)界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手機(jī)榮耀6。從麒麟920開始，基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手機(jī)產(chǎn)品全線支持4G+，目前中國在用的4G+手機(jī)中，有50%以上采用麒麟芯片。55Nesmc
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此次發(fā)布的麒麟650不僅全面支持4G+，不僅支持傳統(tǒng)的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM，還支持CDMA制式，實現(xiàn)了全模全頻段任意切換，滿足用戶對全網(wǎng)通的需求。同時它還支持領(lǐng)先的通信規(guī)格Cat7，是業(yè)界首批支持Cat7的手機(jī)芯片。上下行數(shù)據(jù)均可支持載波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以達(dá)到100Mbps（TDD：20Mbps）。相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%。55Nesmc
全面支持VoLTE，獨有的智能語音增強(qiáng)技術(shù)SPLC55Nesmc
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為了給用戶提供更好的語音體驗，麒麟芯片與中國、歐洲、韓國等領(lǐng)先的4G+移動運營商一起完成了長達(dá)2年的VoLTE語音調(diào)測。麒麟650全面支持VoLTE，帶來4G時代的“悅音”體驗——不僅上網(wǎng)速度有較大提升，語音帶寬和采樣率也提升了一倍，使得聲音信息得以完整保留，讓人聽起來更真實、飽滿、悅耳。另外， VoLTE能夠大幅縮短通話接通時延，視頻通話質(zhì)量相比3G提升10倍，并且能夠滿足用戶通話的同時實現(xiàn)上網(wǎng)，例如在玩網(wǎng)游關(guān)鍵時刻也能接電話。55Nesmc
在弱信號、信號受干擾以及高速移動場景下，用戶語音通話經(jīng)常會感到斷續(xù)、機(jī)械感或聲音模糊不清，極大影響了用戶體驗。華為麒麟芯片獨有的智能語音增強(qiáng)技術(shù)SPLC，能夠根據(jù)用戶語音進(jìn)行動態(tài)智能補(bǔ)償，去除50%的語音斷續(xù)及雜音，使得通話更清晰，明顯減少卡頓感、機(jī)械感及斷續(xù)感，大大提升移動語音通話體驗。55Nesmc
通信防偽基站專利技術(shù)，拒絕垃圾短信和詐騙電話55Nesmc
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偽基站騷擾是移動用戶最痛恨的問題，長期以來得不到徹底解決。偽基站不僅是垃圾短信和詐騙信息的來源，更會讓用戶錯過重要電話和信息。據(jù)統(tǒng)計，每天100個普通手機(jī)用戶，就有36個會遭遇偽基站問題。55Nesmc
基于華為29年在通信領(lǐng)域中的積累，麒麟 650采用基于通信基帶處理器的防偽基站技術(shù)，可以在手機(jī)通信底層對基站進(jìn)行甄別，拒絕與偽基站通信，從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信。55Nesmc
ISP全新突破，讓用戶體驗更強(qiáng)大的拍照性能55Nesmc
麒麟650內(nèi)置單反級Prime ISP，提供獨立的硬件級圖像處理計算，采用注入動態(tài)范圍調(diào)節(jié)，支持混合對焦技術(shù)，自動場景識別技術(shù)，能夠讓手機(jī)在多種場景下拍攝出讓人滿意的照片。專業(yè)獨立的DSP圖像后處理技術(shù)，提供最好的圖像質(zhì)量、色彩和特效。支持FD（人臉檢測）技術(shù)，確保在拍照時人臉膚色還原得更加真實、自然。55Nesmc
芯片級HiSEE安全解決方案，保證用戶信息安全55Nesmc
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麒麟650為指紋解鎖和指紋支付提供RPMB物理“安全世界”，采用ARM TrustZone技術(shù)，將指紋讀取與存儲都在芯片內(nèi)部完成，采用加密密鑰硬保護(hù)的方式，指紋傳感器接口和驅(qū)動程序被封裝在TEE OS中，實現(xiàn)全球公認(rèn)的最底層最安全的保護(hù)，任何第三方應(yīng)用都無法直接訪問指紋傳感器，從而保證指紋信息安全無泄漏。搭載麒麟650芯片的手機(jī)在打開帶有敏感信息的應(yīng)用時，都可以得到HiSEE安全解決方案的支撐，保證用戶信息安全。55Nesmc
全新Connectivity方案，上網(wǎng)更流暢，定位更精準(zhǔn)55Nesmc
麒麟650搭配了新一代Connectivity五合一芯片Hi1102，實現(xiàn)WLAN、藍(lán)牙、導(dǎo)航、FM、紅外等功能。Hi1102支持全球所有國家定義的WLAN頻段，讓用戶無線上網(wǎng)，暢通無阻。Hi1102在導(dǎo)航方面支持GPS、Glonass、北斗等衛(wèi)星定位系統(tǒng)，可實現(xiàn)其中任意兩模、三模、四模、五模的聯(lián)合定位，尤其是在北斗上率先支持?jǐn)U展星歷和高精度定位, 以實際行動支持國家創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供全方位導(dǎo)航方案及精準(zhǔn)位置信息服務(wù)。55Nesmc
首款搭載麒麟650，榮耀暢玩5C發(fā)布55Nesmc
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華為28日發(fā)布榮耀5C，一大亮點就是搭載麒麟650處理器，性能提升65%，GPU提升100%，3000mAh電池，重度用戶1.34天，靜止待機(jī)長達(dá)25天。集成了i5協(xié)處理器，2GB RAM+16GB ROM，800萬前置＋1600萬后置攝像頭，后置指紋識別，配置5.2寸1080p屏幕，搭載基于安卓6.0的EMUI4.1。55Nesmc
此外，賣點還有，支持VoLTE，能識別偽基站，杜絕詐騙短信，雙主天線設(shè)計，獨立音腔設(shè)計。目前有移動版和雙4G版兩款，售價分別為899元和999元。55Nesmc
