2.5D玻璃與弧形金屬后殼的融合性設(shè)計(jì), 加上新一代麒麟八核處理器和更大的運(yùn)行內(nèi)存，華為P系列新一代旗艦手機(jī)P9閃耀登場。其中華為雙攝像頭成像技術(shù)，徠卡SUMMARIT系列鏡頭，配上大光圈拍照模式與混合對焦技術(shù)，從而帶來的專業(yè)級相機(jī)效果受到海內(nèi)外的廣泛關(guān)注，是否會帶來手機(jī)攝影的重大變革？上海微技術(shù)工研院SITRI帶您深度了解這部“定格視界”的華為P9。P5Sesmc
Components ArrangementP5Sesmc
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Major ComponentsP5Sesmc
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什么是雙攝像頭技術(shù)，激光對焦是什么，華為P系列首次加入的指紋識別芯片又是來自哪家廠商? 讓SITRI為您揭曉P9中使用的傳感器技術(shù)。P5Sesmc
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由上表可見華為P9中的陀螺儀&加速度計(jì)和電子羅盤使用了常見的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機(jī)中出現(xiàn)頻率較高，SITRI在之前的拆解報告中已多次分享具體信息，此次就不再分析。讓我們從業(yè)界最為關(guān)注的后置雙攝像頭開始說起。P5Sesmc
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后置雙攝像頭
華為P9采用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭，擁有更好的亮度和清晰度表現(xiàn)。后置的1200萬像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍攝時分工合作，黑白鏡頭（全透圖像傳感器）捕捉細(xì)節(jié)，彩色鏡頭（RGB圖像傳感器）捕捉顏色，加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開發(fā)的圖像質(zhì)量算法，華為全力打造可拍攝出專業(yè)相機(jī)優(yōu)秀效果的P9。P5Sesmc
后置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。P5Sesmc
后置雙圖像傳感器模組照片P5Sesmc
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后置雙圖像傳感器模組X-Ray照片P5Sesmc
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后置RGB圖像傳感器Corner樣張P5Sesmc
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后置RGB圖像傳感器Die PhotoP5Sesmc
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后置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286,單像素尺寸為1.25 um?？梢娤聢D像素區(qū)域的OM樣張。P5Sesmc
后置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張P5Sesmc
后置全透圖像傳感器Corner樣張P5Sesmc
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后置全透圖像傳感器Die PhotoP5Sesmc
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后置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono,單像素尺寸也為1.25 um。可見下圖像素區(qū)域的OM樣張。P5Sesmc
后置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張P5Sesmc
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激光測距傳感器
華為P9支持激光對焦（適合近距離拍照）、反差對焦（適合復(fù)雜場景）、深度對焦（適合有更深的景深范圍拍照）三種對焦模式。在拍照的瞬間，P9會自動選擇最合適、最快速的對焦方式。其對焦方面的一大特色就是加入了激光對焦功能，即在后置雙攝像頭的邊上加入了一顆激光測距傳感器。P5Sesmc
激光對焦是通過記錄紅外激光從發(fā)射到反射之間的時間差，來計(jì)算目標(biāo)的距離，其優(yōu)點(diǎn)是即使在弱光環(huán)境下也可適用，但缺點(diǎn)是目標(biāo)距離不能太大，而反差對焦不存在目標(biāo)距離的問題，只是在弱光環(huán)境下對焦效果不好。有了激光對焦的加入，華為P9的后置攝像頭可在逆光環(huán)境下獲得更準(zhǔn)確的膚色還原、動態(tài)范圍以及細(xì)節(jié)，同時夜拍也更加給力。P5Sesmc
華為P9的激光測距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。P5Sesmc
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激光測距傳感器封裝照片P5Sesmc
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激光測距傳感器封裝X-Ray照片P5Sesmc
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激光測距芯片Die PhotoP5Sesmc
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激光測距芯片Die MarkP5Sesmc
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環(huán)境光傳感器
華為P9的環(huán)境光傳感器是Rohm-LX120。 其封裝尺寸為2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。 P5Sesmc
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環(huán)境光傳感器封裝照片P5Sesmc
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環(huán)境光傳感器封裝X-Ray照片P5Sesmc
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環(huán)境光傳感器Die PhotoP5Sesmc
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環(huán)境光傳感器Die MarkP5Sesmc
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接近傳感器
華為P9的接近傳感器封裝尺寸為2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。P5Sesmc
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接近傳感器封裝照片P5Sesmc
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接近傳感器封裝X-Ray照片P5Sesmc
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接近傳感器Die PhotoP5Sesmc
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接近傳感器Die MarkP5Sesmc
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指紋傳感器
華為P9是華為P系列中第一次加入指紋傳感功能的智能手機(jī)，其指紋傳感器使用了Fingerprint Cards的產(chǎn)品。整個指紋模塊尺寸為38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 P5Sesmc
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指紋傳感模組照片P5Sesmc
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指紋傳感芯片帶封裝X-Ray照片P5Sesmc
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指紋傳感Die PhotoP5Sesmc
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對于Fingerprint Cards的指紋傳感器，SITRI有對其中一顆FPC1020AM做過具體的工藝分析以及電路分析，欲知詳情，請見SITRI的具體分析報告。P5Sesmc
MEMS麥克風(fēng)
華為P9有兩顆麥克風(fēng)，都來自GoerTek， 這2顆除了Mark不一樣，里面的MEMS Die全都一樣。兩顆麥克風(fēng)的封裝尺寸都為3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。P5Sesmc
麥克風(fēng) 1P5Sesmc
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麥克風(fēng)1封裝照片P5Sesmc
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麥克風(fēng) 2P5Sesmc
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麥克風(fēng)2封裝照片P5Sesmc
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麥克風(fēng)2封裝金屬蓋去除后照片P5Sesmc
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麥克風(fēng)2 封裝X-Ray照片P5Sesmc
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麥克風(fēng)2 MEMS Die PhotoP5Sesmc
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麥克風(fēng)2 MEMS Die MarkP5Sesmc
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麥克風(fēng)2 MEMS Die OM樣張P5Sesmc
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麥克風(fēng)2 MEMS Die SEM樣張P5Sesmc
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華為的雙攝像頭技術(shù)，徠卡認(rèn)證攝像頭模塊以及麒麟955八核處理器都是華為P9的特色，如果您對這些產(chǎn)品有任何興趣請聯(lián)系我們，后續(xù)我們會對P9做進(jìn)一步的詳細(xì)解析，敬請關(guān)注！P5Sesmc
