4月6日晚，華為攜手Leica在倫敦發(fā)布高端旗艦P9和P9 Plus。Antesmc

在介紹華為P9之前，首先得解決三個問題：5年之內(nèi)讓消費設備的營收增加4倍達到1000億美元，任正非為何給華為終端消費者業(yè)務定出一個如此大膽的目標？利用4-5年時間，在全球市場超過蘋果、三星，成為全球第一，余承東為何每次必談蘋果三星？為何華為手機愿出500到600萬歐元年薪簽約梅西為其代言？Antesmc

華為是一家人才驅(qū)動型公司，最擅長技術一波流打到對手。從擊敗中興，再到越過思科，最后挑戰(zhàn)愛立信，莫不如此，華為憑借狼性基因已在通信市場躋身第一陣營。去年，華為手機銷售破億在全球市場整體市場份額穩(wěn)居前三甲，份額超10%。華為馳騁全球市場最大的底氣就是基礎專利扎實，其它廠商出海需要額外增加至少10%專利費用。Antesmc

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除手機市場躋身前三強外，華為海思麒麟處理器首次進入強強領先集團，麒麟950芯片由臺積電16納米工藝代工，其技術實力獲得移動芯片頂級玩家認可，相當于有了和三星、蘋果、高通、英特爾同場跑馬的入場券。Antesmc

因為在半導體業(yè)界有種說法，領先集團的強強聯(lián)手所建造的差距, 落后集團在弱弱抱團之下未來2年看來仍是追趕無望。Antesmc

全球前五大智能手機處理器制造商依序為高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星LS部門以及展訊通信，IC設計領先集團為蘋果、三星LSI部、高通。全球前五大ASIC芯片晶圓代工廠商為Intel、三星、TSMC、GF、UMC，領先集團為Intel、三星、TSMC。Antesmc

比如，聯(lián)發(fā)科新近推出X20處理器采用的是20納米工藝，搭載16納米工藝芯片的新手機上市最早要到2016年低2017年初，整整落后蘋果、三星、高通1年半左右時間。這就是為什么聯(lián)發(fā)科無法進入高端手機芯片市場最大障礙，強弱聯(lián)手無法進入領先集團，就失去產(chǎn)業(yè)領跑的機會，更不用說還在28納米工藝方面掙扎的國產(chǎn)手機芯片廠商。Antesmc

去年，海思麒麟950順利投片臺積電16納米工藝生產(chǎn)線，雖然跑分和性能相較于A9、驍龍820、Exynos 8890處于下風，畢竟是同一級別工藝產(chǎn)品，同樣享受產(chǎn)業(yè)領跑的高溢價優(yōu)勢。手機銷量影響芯片投片量，芯片投片量影響成本價格，價格營收影響研發(fā)投入……要打入這樣一個正向循環(huán)圈有多難，大家可以感受一下。這樣一個循環(huán)圈比國內(nèi)所吹捧的互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的維度是不是更高？華為掌門人任正非被封神的原因就在于此，步步為營闖入全球產(chǎn)業(yè)鏈頂級玩家俱樂部。Antesmc

華為手機在手機芯片等核心技術上打入領先集團，在手機消費市場上卡位前三甲，基本上暗合三星、蘋果這兩家全球最大的元器件采購商的全球發(fā)展軌跡。這也就解釋了任正非在1月份華為年度高管會議上對余承東笑了笑說：1000億（美金）；這也就解釋了余承東一直在對標蘋果三星并不是瞎放炮；這也就解釋了華為手機建設全球渠道和品牌需要大手筆投入需要簽約梅西。Antesmc

在中國古書中記載，麒麟為中國傳統(tǒng)神獸主聰慧、祥瑞。幼年麒麟不會飛，而成年的會飛，且成年麒麟能大能小，平時較為慈祥，發(fā)怒時異常兇猛。海思就像麒麟從幼年到成年的進化，華為P9搭載雙攝像頭不就是給這個成年的麒麟點睛嗎？前方就是星辰大海，楊帆踏浪，追星趕月。Antesmc

華為P9基礎硬件，配備5.2英寸1080p屏，標配麒麟955處理器+3GB內(nèi)存+32GB/4GB RAM+64GB存儲組合，電池容量3000毫安時；P9 Plus為5.5英寸AMOLED屏幕，麒麟955處理器+4GB RAM+64GB存儲組合，機身電池容量為3400毫安時，擁有Type-C接口的快充，可以實現(xiàn)充電十分鐘通話五小時。Antesmc

華為P9系列的雙攝像頭到底有何多特之處？下面我們進入發(fā)布會時間。Antesmc

全金屬機身陶瓷質(zhì)感 屏幕超越6S

華為P9采用全金屬一體化機身，陶瓷白采用了5層鍍層工藝，讓金屬手機表面呈現(xiàn)出陶瓷般質(zhì)感和晶瑩光澤，琥珀金則采用雕刻紋理工藝，讓金屬表面呈現(xiàn)的玉石質(zhì)感兼具溫潤的手感。1.7mm極窄邊框，機身厚度僅6.95mm，即使背面雙攝像頭也實現(xiàn)了平整無突起。


P9屏幕參數(shù)曝光，5.2寸FHD，423PPI，500尼特高亮度，相當華麗滴超越6S
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P9將德國制造元素引入中國手機

P9是全球首款配置徠卡鏡頭的雙攝像頭手機，800萬F1.9光圈自動對焦前置，兩顆F2.2光圈主鏡頭。從徠卡鏡頭的硬件光學水準和聯(lián)合完成的成像質(zhì)量軟件調(diào)校，讓P9的手機攝影能提供徠卡級的拍攝效果。Antesmc

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這兩顆雙攝像頭每一個為1.25um索尼12MP感光元件IMX286，成本都超過了華為P8的攝像頭成本，同時P9還必須采用符合萊卡標準的頂級素質(zhì)鏡頭鏡片，搭載這種鏡片的良品率很低，生產(chǎn)出合格的鏡片也需要很高的成本。Antesmc

更大的像素尺寸意味著更多進光量，在低光和背光條件下，可以更加清晰地記錄精彩瞬間，呈現(xiàn)艷麗的色彩和生動的細節(jié)。
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徠卡在P9上對于圖像質(zhì)量的把控主要分為：清晰度，細節(jié)豐富度，噪聲表現(xiàn)以及顏色還原度。在P9的拍照設置中有三種不同的徠卡色彩模式：標準、柔和與鮮艷，引入到了手機當中，質(zhì)量方面，具有做工好、用料足、精度高、耐用等德國制造有點。

與眾不同的是，P9首次引入了獨立為雙攝像頭深度計算服務的雙核圖像處芯片ISP，可以專門來針對深度信息進行計算，使得P9的對焦速度，成像運算過程都更為流暢。

徠卡相機公司CEO奧利弗?凱爾特納（Oliver Kaltner）來到現(xiàn)場Antesmc

硬件配置：主頻2.5GHz的麒麟955…

P9首次搭載麒麟955處理器，主頻高達2.5GHz，八核心由4個A72+4個A53+I5協(xié)處理器組成，臺積電16納米FinFE Plus SOC。Antesmc

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華為P系列首款支持指紋識別的手機，搭載新一代的指紋識別技術。Antesmc

雙卡雙待全網(wǎng)通，支持不同國家和地區(qū)20多個頻段，虛擬三天線技術，WI-FI自動評級推薦，保證良好信號質(zhì)量。Antesmc

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P9配備3000mAh高密度電池，支持快充技術，充電10分鐘，通話5小時。Antesmc

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P9 Plus另配雙揚聲器+Press Touch技術

P9 Plus配備5.5寸高清顯示屏，機身厚度僅6.98mm。同時還在顯示、續(xù)航、音頻、自拍、壓感以及紅外線遙控六大方面做了創(chuàng)新。擁有3400mAh大電量電池，并且支持9V2A的雙IC快速充電技術，讓手機能夠快充10分鐘，持續(xù)通話6小時。Antesmc

P9 Plus使用華為自創(chuàng)隱身立體聲技術，雙揚聲器，橫屏模式下也能還原影音立體聲。Antesmc

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Press Touch技術在Mate S的基礎之上增加了更多應用場景，增加了多款APP應用對POP MENU的支持，并增加了壓感識別的二級按壓功能。

時尚、可通話的智能手環(huán)TalkBand B3也同時發(fā)布。Antesmc

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華為P9分為3GB+32GB與4GB+64GB兩個版本，售價599歐元與649歐元。而P9 Plus發(fā)布了4GB+64GB一個版本，售價749歐元。另外，B3手環(huán)分為運動款、商務款以及時尚款，售價為169歐元、199歐元以及249歐元。Antesmc

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超人、寡姐助陣，P9真機圖賞

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