經(jīng)歷了長期的謠傳和諜照之后，在日前召開的春季新品發(fā)布會上蘋果正式推出了擁有iPhone 5s外觀和iPhone 6s心臟的iPhone SE，并以16GB版本3288的起售價格于今天正式上市發(fā)售。Wqiesmc
前期的續(xù)航、性能等相關評測基本上都給出了積極的評價，大部分人都贊同這款4英寸的iPhone新機擁有強悍的內在。但是iPhone SE內部真的就和iPhone 6s相同嗎？對此外媒ChipWorks帶著這個疑問對iPhone SE內部進行了詳細拆解。Wqiesmc
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Chipworks在曬完拆解前的真機圖后，便直奔內芯去了，直接曬出了iPhone SE的PCB主板，下面我們來看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有著怎樣的聯(lián)系？Wqiesmc
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A9處理器：臺積電、三星雙面間諜？
▼首先，iPhone SE搭載的這顆蘋果A9處理器與iPhone6s完全一致，從上面的APL1022編號來看，這應該是臺積電的產品。Wqiesmc
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另外，我們也可以看到，它上面印有1604的批次號，這意味著這顆芯片從封裝到組裝上市來到我們手中，只有大概9個星期的時間，蘋果CEO蒂姆·庫克對于供應鏈的掌控能力可見一斑。Wqiesmc
內存確認：海力士2GB LPDDR4+東芝16GB閃存
▼內存也是和iPhone6s一樣的2GB LPDDR4，來自于SK海力士，直接與A9芯片封裝在一起。我們也注意到，內存芯片的批次號為1549，大概是去年12月末生產的，而A9應用處理器的生產日期大概在去年8、9月份，兩者的封裝則是在今年1月底。Wqiesmc
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至于這能否說明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游訂單？Chipworks表示這個問題也只有庫克自己才能回答，不好直接下結論，兩者共線規(guī)劃也不是沒有可能性。Wqiesmc
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閃存方面，蘋果iPhone SE用的是東芝的16GB芯片，不過工藝還是之前的19nm。目前東芝已經(jīng)用上了15nm工藝，最新的存儲芯片均為15nm版本，不過iPhone SE并沒有用上。Wqiesmc
觸屏主控芯片：罕見的再次回歸到2011年
▼在觸控解決方案上，蘋果繼續(xù)沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州儀器的343S0645，BCM的觸控方案在蘋果產品中非常常見，從iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我們都能見到它的身影。Wqiesmc
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NFC芯片：一個安全硬件，一個功能模塊
▼NFC方面，蘋果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封裝了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，這顆芯片首次出現(xiàn)，正是在去年的iPhone6s上。Wqiesmc
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封裝ASIC和MEMS 組成六軸慣性傳感器
▼六軸慣性傳感器[x、y、z、翻滾角(Roll)、俯仰角(Pitch)和方位角(Yaw)]由兩個硬件部分組成，分別為ASIC和MEMS傳感器。也和iPhone6s一樣，由ASIC和MEMS的兩個芯片封裝而成。Wqiesmc
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基帶和射頻芯片：高通第一，WTR第二
▼一模一樣的還有調制解調器和射頻發(fā)射芯片，前者是高通的MDM9625M，后者是WTR1625L，和iPhone6s相同。
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Audio音頻芯片 聽感和iPhone 6S保持一致
▼iPhone6s/6s Plus使用了Cirrus Logic的338S00105和338S1285音頻芯片，整體音質表現(xiàn)???iPhone6有明顯的改善，在iPhone SE上，蘋果也繼續(xù)沿用了6s的配置，聽感也和6s保持一致。Wqiesmc
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在iPhone SE上出現(xiàn)有哪些全新芯片？
▼在iPhone SE上，我們也看到了一些全新的芯片，比如德州儀器的338S00170電源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天線開關模塊以及AAC的0DALM1麥克風。
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所以，你可以看到iPhone SE的的確確更像是披著iPhone5s外衣的iPhone6s，Chipworks認為，iPhone SE是蘋果現(xiàn)有產品再均衡的產物，在價格以及硬件規(guī)格方面實現(xiàn)了不錯的平衡。Wqiesmc
