Piyush Sevalia表示,時鐘產(chǎn)品的存在已經(jīng)有70年了,石英產(chǎn)品在其中占比60年時間,創(chuàng)新已經(jīng)非常緩慢。硅振發(fā)展則在非常早期的階段,尚處在上升期間。石英晶體技術受物理學影響,頻率愈低、晶體諧振器體積愈大;MEMS諧振器則無此限制。SiTime MEMS諧振器的一般晶粒尺寸為0.4 x 0.4 mm,質(zhì)量也只有一般石英晶體諧振器的三千分之一。Piyush Sevalia表示,與石英競品相比,此次發(fā)布的SiT156x/157x采用硅材料制造,可使用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等現(xiàn)代晶片封裝技術。使得封裝尺寸達到1.5*0.8mm,不僅尺寸業(yè)界最小,價格也極具競爭力。
SiT 1566、SiT 1568與SiT 1576 Super-TCXOs即日起上市,均為1.5 x 0.8 x 0.6 mm (長x 寬x 高)芯片尺寸封裝(CSP),在穿戴式設備、物聯(lián)網(wǎng)或行動系統(tǒng)內(nèi)發(fā)揮以下重要功能。這三個產(chǎn)品系列,主要是為了穿戴式、IOT、Mobile產(chǎn)品,可以讓產(chǎn)品的壽命實用性最長。
SiTime采用Temp Flat MEMS?技術,可制造出體積極小的 MEMS硅振,面積僅 0.4 mm x 0.4 mm,并搭配精密、低功耗、混合訊號的 PLL 技術,以及精準溫度感測器及補償線路。由完整的MEMS及可編程類比系統(tǒng)組成Super-TCXO,經(jīng)過仔細校準后,達到最佳準確度、最小封裝及最低功耗。除了尺寸方面最多減少80%以外。Sitime MEMS振蕩器還能夠降低90%的功耗,同時具有高穩(wěn)定性、芯片可編程、48小時提供樣品,3周生產(chǎn),終生保護承諾等優(yōu)點。是目前最適合穿戴與物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品。ToAesmc