3月16日，聯(lián)發(fā)科在深圳華僑城洲際大酒店舉行Helio（曦力）X20發(fā)布會(huì)暨客戶大會(huì)，小米魅族樂(lè)視奇酷中興OPPO華為等大廠均有高管參會(huì)，魅族老總白永祥也出現(xiàn)在會(huì)場(chǎng)。Helio X20基于20nm HPM制程工藝制造，采用Tri-Cluster架構(gòu)，是一顆三叢集十核心處理器，分別為2A72（2.5GHz）+4A53（2.0GHz）+4*A53（1.4GHz），GPU為ARM Mali T880mp4，基帶支持全網(wǎng)通cat.6標(biāo)準(zhǔn)，搭載最新的Imagiq ISP芯片。uXJesmc

Helio X20是聯(lián)發(fā)科2016年旗艦之作，配合高頻（2.5）版Helio X25沖擊高端安卓手機(jī)市場(chǎng)，具體售價(jià)和毛利率未知（Helio X10處理器報(bào)價(jià)約在每套26美元，驍龍820處理器三星報(bào)價(jià)62美元），新機(jī)器將于4月份上市，首發(fā)機(jī)型包括：魅族新機(jī)、360手機(jī)、樂(lè)視手機(jī)等。uXJesmc

隨著全球智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩，零部件受摩爾定律和產(chǎn)能影響價(jià)格再度下滑，差異化成為高端智能手機(jī)主要賣點(diǎn)，高集成度和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)讓手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果牢牢把握LTE芯片第一陣營(yíng)，三星、華為、英特爾緊隨其后位于第二陣營(yíng)，展訊憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)占據(jù)3G芯片和LTE低端芯片市場(chǎng)，聯(lián)芯、瑞芯微等國(guó)產(chǎn)廠商崛起稱霸第三陣營(yíng)，老牌廠商Marvell已經(jīng)掉隊(duì)，這樣的激烈洗牌程度不亞于2015年國(guó)產(chǎn)手機(jī)烽煙四起的紅海市場(chǎng)。uXJesmc

核心數(shù)是聯(lián)發(fā)科手里的王牌，憑借八核芯片將市場(chǎng)份額打上23%，并于去年脫胎換骨推出新品牌Helio，第一顆芯片X10就嘗試進(jìn)擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，奈何小米紅米Note2中途殺出，直接從2000+價(jià)位手機(jī)拉入千元機(jī)行列。聯(lián)發(fā)科犧牲Helio X10，品牌雖再度被低價(jià)化，卻獲得了不錯(cuò)的銷量，為P20、P10、X20等后續(xù)產(chǎn)品線縱深提供了支撐。uXJesmc

聯(lián)發(fā)科選擇在深圳發(fā)布十核心芯片Helio X20意義非凡。首要目標(biāo)直指高通驍龍820、麒麟950、三星8890而去，帶給客戶最具性價(jià)比的選擇，穩(wěn)固市場(chǎng)守住毛利率；其二借勢(shì)占領(lǐng)十核心三叢集創(chuàng)新者地位，強(qiáng)化與ARM的關(guān)系；最后，憑借Helio X20再次沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，給頭頂這塊天花板造成更多裂痕，為后續(xù)更強(qiáng)大的12核心沖破鋪路。

聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官 朱尚祖演講uXJesmc

聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總裁暨聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖在會(huì)上表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G和人工智能技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)的智能手機(jī)會(huì)更加智能。智能手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)歷了比硬件、比參數(shù)的高速增長(zhǎng)，正逐漸進(jìn)入調(diào)整期，整個(gè)行業(yè)急需一種新的常態(tài)來(lái)引領(lǐng)，無(wú)論是產(chǎn)品形態(tài)，還是商業(yè)形態(tài)。聯(lián)發(fā)科技曦力X20完全從提升用戶體驗(yàn)角度出發(fā)，除滿足用戶對(duì)多種內(nèi)容性質(zhì)的高品質(zhì)需求外，還兼顧性能和功耗，為手機(jī)廠商流出更大更自由的設(shè)計(jì)空間?！?span style="display:none">uXJesmc

朱尚祖的講話意思很明確，消費(fèi)者對(duì)性能、品質(zhì)、用戶體驗(yàn)等要求越來(lái)越高，4G+造蛋糕的能力明顯不如4G，不過(guò)將持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間；目前智能手機(jī)同質(zhì)化嚴(yán)重，由參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入體驗(yàn)競(jìng)爭(zhēng)；自研手機(jī)芯片費(fèi)時(shí)費(fèi)力，友商芯片價(jià)格過(guò)高一家獨(dú)大的局面正在打破，選擇低功耗高性能好價(jià)格的芯片，能夠在其他的硬件上做更多的差異化設(shè)計(jì)；以上種種是聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)的優(yōu)勢(shì)所在，并將持續(xù)推動(dòng)手機(jī)芯片方面的一站式創(chuàng)新。uXJesmc

在發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科詳細(xì)介紹十核心設(shè)計(jì)在功耗、性能、多媒體上的DEMO效果，還強(qiáng)調(diào)計(jì)算機(jī)深度學(xué)習(xí)（deep learning computer vision）能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技術(shù)。以下為發(fā)布會(huì)精彩內(nèi)容：uXJesmc

三叢集、低功耗——Helio X20的最大優(yōu)勢(shì)

聯(lián)發(fā)科技曦力X20是首款采用三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)三叢集和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)進(jìn)行了深入解讀。三叢集架構(gòu)把任務(wù)按照輕重等級(jí)進(jìn)行了更精細(xì)的劃分，CorePilot 3.0技術(shù)則可以在三個(gè)叢集間對(duì)十個(gè)核心進(jìn)行自由調(diào)度和隨性搭配，兩者相得益彰，使得三叢集架構(gòu)處理器的平均功耗相比傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器降低30%，運(yùn)算能力提升15%。uXJesmc

ARM在演進(jìn)，摩爾定律和工藝在演進(jìn)，所以Helio X20選擇引進(jìn)三叢集架構(gòu)。三叢集類似于汽車的變速箱，通過(guò)corepilot 3.0算法調(diào)整負(fù)載，在不同核心之間做到無(wú)縫接軌：保證省電（低頻小核），中負(fù)載應(yīng)用（高頻小核），高性能輸出（高頻大核）。讓Helio X20不管是跑分還是體驗(yàn)，都著重了性能與功耗的平衡，這樣持續(xù)輸出最適合用戶的性能。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官 周漁君演講uXJesmc

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)場(chǎng)表示，三從集的啟發(fā)來(lái)自于做飯：一把刀不能做滿漢全席，但多把刀就能面對(duì)不同種類的食材，調(diào)用起來(lái)也更佳靈活。uXJesmc

針對(duì)大家普遍關(guān)心的十核功耗問(wèn)題，除了從架構(gòu)方面優(yōu)化外，聯(lián)發(fā)科技還從調(diào)制解調(diào)器、CPU、GPU、ISP等多個(gè)方面入手，從SoC系統(tǒng)層面全面進(jìn)行功耗控制。此外，還整合ARM Cortex-M4低功耗感應(yīng)處理器，支持多重 always-on手機(jī)應(yīng)用，如：MP3播放或是聲控。這個(gè)感應(yīng)處理器具備獨(dú)立的能源管理系統(tǒng)，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無(wú)須仰賴主要處理器，從而避免導(dǎo)致耗費(fèi)更多電力。uXJesmc

朱尚祖表示在總電量一定的前提下，屏幕的尺寸越來(lái)越大、分辨率越來(lái)越高，連攝像頭都已經(jīng)向雙攝像頭時(shí)代發(fā)展，這都意味著更多功耗的降低需要在處理器性能上得到更大程度改善，以維持更佳用戶體驗(yàn)。uXJesmc

uXJesmc

與友商相比，Helio X20體驗(yàn)上有17.22%優(yōu)勢(shì)，跑分優(yōu)勢(shì)高達(dá)86.04%，長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱測(cè)試問(wèn)題并不明顯。在現(xiàn)場(chǎng)終端機(jī)測(cè)試顯示，在搶紅包等熱門應(yīng)用中具有遠(yuǎn)勝同級(jí)競(jìng)品的表現(xiàn)，還支持具有零延遲滑屏體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科稱之為SilkSwipe絲滑技術(shù)。uXJesmc

X20兩大亮點(diǎn)：自研Imagiq ISP+美屏技術(shù)

Imagiq ISP是聯(lián)發(fā)科技曦力X20的又一功能亮點(diǎn)，其整合多項(xiàng)先進(jìn)的攝影攝像技術(shù)和功能，能充分發(fā)揮雙主攝像頭的優(yōu)勢(shì)、顯著提升畫質(zhì)及視頻拍攝體驗(yàn)，且能大大降低拍攝難度，用智能手機(jī)也能很輕松容易地拍攝出專業(yè)級(jí)照片或視頻，讓消費(fèi)者盡享毫不妥協(xié)的精彩移動(dòng)攝影世界。uXJesmc

在現(xiàn)場(chǎng)的產(chǎn)品展示區(qū)，與會(huì)觀眾體驗(yàn)了大光圈實(shí)時(shí)景深攝錄、彩色+黑白智慧雙攝、實(shí)鏡景深特效、TrueBright高品質(zhì)暗光拍照等功能。uXJesmc

·大光圈實(shí)時(shí)景深攝錄(Real-time Large Aperture DOF Effect) — 內(nèi)置3D立體傳感器，可實(shí)時(shí)抓取景深圖（depth map），而且光圈值<0.8，即使在預(yù)覽時(shí)也能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)大光圈景深效果；uXJesmc

·實(shí)鏡景深（Reality DOF）— 利用景深圖將照片中的拍攝主體與背景映射到多個(gè)圖層，手機(jī)智能定位主體和背景，并通過(guò)填加創(chuàng)意效果創(chuàng)造有趣的帶有景深效果的照片或視頻；uXJesmc

·彩色（Bayer）+黑白（Mono）智慧雙攝 — 相比傳統(tǒng)的單一彩色傳感器，可以捕捉3倍的光源，從而有效降低噪點(diǎn)，大大提升拍攝品質(zhì)；uXJesmc

·TrueBright 引擎 — 首次支持RWWB傳感器，對(duì)光線敏感度是傳統(tǒng)RGB傳感器的2倍，即使在弱光環(huán)境下也能拍出細(xì)膩高感光度的高品質(zhì)照片；uXJesmc

Imagiq ISP拍照功能展示uXJesmc

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科攜手上游眾多供應(yīng)商伙伴一起提升拍照體驗(yàn)。uXJesmc

屏幕是智能手機(jī)用戶觀看內(nèi)容信息最主要的通道，因此如何幫助屏幕提升顯示效果，將大大影響用戶的觀感體驗(yàn)？聯(lián)發(fā)科技曦力X20配備MiraVision技術(shù)增強(qiáng)顯示色彩，改善閱讀體驗(yàn)，并支持藍(lán)光濾波。還支持變色龍屏，依照環(huán)境燈光的色溫，智能調(diào)節(jié)屏幕色彩。同時(shí)讓消費(fèi)者在體驗(yàn)移動(dòng)vr設(shè)備時(shí)保持120fps不掉幀。uXJesmc

屏幕顯示技術(shù)展示uXJesmc

最后，合作伙伴ARM公司負(fù)責(zé)人上臺(tái)介紹了A72、Mali-T800、M4協(xié)處理器的功能。uXJesmc