市場研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。La3esmc
據(jù)2016年版本的IC Insight最新發(fā)表報告，今年的半導(dǎo)體單位出貨量將為8867億，下一年為9500億，到2018年預(yù)計達到1.02萬億的里程碑式成績。報告包括了所有的半導(dǎo)體，集成電路和光傳感器獨立部件設(shè)備也包含在內(nèi)，其中IC、感測與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片出貨量將繼續(xù)成長。
半導(dǎo)體單位出貨量增長追蹤La3esmc
據(jù)IC Insight表示，2018年達到1萬億的水平代表了在過去四十年來，半導(dǎo)體出貨量以9%的復(fù)合年增長率發(fā)展，1978年的出貨量僅為328億單位。該市場研究公司表示，如此快速的增長表明了這個世界對半導(dǎo)體的依賴程度越發(fā)強烈。La3esmc
而這40年內(nèi)間半導(dǎo)體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的34%；衰退最大的一年則為網(wǎng)路泡沫破裂后的2001年，當(dāng)年衰退19%。金融危機后半導(dǎo)體出貨量于2008、09年首度出現(xiàn)連續(xù)兩年下滑，然后在2010年激增25%。La3esmc
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據(jù)IC Insight，在過去四十年，在范圍更廣的半導(dǎo)體類別中，雖然IC有所增長，但光傳感器獨立元件的占比保持基本不變。1980年，光傳感器占半導(dǎo)體總出貨量的78%，而IC的出貨量則占22%。在35年后的2015年，光傳感器占半導(dǎo)體總出貨量的72%，而IC的占比為28%。La3esmc
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IC Insights預(yù)測，主要用于智能手機、車用電子系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的OSD和IC產(chǎn)品為2016年出貨成長最大的產(chǎn)品類別。IC產(chǎn)品類別中成長幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無線通信和專用模擬IC以及12%的驅(qū)動IC。OSD方面成長幅度較大的為磁場傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、驅(qū)動器(actuator)的13%和半導(dǎo)體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。La3esmc
