IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)從供應(yīng)鏈調(diào)查的最新研究結(jié)果顯示，由于年底旺季的到來(lái)，2015年第四季度全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)出貨量相對(duì)2015年第三季度增長(zhǎng)了9.4%。全球前十大智能手機(jī)組裝排名呈現(xiàn)中國(guó)內(nèi)地、臺(tái)灣廠商回暖的趨勢(shì)。PLdesmc

IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出，在占全球近三成比重的中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯趨緩的形勢(shì)下，新興市場(chǎng)將成為廠商決戰(zhàn)的關(guān)鍵。成功跨越專利訴訟、國(guó)際通路挑戰(zhàn)的中國(guó)內(nèi)地一線廠商出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，擠壓歐美、全球二線品牌的成長(zhǎng)空間。PLdesmc

受其影響，2015年第四季度全球前十大智能手機(jī)廠商組裝排名中，中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)組裝廠商得益于一線品牌廠商順利進(jìn)入新興市場(chǎng)且呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其排名明顯上升。臺(tái)灣智能手機(jī)組裝廠商，則受益于蘋果手機(jī)第四季度出貨量較上季度大幅增長(zhǎng)，彌補(bǔ)其他歐美品牌訂單下滑的窘境，呈現(xiàn)組裝排名回升，全球占有比例微幅提升(24 %上升至28.5%)的態(tài)勢(shì)。PLdesmc

根據(jù)IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)的全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)排名，2015年第四季全球前十大智能手機(jī)組裝廠商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn) 、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO) 、華勤 (Huaqin) 、樂(lè)金 (LG) 、聞泰 (Wingtech) 、維沃 (VIVO) 、偉創(chuàng)力（Flex）、金立 (Goldex) 。 其中，華勤(Huaqin)、聞泰(Wingtech)為中國(guó)前兩大智能手機(jī)代工廠，天瓏(TINNO)、龍旗(Longcheer)緊隨其后。

2015年第1~4季度全球前十大智能手機(jī)組裝排名PLdesmc

中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)供應(yīng)鏈將面臨市場(chǎng)外移、成本上升的挑戰(zhàn)PLdesmc

不過(guò)，盡管當(dāng)前中國(guó)內(nèi)地的供應(yīng)鏈掌控著全球74%的制造，且競(jìng)爭(zhēng)力從品牌、組裝進(jìn)一步擴(kuò)張至零部件產(chǎn)業(yè)。然而，隨著2015年起市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力轉(zhuǎn)往海外新興市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化與生產(chǎn)成本上升促使廠商獲利持續(xù)減少，加上其他發(fā)展中國(guó)家積極仿照中國(guó)大陸成長(zhǎng)模式（即以關(guān)稅政策構(gòu)建當(dāng)?shù)氐闹圃旎兀?，智能手機(jī)紅色供應(yīng)鏈將面對(duì)更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。PLdesmc

展望2016年全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)預(yù)期2016年出貨量增長(zhǎng)速度將隨全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)放緩，2016年第一季度全球出貨量規(guī)模將受工廠作業(yè)時(shí)間縮短而較上季度衰退。PLdesmc