小米、華為、三星的旗艦新品已經(jīng)全線上市，小米5搭載驍龍820、華為mate8搭載麒麟950、三星S7搭載Exynos 8890三者憑借超高的性能時尚的設計，成為安卓手機中“當紅戰(zhàn)斗機”。作為小米的老對手，魅族也在憋大招，新機器即將于3月中旬發(fā)布，具體型號還未透露；這次邀約的合作伙伴是聯(lián)發(fā)科，搭載的十核心移動處理器X25，代號MT6797T。vTuesmc

本來在計劃期內準備發(fā)布的魅族PRO5 mini由于受到臺灣2.6地震的影響，Hannstouch廠房受災嚴重，絕大部分的存貨都損失掉了。黃章則表態(tài)：“PRO 5 mini 本來設計就不夠出彩，這個項目直接砍掉吧。把最新的金屬工藝用上，重新設計產品做 PRO 6?！贝送?，魅族官方還曝光了PRO 6的給力的新功能——壓力觸控。

同時，聯(lián)發(fā)科將于3月16日在深圳正式發(fā)布的十核處理器Helio X20，主攻次旗艦市場。根據(jù)之前所曝光的各個跑分結果，這款十核處理器的性能其實足矣叫板A9、麒麟950、驍龍820與Exynos 8890。與MWC發(fā)布的Helio P20所采用的16nm工藝不同，在定位上更為高端但已經(jīng)量產的Helio X20所采用的仍然是20nm工藝。

Helio X20的規(guī)格：高性能核心是2個頻率為2.5GHz的Cortex-A72核心，中載任務則會使用4個頻率2.0GHz的A53核心，低負載則會使用4個1.4GHz的A53核心。雖然Hileo X20是10核心，但是聯(lián)發(fā)科強調不是核數(shù)，而是3個Class的3架構公板設計，像是在手機處理器里既有成熟的大小核架構（big.LITTLE）旁再添一個扮演計算機調速開關渦輪的Turbo，就像是汽車里的增壓渦輪Turbo一樣。

然而聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，據(jù)說新旗艦Helio X20的升級版Helio X25已經(jīng)在準備當中，是否采用臺積電16納米工藝制造還未知。vTuesmc

根據(jù)nextpowerup的消息，這款Helio X25其實就是Helio X20的超頻版，SOC型號是MT6797T，具體頻率并不清楚，不過可以肯定的是MT6797T的兩個Cortex-A72核心僅是比原來的稍微高一點點，但是位于中間的四顆Cortex-A53會運行再更高的頻率。vTuesmc

據(jù)爆料，魅族新機發(fā)布會大約在本月中旬，頂配版將采用全新強勁的MTK helioX25芯片，以期打響頭炮。vTuesmc