據(jù)韓聯(lián)社2月23日?qǐng)?bào)道,韓國科技評(píng)估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示,截至去年,韓國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的多項(xiàng)核心技術(shù)已被中國趕超。fMnesmc
這一結(jié)論源于對(duì)39名韓國國內(nèi)半導(dǎo)體專家的問卷調(diào)查,結(jié)果顯示,若將技術(shù)最先進(jìn)國家的水準(zhǔn)設(shè)為100%,那么在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)域,韓國得分為90.9%,而中國達(dá)到了94.1%;在高性能、低功耗AI半導(dǎo)體領(lǐng)域,韓國得分84.1%,中國則是 88.3%;在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,韓國得分為67.5%,中國為79.8%。同時(shí),在新一代高性能傳感技術(shù)上,韓國和中國的得分分別為81.3%和83.9%;雙方僅在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域同時(shí)獲得74.2%的得分。fMnesmc
相比之下,韓國在商業(yè)化層面,如高集成存儲(chǔ)和封裝技術(shù),保持微弱優(yōu)勢(shì)。值得注意的是,在2022年的同類調(diào)查中,韓國在存儲(chǔ)、傳感、封裝等多個(gè)領(lǐng)域還被認(rèn)為領(lǐng)先于中國。短短兩年時(shí)間,情況就發(fā)生了逆轉(zhuǎn),中國在這些關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了全面反超。韓國專家認(rèn)為,中國在基礎(chǔ)技術(shù)和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的快速突破是主要原因,而韓國目前仍依賴制造工藝和量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。fMnesmc
中國半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展并非偶然。一方面,中國通過巨額研發(fā)投資、政策支持及產(chǎn)業(yè)鏈整合,加速了技術(shù)升級(jí)。以O(shè)LED領(lǐng)域?yàn)槔?,中國采?ldquo;先規(guī)模后技術(shù)”的策略,通過規(guī)?;a(chǎn)搶占市場(chǎng)份額,2024年全球出貨量占比達(dá)49.7%,首次超過韓國(49%)。根據(jù)Omdia 23日發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2024年中國大陸電視機(jī)品牌中的TCL、海信、小米的合計(jì)出貨量,在全球市場(chǎng)所占分額為31.3%,首次超過三星電子和LG電子的28.4%。fMnesmc
現(xiàn)在,這種策略同樣被應(yīng)用到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,加之中國龐大的市場(chǎng)需求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間,企業(yè)將有更多機(jī)會(huì)進(jìn)行技術(shù)迭代和產(chǎn)品優(yōu)化。 fMnesmc
相比之下,在出口方面,盡管2024年韓國半導(dǎo)體出口總額達(dá)到1419億美元,同比增長43.9%,但其對(duì)中國半導(dǎo)體出口占比從2020年的40.2%降至33.3%,這反映出中國半導(dǎo)體自給率提升以及技術(shù)替代的趨勢(shì)。同時(shí),日本的技術(shù)積累、美國的貿(mào)易制裁以及東南亞產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,也加劇了韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性。fMnesmc
面對(duì)這樣的局面,韓國也在積極采取應(yīng)對(duì)措施。韓國試圖通過政府補(bǔ)貼、研發(fā)支持和技術(shù)升級(jí)來鞏固自身競(jìng)爭力。例如在OLED領(lǐng)域,韓國政府提供最高75%的研發(fā)補(bǔ)貼以保持技術(shù)壁壘,并計(jì)劃將類似策略應(yīng)用到半導(dǎo)體領(lǐng)域。此外,韓國學(xué)界與企業(yè)界呼吁加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與國際合作,以彌補(bǔ)在設(shè)計(jì)領(lǐng)域的短板。fMnesmc
當(dāng)然,也不能排除這種結(jié)論的得出存在一定“捧殺”嫌疑。畢竟韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球多年來占據(jù)重要地位,擁有深厚的技術(shù)積累和成熟的產(chǎn)業(yè)體系,尤其是在存儲(chǔ)器(DRAM、HBM)領(lǐng)域,韓國的三星、SK海力士與美國美光共同主導(dǎo)全球市場(chǎng),在制造工藝和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)上優(yōu)勢(shì)明顯,短期內(nèi)難以被完全超越。并且僅通過39名韓國國內(nèi)專家問卷調(diào)查就得出“被全面超越”的結(jié)論,樣本相對(duì)較小的樣本會(huì)讓結(jié)論存在片面性。fMnesmc
同時(shí),韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨日本、美國等國家的競(jìng)爭和貿(mào)易政策影響,此時(shí)發(fā)布這樣的報(bào)告,或許有向政府施壓,獲取更多政策支持和資源傾斜,以應(yīng)對(duì)外部競(jìng)爭的意圖。fMnesmc
盡管KISTEP研究報(bào)告更強(qiáng)調(diào)中韓兩國“基礎(chǔ)能力”的比較,而非半導(dǎo)體制造工藝和量產(chǎn)這樣的“商業(yè)化能力”,而且中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在保持技術(shù)發(fā)展勢(shì)頭的同時(shí),也急需解決高端材料與設(shè)備依賴進(jìn)口等問題。但KISTEP研究員鄭義真表示:“確保核心技術(shù)成為韓國在全球價(jià)值鏈中的一張戰(zhàn)略牌至關(guān)重要。為此,韓國迫切需要采取措施確保人才,包括為行業(yè)提供激勵(lì)措施以培養(yǎng)技術(shù)人才,以及制定吸引海外專業(yè)人士的移民政策。”fMnesmc
責(zé)編:Lefeng.shao