近年來(lái)，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了劇烈的供需波動(dòng)。疫情期間的芯片短缺曾讓整個(gè)行業(yè)陷入困境，而如今，隨著產(chǎn)能的快速擴(kuò)張和需求的階段性放緩，汽車(chē)芯片市場(chǎng)又迎來(lái)了產(chǎn)能過(guò)剩的挑戰(zhàn)。然而，從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著汽車(chē)行業(yè)的電動(dòng)化和智能化轉(zhuǎn)型，汽車(chē)芯片市場(chǎng)依然充滿機(jī)遇。FDSesmc

2020至2022年疫情期間，全球汽車(chē)芯片嚴(yán)重短缺，車(chē)企為應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈中斷，大幅增加了芯片庫(kù)存，甚至簽訂了“不平等”采購(gòu)條約以確保供應(yīng)。同時(shí)，芯片企業(yè)為了滿足激增的需求，加速擴(kuò)產(chǎn)。中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)數(shù)量從2020年的幾十家激增至2023年的300多家，低端芯片產(chǎn)能快速擴(kuò)張，尤其是MCU和PMIC等通用型芯片，由于門(mén)檻較低，工藝制程要求不高，在市場(chǎng)整體增長(zhǎng)放緩時(shí)容易形成庫(kù)存積壓。FDSesmc

2023年后，全球經(jīng)濟(jì)疲軟疊加新能源汽車(chē)市場(chǎng)增速放緩，尤其是歐美市場(chǎng)，終端需求下降，而前期擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能持續(xù)釋放，導(dǎo)致供需失衡。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球新能源乘用車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)23%，但歐美市場(chǎng)增速放緩，歐洲2024年1-5月新能源汽車(chē)銷(xiāo)量?jī)H增長(zhǎng)1.85%，滲透率下降，原因包括利率上升、補(bǔ)貼取消等。此外，美國(guó)總統(tǒng)特朗普上臺(tái)后，砍掉了新能源基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的投資預(yù)算，進(jìn)一步減緩了新能源汽車(chē)的增長(zhǎng)。FDSesmc

全球競(jìng)爭(zhēng)與政策干預(yù)、車(chē)企策略調(diào)整也加劇了汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)過(guò)剩。美歐日韓通過(guò)補(bǔ)貼吸引芯片巨頭建廠，但低端產(chǎn)能重復(fù)建設(shè)加劇了過(guò)剩。中國(guó)政策推動(dòng)新能源汽車(chē)等“新三樣”發(fā)展，但部分領(lǐng)域出現(xiàn)超前投資。車(chē)企方面，受疫情期間芯片短缺影響，汽車(chē)廠商從“零庫(kù)存”轉(zhuǎn)向超額備貨，加劇了供應(yīng)鏈波動(dòng)。而需求疲軟后，庫(kù)存難以消化，進(jìn)一步壓制了新訂單。FDSesmc

近期，一些產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的銷(xiāo)售報(bào)告印證了產(chǎn)能過(guò)剩的現(xiàn)象。恩智浦披露，汽車(chē)行業(yè)半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量同比下降6%。德州儀器、安森美等企業(yè)財(cái)報(bào)也顯示，工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域需求下滑導(dǎo)致業(yè)績(jī)惡化。自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye表示，客戶(hù)汽車(chē)芯片庫(kù)存過(guò)剩壓力仍在，2024年第四季度仍待消化，旗下EyeQ高級(jí)駕駛輔助芯片供應(yīng)過(guò)剩量高達(dá)600萬(wàn)至700萬(wàn)片。財(cái)報(bào)顯示，該公司2024年第一季的營(yíng)收初步估計(jì)將比去年同期銳減約50%，2024財(cái)年?duì)I收為16.5億美元，低于先前預(yù)期的25.8億美元。FDSesmc

盡管短期內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的挑戰(zhàn)，但從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，高性能芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)需要依賴(lài)傳感器、攝像頭、激光雷達(dá)系統(tǒng)以及控制單元之間的高速通信，這要求以太網(wǎng)芯片等高性能芯片的支持。此外，電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力管理系統(tǒng)也需要大量半導(dǎo)體芯片。FDSesmc

行業(yè)機(jī)構(gòu)群智咨詢(xún)認(rèn)為，汽車(chē)芯片市場(chǎng)目前處于去庫(kù)存階段，預(yù)計(jì)到2025年一季度末或二季度初，庫(kù)存水平將回到健康狀態(tài)。這種周期性調(diào)整可能會(huì)在短期內(nèi)緩解供需矛盾，為未來(lái)的需求增長(zhǎng)創(chuàng)造條件。預(yù)計(jì)到2030年，隨著ADAS、智能座艙等技術(shù)的普及，高端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。FDSesmc

汽車(chē)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷著短期的產(chǎn)能過(guò)剩與長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力的雙重局面。盡管當(dāng)前的庫(kù)存壓力和需求波動(dòng)給企業(yè)帶來(lái)了挑戰(zhàn)，但隨著汽車(chē)行業(yè)的電動(dòng)化和智能化轉(zhuǎn)型，未來(lái)市場(chǎng)依然充滿機(jī)遇。對(duì)于企業(yè)而言，如何在短期波動(dòng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)抓住長(zhǎng)期增長(zhǎng)的機(jī)遇，將是未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵。FDSesmc