國際電子商情11日訊 據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）發(fā)布的最新報(bào)告，2024年全球硅晶圓出貨量下降了2.7%，降至122.66億平方英寸（MSI），銷售額則下降了6.5%，降至115億美元。這一下滑趨勢主要受到部分細(xì)分市場終端需求疲軟的影響，導(dǎo)致晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量受到抑制，庫存調(diào)整速度也較為緩慢。Eyiesmc
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達(dá)300mm，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。Eyiesmc
2024年下半年，生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為亮點(diǎn)，推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的需求增長。然而，大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。工業(yè)半導(dǎo)體市場尤其受到庫存調(diào)整的沖擊，這顯著影響了全球硅晶圓的出貨量。Eyiesmc
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SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示，復(fù)蘇跡象已在2024年下半年顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)這一趨勢將在2025年持續(xù)。特別是2025年下半年，市場有望迎來更強(qiáng)勁的改善。隨著生成式人工智能和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推動(dòng)，高帶寬內(nèi)存等先進(jìn)應(yīng)用的需求將繼續(xù)增長，為市場復(fù)蘇提供動(dòng)力。Eyiesmc
責(zé)編：Elaine
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