最近，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布了一項新的出口管制規(guī)定，進一步限制了對中國出口先進計算和半導(dǎo)體制造相關(guān)的產(chǎn)品。這次的新規(guī)不僅涉及芯片制造，還擴展到了芯片封裝領(lǐng)域，意味著美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓又升級了。rKAesmc

2025年1月15日的新規(guī)要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）廠商對使用16/14納米節(jié)點或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調(diào)查程序。rKAesmc

業(yè)內(nèi)人士指出，美國此舉旨在進一步限制中國AI芯片的發(fā)展，防止中國企業(yè)通過“白手套”方式獲取臺積電的先進工藝代工服務(wù)，然后交給不在美國“白名單”上的封裝廠完成芯片生產(chǎn)，從而繞過美國的管制。rKAesmc

根據(jù)新規(guī)，臺積電等芯片代工廠將暫停向不在“白名單”上的中國芯片設(shè)計公司供貨，除非這些公司能獲得“白名單”內(nèi)封裝廠的認(rèn)證。 rKAesmc

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BIS在對先進計算半導(dǎo)體的出口管制更新中，對尋求出口特定先進芯片的代工廠和封裝公司施加了更廣泛的許可證要求，只有在滿足三種特定條件之一時才可豁免。這三種條件分別是：rKAesmc

• 出口對象為受信任的 “批準(zhǔn)” 或 “授權(quán)” 集成電路（IC）設(shè)計商，且該設(shè)計商證明芯片低于相關(guān)性能閾值；
• 芯片由位于澳門以外或 D:5 國家組目的地以外的前端制造商封裝，且制造商核實最終芯片的晶體管數(shù)量；
• 芯片由 “批準(zhǔn)” 的外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)（OSAT）公司封裝，且該公司核實最終芯片的晶體管數(shù)量。

同時，新規(guī)對最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”提出了具體限制：最終封裝IC的晶體管數(shù)量需低于300億個晶體管，或不包含高帶寬存儲器（HBM），并且在2027年完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)移中，晶體管數(shù)量需低于350億個。到2029年或之后，這一限制將進一步放寬至400億個晶體管。rKAesmc

這一新規(guī)對中國芯片設(shè)計公司，尤其是那些依賴非“白名單”封裝廠的公司，帶來了不小的挑戰(zhàn)。這些公司需要把訂單轉(zhuǎn)移到“白名單”內(nèi)的封裝廠，但這會導(dǎo)致生產(chǎn)和交貨周期變長，影響客戶的交付時間。不過，也有一些中國公司表示，他們的生產(chǎn)沒有受到太大影響，因為他們本來就使用“白名單”內(nèi)的封裝廠。rKAesmc

對于中國的封裝企業(yè)來說，新規(guī)也讓他們的業(yè)務(wù)拓展變得困難，原本可能接到的先進芯片封裝訂單大幅減少。rKAesmc