2025年2月7日，天津，德中技術(shù)（證券代碼：839939）正式發(fā)布MOS V1.0版。dyMesmc

智能制造和數(shù)控加工技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)設(shè)備的操作不斷提出新的挑戰(zhàn)。依托于豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，德中將技術(shù)竅門和專家知識(shí)融匯貫通，反復(fù)推敲編寫成軟件，以提升現(xiàn)代和未來制造業(yè)裝備的性價(jià)比。dyMesmc

MOS（Machine Operation System）V1.0是德中首次推出的機(jī)器操作系統(tǒng)，基于計(jì)算機(jī)運(yùn)行。它管理數(shù)控設(shè)備的硬件，提供人機(jī)界面，按指定的程序進(jìn)行加工、檢驗(yàn)、測(cè)量。MOS V1.0既可以提供三功能一體化版本（MOS-PIM: Processing, Inspection, Measuring），也可以提供加工、檢驗(yàn)、測(cè)量單項(xiàng)及其組合版本。主要功能和特性如下：dyMesmc

操控便捷智能

界面采用開放式Windows風(fēng)格，既有專業(yè)性，又不失人性化，智能化程度高。傻瓜式的操控導(dǎo)引流程，不僅使售后培訓(xùn)和新人上手容易，而且可根據(jù)個(gè)人習(xí)慣定制專屬操控環(huán)境，讓熟手更得心應(yīng)手，真正做到了所見即所得(what you see is what you get)，操控直觀輕松，令人見圖知義。dyMesmc

圖檔編輯功能強(qiáng)大   

既支持圖檔旋轉(zhuǎn)、平移、鏡像變換，又支持圖元路徑選擇、排序、合并、伸縮和相對(duì)移動(dòng)，還可以改變路徑所屬圖層，對(duì)路徑進(jìn)行區(qū)域分組。MOS集成了專業(yè)的CAM數(shù)據(jù)處理模塊，支持DXF、Gerber，HPGL，G-code等多種數(shù)據(jù)格式文件的導(dǎo)入和編輯處理，千萬量級(jí)的數(shù)據(jù)編輯過程絲滑流暢，復(fù)雜數(shù)據(jù)也無須再另外打開CAM軟件處理。dyMesmc

MES智能互連無障礙

MES模塊基于工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，支持的協(xié)議包括Web API、Web Service、SECS、CFX、MODBUS、IPC-SMEMA等，不僅可以為第三方免費(fèi)開放所有端口，而且可受托定制專有的通信協(xié)議，極大的降低了互連互通的技術(shù)門檻，進(jìn)而為集中管控、智能決策、協(xié)同制造提供有力的信息保障。dyMesmc

自動(dòng)化模塊對(duì)接高效性

自動(dòng)化所有指令集都做了模塊化封裝，根據(jù)設(shè)備配置情況，既可以引用成熟模板，也可以根據(jù)需求靈活定制。針對(duì)新的應(yīng)用場(chǎng)景，調(diào)測(cè)人員只需要編輯流程或改變次序，即可快速驗(yàn)證新模塊的執(zhí)行流程和運(yùn)行效率，真正做到了低代碼可配置的應(yīng)用模式，省去了多次開發(fā)多次驗(yàn)證的人力和時(shí)間成本。dyMesmc

靶標(biāo)定位自適應(yīng)模式豐富

靶標(biāo)定位自適應(yīng)采用自研庫(kù)，比商業(yè)庫(kù)更專業(yè)，既可支持圓、十字、方形、菱形、三角形等規(guī)則靶標(biāo)圖形，也可支持尋邊、尋角、模板等非規(guī)則圖形。定位模式既可支持整板和拼版定位，也可支持局部分區(qū)定位。定位結(jié)果既可按等比例模式進(jìn)行旋轉(zhuǎn)平移漲縮變換，也可按非等比例模式進(jìn)行畸變自適應(yīng)模式變換。豐富多樣的定位模式可自適應(yīng)各類工藝應(yīng)用場(chǎng)景。dyMesmc

專業(yè)的打標(biāo)模塊

打標(biāo)模塊包括模版創(chuàng)建、標(biāo)簽設(shè)定和程式制作，針對(duì)不同模版可創(chuàng)建不同的編碼規(guī)則，既支持固定碼、日期、流水碼等標(biāo)簽設(shè)定，也支持各種編碼進(jìn)制的選擇，還支持圓、線段、回字型路徑填充模式。模版一次配置可重復(fù)引用，既能滿足字符、條碼、二維碼的簡(jiǎn)單打標(biāo)需求，也可滿足多種規(guī)則組合的專業(yè)打標(biāo)需求。dyMesmc

支持2D&3D測(cè)量

2D測(cè)量既支持手動(dòng)指定模式進(jìn)行快速測(cè)量，也支持圖像識(shí)別模式進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量，還可以支持編程預(yù)設(shè)步驟進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。3D測(cè)量不僅能測(cè)量線路板路徑深度和錐度，而且能測(cè)量表面封裝器件的面積和體積，還能觀察路徑或通孔側(cè)壁的粗糙度。另外，測(cè)量模塊還可以作為獨(dú)立軟件，配套其它測(cè)量工具使用。dyMesmc

兼容適配能力超強(qiáng)

MOS系統(tǒng)支持業(yè)內(nèi)常用的激光器、控制卡、相機(jī)及其它輔助部件，并隨著市場(chǎng)的推陳出新而不斷升級(jí)?？芍С諭PG、Awave、EKSPLA、TRUMPF、PI、Edgewave、Coherent、Spectra-Phisics、INNGU等主流品牌激光器；可支持Leadshine、GOOGOLTECH、Delta Tau、ACS、DCT等廠家的移動(dòng)控制卡；可支持SCANLAB、SCAPS、JCZ、DCT等廠家的振鏡控制卡；可支持大恒、大華、?？?、灰點(diǎn)等品牌相機(jī)；還可支持多種品牌的加工輔助部件，包括功率計(jì)、掃碼槍、高度傳感器等。超強(qiáng)的兼容性基本可適配市場(chǎng)上各類數(shù)控加工設(shè)備。dyMesmc

應(yīng)用模式多樣化

根據(jù)硬件配置，既可以支持機(jī)械鉆銑功能，又可以支持激光掃描加工模式，還可以對(duì)加工結(jié)果進(jìn)行尺寸和深度測(cè)量，真正做到了一機(jī)多用途、一軟件多功能，最大程度挖掘硬件潛能，增加了設(shè)備的附加值。dyMesmc

關(guān)于德中技術(shù)dyMesmc

德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司，致力于制造文明，開發(fā)以直接加工為特征的工藝方法、材料加工設(shè)備、工業(yè)軟件，向研發(fā)、工業(yè)、教育客戶提供精密激光設(shè)備，漏印版、電路板等制作用成套的技術(shù)裝備。目前，德中技術(shù)的激光精密鉆孔、分板、制造圖形設(shè)備在裸電路板、LTCC、SMT批量生產(chǎn)中得到了廣泛應(yīng)用；以專業(yè)、成套、軟硬件綜合為特征，德中的激光材料選擇性去除、激光切割以及檢驗(yàn)設(shè)備已經(jīng)成了精密漏印模版廠家的優(yōu)選；以激光+軟件為核心，并成龍配套的研發(fā)裝備為載體，德中獨(dú)家開發(fā)的激光/機(jī)械去除銅箔替代蝕刻、激光直接制阻焊圖形、裸銅焊接等技術(shù)，正在服務(wù)于實(shí)驗(yàn)室級(jí)別PCB制造和小批量生產(chǎn)；按現(xiàn)有的工藝路線，以微小、緊湊、精致為特征，德中專門開發(fā)的制造電路板、陶瓷及封裝基板的成套技術(shù)裝備，正在滿足著越來越多的個(gè)性化需求。 dyMesmc

關(guān)于MOSdyMesmc

MOS是數(shù)控加工設(shè)備的人機(jī)交互平臺(tái)，集加工、檢查、測(cè)量為一體，采用圖形操作界面，通過對(duì)機(jī)器硬件資源的分配，高效管理和控制機(jī)器的移動(dòng)系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、加工系統(tǒng)及其它輔助部件等各組成部分。MOS支持不同速度級(jí)別的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)精確定位，包括：3或3+2軸機(jī)械運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，2或3軸電磁感應(yīng)掃描方式、高速旋轉(zhuǎn)多棱鏡掃描方式，2軸聲光掃描方式等。MOS可以對(duì)加工結(jié)果進(jìn)行2D&3D檢查、測(cè)量，主要應(yīng)用于以實(shí)現(xiàn)增材、減材或改性為目標(biāo)的、對(duì)精度和速度要求較高的數(shù)控加工設(shè)備。dyMesmc

用戶通過MOS的圖形操作界面輸入指令，MOS對(duì)指令進(jìn)行解釋，傳輸給設(shè)備，管理并控制設(shè)備龐雜的各個(gè)組成部分，統(tǒng)一調(diào)度設(shè)備各部件，既要獨(dú)立運(yùn)行完成特定的動(dòng)作，又要相互配合實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，還要讓各硬件資源最大限度地發(fā)揮作用，精度要高、速度要快，運(yùn)行要穩(wěn)定、操作還要簡(jiǎn)單方便。MOS操作系統(tǒng)對(duì)激光、相機(jī)、平臺(tái)、振鏡等核心加工部件立體層次化校準(zhǔn)，環(huán)環(huán)相扣確保系統(tǒng)精度；對(duì)路徑優(yōu)化、數(shù)據(jù)前瞻、飛行掃描等方法自頂向下綜合引用，無縫銜接以確保系統(tǒng)加工速度；對(duì)臺(tái)面平整度、激光能量、脈沖跟隨等模塊在線實(shí)時(shí)自動(dòng)調(diào)校，閉環(huán)管控以確保系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。dyMesmc

對(duì)于計(jì)算機(jī)數(shù)字控制的加工設(shè)備，操作系統(tǒng)的性能體現(xiàn)著專業(yè)性、便捷性、智能化程度，影響著操作體驗(yàn)，是決定設(shè)備價(jià)值高低的重要因素。MOS操作系統(tǒng)，不斷解鎖設(shè)備潛能、豐富設(shè)備功能、提升設(shè)備性能和使用價(jià)值。 dyMesmc

MOS有著強(qiáng)大的兼容適配性，作為獨(dú)立的軟件產(chǎn)品，為全球高端、低端、中端數(shù)控設(shè)備制造商提供配套的操作系統(tǒng)。此外，德中技術(shù)的軟件團(tuán)隊(duì)，基于MOS以及其它軟件資源，可為客戶的設(shè)備控制、數(shù)據(jù)處理和檢查測(cè)量提供完整的解決方案或定制化開發(fā)服務(wù)。dyMesmc