此次地震導(dǎo)致臺(tái)積電成熟與先進(jìn)工藝的報(bào)廢晶圓合計(jì)高達(dá)6萬片，損失接近或超過30億元新臺(tái)幣（約合6.639億元人民幣）。地震發(fā)生后，臺(tái)積電迅速確認(rèn)了人員和廠房的安全，并啟動(dòng)了緊急搶修工作。gBcesmc
臺(tái)媒引述供應(yīng)鏈的最新消息稱，經(jīng)過盤點(diǎn)后，臺(tái)積電的晶圓十八廠（主要生產(chǎn)3納米和5納米先進(jìn)工藝）和晶圓十四廠（主要生產(chǎn)成熟工藝技術(shù)）均受到不同程度的影響：gBcesmc
臺(tái)積電預(yù)計(jì)晶圓十八廠將于1月23日恢復(fù)100%的生產(chǎn)能力，但晶圓十四廠的復(fù)產(chǎn)工作仍在進(jìn)行中，目前尚未有具體的復(fù)機(jī)時(shí)間。作為全球最大的芯片代工企業(yè)，臺(tái)積電的生產(chǎn)中斷可能對全球芯片市場產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，此次地震對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響仍在評估中。gBcesmc
有媒體指出，此次地震的影響程度被認(rèn)為與2024年4月3日花蓮縣海域發(fā)生的7.3級地震相當(dāng)。此次地震不僅暴露了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自然災(zāi)害面前的脆弱性，也再次凸顯了供應(yīng)鏈彈性和風(fēng)險(xiǎn)管理的重要性。維持供應(yīng)鏈彈性與做好風(fēng)險(xiǎn)管理，一直是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期討論且亟待解決的兩大關(guān)鍵課題。gBcesmc
對于臺(tái)積電而言，未來可能需要進(jìn)一步加強(qiáng)其工廠的防震設(shè)計(jì)，以應(yīng)對類似自然災(zāi)害的挑戰(zhàn)。gBcesmc
責(zé)編：Elaine
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