半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭 GlobalFoundries（GloFo）與 IBM 近日達(dá)成全面和解協(xié)議，成功解決所有法律糾紛，IBM在其新聞稿中指出，“雙方都對(duì)結(jié)果表示滿意。”Gy3esmc
此次和解是經(jīng)過(guò)多輪艱難談判與協(xié)商的成果。根據(jù)協(xié)議，雙方在知識(shí)產(chǎn)權(quán)、商業(yè)秘密等核心問(wèn)題上達(dá)成共識(shí)。Gy3esmc
GlobalFoundries 和 IBM 均強(qiáng)調(diào)，將以此次和解為契機(jī)，憑借各自優(yōu)勢(shì)探索新合作方向，如在先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化供應(yīng)鏈及拓展市場(chǎng)等方面深度協(xié)作，共同應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體解決方案，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新。Gy3esmc
知識(shí)產(chǎn)權(quán)與商業(yè)秘密爭(zhēng)議
2014 年，GlobalFoundries 收購(gòu) IBM 微電子業(yè)務(wù)，包括位于 East Fishkill 的 300 毫米晶圓廠和位于佛蒙特州 Essex Junction 的 200 毫米晶圓廠。收購(gòu)后，GlobalFoundries 認(rèn)為獲得相關(guān)技術(shù)獨(dú)家披露權(quán)。Gy3esmc
之后，長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的法律糾紛就開(kāi)始了：Gy3esmc
- 2018 年，GlobalFoundries放棄 7nm FinFET 技術(shù)研發(fā)，IBM因其違反為IBM生產(chǎn)芯片的合同為由向GlobalFoundries索賠25億美元，GlobalFoundries 于 2021 年 6 月反訴。
- IBM 將其芯片業(yè)務(wù)出售給 GlobalFoundries 后，保留了位于紐約州北部的一家半導(dǎo)體研究中心。2021 年，該實(shí)驗(yàn)室的研究人員發(fā)布世界上第一個(gè)2nm芯片技術(shù)。同年，IBM與英特爾簽署了合作伙伴關(guān)系，以支持該芯片制造商的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)工作。幾個(gè)月后，IBM 與Rapidus合作，幫助該公司量產(chǎn)基于其2nm技術(shù)的處理器。
- 2023 年 4 月，GlobalFoundries 再次起訴，稱 IBM 非法向英特爾、日本 Rapidus 等披露芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)秘密，這些技術(shù)在 2015 年收購(gòu)后應(yīng)屬其所有。同時(shí)，GlobalFoundries 還稱 IBM 高管提及與英特爾、Rapidus 合作基于數(shù)十年來(lái)在奧爾巴尼納米技術(shù)中心進(jìn)行的研究而形成的。
與英特爾及Rapidus的合作
糾紛中，IBM 與英特爾、Rapidus 合作受關(guān)注。英特爾雖有自己工藝路線圖，但近年落后于臺(tái)積電、三星等，與 IBM 合作或?yàn)橹卣裰圃鞓I(yè)。IBM 與 Rapidus 合作獲日美政府部分支持，依賴 IBM 2nm 工藝。Gy3esmc
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責(zé)編：Echo
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