第五代精簡指令集架構(gòu)(RISC-V)是否能夠取代業(yè)界知名的Arm架構(gòu)和x86架構(gòu),這是一個備受關(guān)注的問題。盡管關(guān)于Arm與RISC-V的討論異常熱烈,但開放標(biāo)準(zhǔn)所帶來的優(yōu)勢是不容忽視的。那么,RISC-V在市場上能否迅速占據(jù)主導(dǎo)地位,其速度又將如何?這是值得我們探討的問題。znSesmc
RISC-V有望重塑芯片領(lǐng)域
當(dāng)前,RISC-V的發(fā)展勢頭十分迅猛。如果能夠保持目前的發(fā)展速度,RISC-V有望在未來超越x86和Arm這些傳統(tǒng)的專有指令集架構(gòu)。一些位于行業(yè)前沿的公司已經(jīng)率先開始采用這一新興的指令集架構(gòu)(ISA)znSesmc
例如,英偉達(dá)的圖形處理單元(GPU)根據(jù)其復(fù)雜程度,可能包含多達(dá)40個內(nèi)部開發(fā)的定制RISC-V核心來進(jìn)行管理。自2015年開始,英偉達(dá)從專有微控制器轉(zhuǎn)向使用RISC-V,這一轉(zhuǎn)型恰好是在開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)推出五年之后。同樣,谷歌、高通和三星等業(yè)界巨頭也紛紛采取了類似的策略。znSesmc
在過去幾十年中,專有指令集架構(gòu)的發(fā)展可能制約了技術(shù)創(chuàng)新的步伐。RISC-V的一個顯著優(yōu)勢在于,它促進(jìn)了協(xié)作性解決方案的發(fā)展,并激勵了性價比高的實(shí)驗(yàn),這一過程又進(jìn)一步加速了技術(shù)創(chuàng)新。企業(yè)因此不再受限于專有芯片設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品路線圖的緩慢更新。znSesmc
這一變革將對全球芯片制造能力和供應(yīng)鏈造成深遠(yuǎn)的影響。以歐盟為例,根據(jù)歐洲戰(zhàn)略與政策分析系統(tǒng)提供的數(shù)據(jù),歐盟在全球芯片市場收入中的份額已從20世紀(jì)90年代的約20%下降至2020年代的不到10%。znSesmc
為什么RISC-V的發(fā)展勢頭如此迅猛?
實(shí)際上,RISC-V指令集架構(gòu)展現(xiàn)出了對抗市場波動的潛力。近年來,全球范圍內(nèi)的供應(yīng)鏈中斷令半導(dǎo)體行業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn),同時,市場領(lǐng)導(dǎo)者之間的貿(mào)易緊張關(guān)系也在持續(xù)加劇。例如,在2024年12月,中國加強(qiáng)了對美國出口鎵、銻和鍺等關(guān)鍵材料的管制。面對這樣的形勢,美國政府和企業(yè)開始重新考慮對專有芯片設(shè)計(jì)的過度依賴問題。znSesmc
芯片及其相關(guān)組件的需求正在以前所未有的速度快速增長,然而供應(yīng)能力卻難以跟上這一步伐。各國在實(shí)現(xiàn)芯片自給自足方面仍有漫長的道路需要跋涉。5G技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及,以及嵌入式系統(tǒng)在多個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,都充分證明了這一點(diǎn)。znSesmc
在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域,目前歐盟沒有任何一個國家能夠完全實(shí)現(xiàn)自給自足。地理上的分工專業(yè)化、開發(fā)流程的復(fù)雜性,以及長期的相互依賴關(guān)系,都增加了芯片制造的難度。采用RISC-V這樣的開放式標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),有助于減少先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)受到貿(mào)易限制的可能性。znSesmc
現(xiàn)代高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)架構(gòu)面臨著管理眾多功能和資源的挑戰(zhàn)。在計(jì)算復(fù)雜度不斷提升、芯片尺寸持續(xù)縮小的趨勢下,系統(tǒng)的獨(dú)立性和適應(yīng)性變得至關(guān)重要。znSesmc
電子系統(tǒng)的復(fù)雜性導(dǎo)致其成本居高不下。例如,生產(chǎn)一塊印刷電路板就需要經(jīng)歷超過150個復(fù)雜的步驟。這些情況表明,像RISC-V這樣的低成本且靈活的解決方案顯得尤為必要。隨著微型化趨勢的不斷深入,設(shè)計(jì)師、工程師和開發(fā)人員迫切需要更廣闊的設(shè)計(jì)空間和更高的靈活性。znSesmc
Arm與RISC-V架構(gòu)的優(yōu)劣勢對比
關(guān)于Arm與RISC-V的討論涉及多個層面。雖然多種因素共同作用于這些架構(gòu)的整體性能,但每種架構(gòu)都有其最適合的幾類主要應(yīng)用場景。znSesmc
·Arm
長期以來,專有技術(shù)往往意味著高昂的許可費(fèi)用,Arm架構(gòu)擁有集中的技術(shù)和客戶支持網(wǎng)絡(luò),企業(yè)可以通過Arm獲得支持和責(zé)任保險。znSesmc
鑒于Arm已有幾十年歷史,它已經(jīng)占據(jù)了較大的市場份額。Arm構(gòu)建了一個完善的開發(fā)工具、處理器和供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng),這便于企業(yè)選擇性價比高的供應(yīng)商和合作伙伴。znSesmc
·RISC-V
基于這類開放標(biāo)準(zhǔn),企業(yè)能夠設(shè)計(jì)和使用定制處理器,而無需支付高額的許可費(fèi)用,也不會受到地域管轄的限制。除此之外,企業(yè)針對特定應(yīng)用場景,還能修改指令集架構(gòu)的擴(kuò)展,以此獲得更大的控制力和兼容性。znSesmc
Arm無法提供如此高水平的定制服務(wù),所以RISC-V的優(yōu)勢一目了然。另外,由于RISC-V國際協(xié)會設(shè)立在瑞士,市場主導(dǎo)國家無法對哪些國家參與制定和發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)施加限制或控制。znSesmc
當(dāng)然,RISC-V的短板在于它的“新”。雖然越來越多的供應(yīng)商開始接納RISC-V的生態(tài)系統(tǒng),但能夠?yàn)榇颂峁┤轿恢С值墓?yīng)商卻為數(shù)不多。因此,在未來相當(dāng)長一段時間內(nèi),供應(yīng)商依賴問題可能會是不容忽視的挑戰(zhàn)。znSesmc
哪種架構(gòu)將主導(dǎo)芯片領(lǐng)域?
雖然Arm在市場份額上領(lǐng)先,但目前的趨勢顯示,RISC-V的出貨量在未來幾年有望實(shí)現(xiàn)指數(shù)級增長。znSesmc
·引領(lǐng)潮流
RISC-V提供了更高的計(jì)算密度,對于那些追求小型化的公司而言,能夠從更微小的芯片中獲取相同的性能,無疑具有極大的吸引力。znSesmc
·供應(yīng)商參與度
預(yù)計(jì)2022年至2027年期間,RISC-V技術(shù)的市場收入將實(shí)現(xiàn)33.1%的復(fù)合年增長率。有利潤的地方,就會有供應(yīng)商。znSesmc
隨著越來越多的供應(yīng)商投身于支持RISC-V設(shè)計(jì),更多的定制化和兼容性規(guī)范將被融入到非RISC-V產(chǎn)品之中。如果廣泛采用RISC-V的速度有所放緩,企業(yè)便可將原本用于支付許可費(fèi)用的資金,轉(zhuǎn)而投入到公司內(nèi)部的研發(fā)工作中。znSesmc
·性能
在原始性能方面,Arm可能始終領(lǐng)先于RISC-V。但是,RISC-V處理器的性能提升正在積極進(jìn)行中。在這個領(lǐng)域,這種開放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)有潛力迅速追趕上甚至超越其競爭對手。znSesmc
Arm與RISC-V的競爭格局將日益顯現(xiàn)
鑒于RISC-V問世僅有十余年,無論是私營企業(yè)還是公共機(jī)構(gòu),都有足夠的時間來權(quán)衡其風(fēng)險與收益。隨著RISC-V采用率的不斷提升,這一架構(gòu)將展現(xiàn)出顛覆性的影響力。最有可能受到其影響的領(lǐng)域,涵蓋了汽車、航空航天、醫(yī)療保健,以及消費(fèi)電子等行業(yè)。znSesmc
SHD集團(tuán)預(yù)測,到2030年,RISC-V的知識產(chǎn)權(quán)收益將飆升至16億美元,相較于2023年的1.56億美元,增長顯著。在2023年至2030年間,其年復(fù)合增長率有望達(dá)到39.5%。密切關(guān)注這些數(shù)據(jù)的私營企業(yè)(包括行業(yè)巨頭)正在投資這種架構(gòu)。znSesmc
各國政府也在效仿。歐盟已承諾投入2.7億歐元,用于基于RISC-V硬件和軟件構(gòu)建芯片。歐盟的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)技術(shù)獨(dú)立,使其支離破碎的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足。這些資金將用于識別用例、移植代碼和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。znSesmc
各國政府也紛紛效仿。歐盟已承諾撥出2.7億歐元,致力于基于RISC-V硬件和軟件打造芯片。歐盟的目標(biāo)是追求技術(shù)自主,助其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自給自足。這筆資金將用于識別應(yīng)用案例、移植代碼和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。znSesmc
與此同時,也有研究者開始探討RISC-V與x86及Arm架構(gòu)的兼容性問題,并對此提出了“開放標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)是否能夠與長期占據(jù)市場的商業(yè)架構(gòu)相匹敵”的疑問。例如,Nordic Semiconductor便將Arm處理器與RISC-V協(xié)處理器相結(jié)合,以此優(yōu)化特定工作負(fù)載的性能表現(xiàn)。znSesmc
Nordic Semiconductor甚至牽頭博世(Bosch)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)和英飛凌(Infineon)等行業(yè)巨頭共同開發(fā)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)。這些業(yè)界巨擘聯(lián)合成立了Quintauris GmbH公司,致力于通過開發(fā)下一代硬件來推動全球應(yīng)用的發(fā)展。znSesmc
RISC-V和Arm架構(gòu)的未來
RISC-V的定制性、擴(kuò)展性和成本效益特點(diǎn),使其成為Arm的有力競爭者。一旦供應(yīng)商轉(zhuǎn)移并建立起生態(tài)系統(tǒng),企業(yè)便有了轉(zhuǎn)型的充分理由。這或許會推動芯片行業(yè)步入一個創(chuàng)新與低成本實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的新時代。znSesmc
本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETimes Europe,原文標(biāo)題:Arm vs. RISC-V in 2025: Which Architecture Will Lead the Way?znSesmc
責(zé)編:Clover.li