據(jù)媒體報(bào)道，芯片代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。8bCesmc
先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20%
其中，對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價(jià)，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達(dá)8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，預(yù)計(jì)漲幅在10%到20%之間。8bCesmc
臺(tái)積電第三季度財(cái)報(bào)顯示，3nm和5nm工藝分別貢獻(xiàn)了企業(yè)當(dāng)季晶圓銷售金額的20%和32%。這一數(shù)據(jù)凸顯了先進(jìn)制程技術(shù)在臺(tái)積電業(yè)務(wù)中的重要性。隨著AI市場的不斷擴(kuò)張，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)也面臨著供不應(yīng)求的局面。目前，包括英偉達(dá)、AMD、博通、微軟、亞馬遜和谷歌在內(nèi)的多家公司對(duì)CoWoS技術(shù)有著極大的需求，其中英偉達(dá)的供應(yīng)量占比超過50%。8bCesmc
為了滿足市場需求，臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃將CoWoS產(chǎn)能從每月36000片提高到90000片，并進(jìn)一步目標(biāo)到2026年達(dá)到130000片。盡管如此，需求仍然超過供應(yīng)，臺(tái)積電不得不通過漲價(jià)來應(yīng)對(duì)產(chǎn)能短缺問題，同時(shí)應(yīng)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)成本的上漲。8bCesmc
臺(tái)積電董事長魏哲家曾表示，盡管市場普遍認(rèn)為臺(tái)積電的價(jià)格較高，但從客戶拿到的成品來看，臺(tái)積電的價(jià)格與晶圓質(zhì)量是值得的，因此臺(tái)積電有空間進(jìn)行價(jià)格上調(diào)，并希望能盡快實(shí)施。8bCesmc
盡管臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格上調(diào)，但在成熟制程領(lǐng)域，公司采取了讓利策略：對(duì)大規(guī)模投片客戶給予約5%的代工價(jià)格折扣。這一措施旨在維持公司在全球半導(dǎo)體市場的競爭力，同時(shí)減輕客戶的成本負(fù)擔(dān)，并平衡市場需求。8bCesmc
責(zé)編：Elaine
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