本報告選擇汽車動力(Powertrain)與底盤(Chassis)系統(tǒng)中的MCU做探討,一方面是因為,就車規(guī)MCU的角度來看,這兩個組成部分更為關(guān)鍵、復雜,對安全性要求更高,更具實現(xiàn)難度;另一方面,即便是傳統(tǒng)汽車角度,動力與底盤系統(tǒng)的電子控制也更加由來已久和具代表性。
從2.4章節(jié)對于動力與底盤MCU市場參與者及其產(chǎn)品的觀察,我們發(fā)現(xiàn)一個有趣的現(xiàn)象:汽車MCU市場參與者在設(shè)計MCU時,針對MCU微控制器核心選擇的指令集很分散。不僅有2.4章節(jié)列舉的STMicro、國芯科技采用的Power架構(gòu),市場上還有Arm、RISC-V、TriCore、RH850等ISA指令集選擇。IpSesmc
更有趣的是,一家芯片廠商可能就在同時發(fā)展好幾條指令集產(chǎn)品線。比如說瑞薩電子,不僅有采用自家RH850/RL78指令集的汽車MCU,同時也在做基于Arm、RISC-V指令集的MCU/MPU/SoC。再比如英飛凌有TriCore和Arm指令集的汽車MCU。國芯科技也在介紹中提到其8大系列40余款MCU內(nèi)核,有基于Power指令集的,還有基于RISC-V和M*Core指令集的。IpSesmc
國內(nèi)實際上也不乏做自研指令集MCU的芯片企業(yè),如芯旺微電子就在用自家名為Kungfu的指令集和內(nèi)核??梢娗度胧筋I(lǐng)域的MCU指令集仍然處在百花齊放和分散的狀態(tài)之下。且從我們過去一年的走訪來看,絕大部分企業(yè)都還沒有放棄某條指令集路線的打算:如瑞薩就明確提到,會以三條線并重的方式持續(xù)做MCU/MPU芯片。IpSesmc
兆易創(chuàng)新在2019年發(fā)布RISC-V通用MCU時曾經(jīng)說過,做生態(tài)最難的是移動市場,其次是桌面和服務(wù)器,而IoT生態(tài)則完全不同,因為IoT生態(tài)鏈相對更短。這里的生態(tài)特指從芯片下游的開發(fā)者,到最終消費用戶的軟件與應(yīng)用生態(tài)。IpSesmc
從這個角度來說,汽車座艙——尤其信息娛樂系統(tǒng)的潛在生態(tài)要求很高,但其他組成部分更偏嵌入式應(yīng)用開發(fā)的功能實現(xiàn),其“生態(tài)”關(guān)鍵可能也只在于面向下游開發(fā)者的開發(fā)便利程度,包括工具鏈、設(shè)計資源的豐富度和易用性,以及成本。IpSesmc
終端用戶顯然不需要關(guān)心發(fā)動機或變速器的某個控制功能具體是怎么實現(xiàn)的,或者其MCU芯片采用了何種指令集,因為此場景下并無“兼容性”問題需要考量;乃至在芯片設(shè)計與開發(fā)生態(tài)成熟的情況下,芯片企業(yè)下游的開發(fā)者也不太需要關(guān)心指令集問題。所以大型企業(yè)都有能力和資源同時維護幾個不同的指令集及其對應(yīng)的生態(tài)。IpSesmc
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圖3.1.1: 2010年時無線MCU的指令集市場分布情況IpSesmc
這可能是MCU發(fā)展由來已久的市場特點。2010年發(fā)布的一篇研究paper[23]中曾給出當年不同無線連接微控制器ISA的市場份額。當然,現(xiàn)在的情況已經(jīng)與當年有了巨大差異,但從這份數(shù)據(jù)也不難發(fā)現(xiàn),MCU市場始終呈現(xiàn)出指令集的高度分散化特點。IpSesmc
加上我們暫時沒有更好的方法,來系統(tǒng)評估不同企業(yè)汽車MCU產(chǎn)品及其周邊生態(tài)的發(fā)展水平或差異,指令集層面的差異是產(chǎn)品面向企業(yè)外部時、易于看到的最大不同點,這或許是觀察汽車動力與底盤MCU技術(shù)發(fā)展的一個切入點或窗口。IpSesmc
所以本節(jié)以汽車動力與底盤MCU所用指令集的差異為切入點,以期淺嘗輒止地發(fā)現(xiàn)不同汽車MCU之間的差異。即便這種研究方法可能忽視了MCU處理器核心之外的其他組成部分,尤其同樣考驗設(shè)計功力的外圍資源、接口與連接等——它們于開發(fā)成本、易用性、生態(tài)支持等也至關(guān)重要。這也會成為后續(xù)報告可行的研究方向。IpSesmc
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表3.1.2:汽車動力與底盤MCU廠商及其指令集選擇IpSesmc
表3.1.2總結(jié)了當前面向汽車動力與底盤系統(tǒng)MCU產(chǎn)品的不同指令集,及其對應(yīng)的企業(yè)與產(chǎn)品。值得一提的是,某些企業(yè)雖然會選擇多種指令集并進的策略,但其MCU面向不同應(yīng)用的規(guī)劃方式仍然相對明晰。IpSesmc
比如瑞薩電子在面向汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和IoT時,雖然同時在做ARM, RISC-V與RH850/RL78指令集,但汽車MCU主要選擇了RH850/RL78——主力價值構(gòu)成為RH850(參見圖3.1.3);ARM指令集于汽車應(yīng)用著眼的是更高性能的MPU和SoC芯片;RISC-V指令集方面,則尚無面向汽車的MCU產(chǎn)品。IpSesmc
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圖3.1.3:瑞薩的RH850在汽車中的應(yīng)用;來源:瑞薩電子IpSesmc
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圖3.1.4:國芯科技的處理器CPU技術(shù)路線圖;來源:國芯科技IpSesmc
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圖3.1.5:國芯科技的MCU路線圖;來源:國芯科技IpSesmc
國內(nèi)汽車MCU市場參與者中,此處仍然選擇國芯科技的技術(shù)路線圖(圖3.1.4,圖3.1.5):基于其PowerPC、RISC-V及M*Core指令集產(chǎn)品對標Arm的對應(yīng)IP,可了然其規(guī)劃與思路。注意圖3.1.4并不全然在說汽車MCU——這張圖的中間地帶,主要是綠色PowerPC指令集代表的方框,以及圖3.1.5可見其核心架構(gòu)于汽車市場的布局。IpSesmc
比較令人意外的是,我們在研究和統(tǒng)計過程中發(fā)現(xiàn),雖然ARM與RISC-V這兩種指令集于汽車MCU市場的聲量很大,包括動力與底盤系統(tǒng)MCU,但實則基于市場價值的份額統(tǒng)計可見,這兩者并未形成與其聲量相當?shù)氖袌鰞?yōu)勢。IpSesmc
尤其是RISC-V——近兩年被很多媒體和機構(gòu)視作汽車MCU的未來,乃至“游戲規(guī)則改變者(game changer)”,其實際產(chǎn)品更多停留在紙面上,主要是科研機構(gòu)有一些偏應(yīng)用向的研究產(chǎn)出;更不必說在安全性要求更高的動力與底盤系統(tǒng)MCU市場,其市場價值份額目前可以忽略不計。IpSesmc
而Arm在動力與底盤MCU產(chǎn)品中經(jīng)常被提及,主要是在國產(chǎn)汽車MCU的報道中。STMicro(意法半導體), 英飛凌,瑞薩及恩智浦等國際大廠雖有Arm指令集的芯片產(chǎn)品,但瑞薩面向汽車的Arm芯片主要是MPU/SoC形態(tài),車規(guī)MCU產(chǎn)品主力采用RH850/RL78;英飛凌主推Tricore架構(gòu);而意法半導體和恩智浦主推的則都是Power架構(gòu),尤其在安全性要求甚高的動力與底盤域中。IpSesmc
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圖3.2.1:2023年汽車動力與底盤MCU不同指令集的市場份額IpSesmc
基于對不同企業(yè)財報、多家三方研究機構(gòu)的汽車MCU市場份額統(tǒng)計數(shù)據(jù),以及我們自己的汽車及其相關(guān)動力與底盤系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫信息,綜合得出2023年全年的汽車動力系統(tǒng)與底盤控制所用MCU的指令集(架構(gòu))市場占比情況,該數(shù)據(jù)基于市場價值(而非MCU出貨量)。IpSesmc
比較符合直覺的是,英飛凌目前在汽車MCU市場份額較高,故而其TriCore指令集在動力與底盤系統(tǒng)MCU芯片中也有著較高的占比;瑞薩及其RH850同理;Power指令集達成目前動力與底盤系統(tǒng)MCU中最高的份額——占比22%,主要得益于另兩名核心市場參與者恩智浦、STMicros,也顯得順理成章。IpSesmc
不過值得一提的是作為后起力量,RISC-V在汽車MCU市場的潛在發(fā)展機會是無限的。除了表中已經(jīng)列出國芯科技的RISC-V在研芯片,以及包括長城汽車紫荊M100的上車以外,2024年8月英飛凌宣布會在2024年底時打造下一代基于RISC-V的MCU虛擬原型(virtual prototype)[25],讓客戶提前在此基礎(chǔ)上進行軟件開發(fā)和評估。IpSesmc
而且英飛凌還提到與博世、Nordic、恩智浦、高通合作組建初創(chuàng)企業(yè)Quintauris,加速汽車市場標準化,更進一步加速RISC-V的采用。這對汽車MCU市場可能會產(chǎn)生較大程度的潛在影響。IpSesmc
這其中或許有個在我們做調(diào)研之前的認知里,相當不符合直覺的事實:在很多人看來已經(jīng)頗為古老的Power為什么會成為汽車動力與底盤系統(tǒng)MCU所用最多的指令集架構(gòu)?換句話說,為什么恩智浦、STMicro還在堅持用Power架構(gòu),以及為什么還會有國芯科技這樣的后來者選擇Power架構(gòu)?IpSesmc
解決了這個問題,也就能更進一步地明晰汽車動力與底盤系統(tǒng)MCU芯片及下游Tier 1、OEM和其他開發(fā)者最在意的是什么,即便2.5章節(jié)已經(jīng)就此問題做了初步總結(jié)。這或許可以部分從Power的歷史說起。IpSesmc
Power脫胎于1990s IBM的POWER指令集。最初的POWER是為服務(wù)器、工作站、超算準備的。1991年蘋果、IBM和摩托羅拉組建的AIM聯(lián)盟,PowerPC指令集作為POWER面向個人電腦處理器的下放,開始在后續(xù)一段時間內(nèi)的蘋果電腦CPU中成為主角。期間PowerPC還曾用于消費市場的游戲主機、航天領(lǐng)域的火星漫步者之上。IpSesmc
2006年之后,隨著AIM聯(lián)盟的解散,尤其是蘋果在消費電子市場的轉(zhuǎn)向,IBM和當時的Freescale(前身為摩托羅拉半導體產(chǎn)品部門,后被恩智浦收購)聯(lián)盟被Power.org開放標準主體替代,由IEEE管理運營——其時也基本宣告了Power的開放。2013年IBM還發(fā)起了OpenPOWER Foundation基金會,開放并逐步開源了圍繞Power架構(gòu)的相關(guān)技術(shù)。IpSesmc
現(xiàn)在所說的Power ISA指令集可以認為是POWER與PowerPC的融合。習慣上,現(xiàn)在嵌入式領(lǐng)域,包括網(wǎng)絡(luò)、汽車等芯片所用指令集亦可被稱作Power或PowerPC。[26]IpSesmc
以上可能是絕大部分關(guān)注AIM聯(lián)盟時期PowerPC的讀者都清楚的。事實上,要論指令集發(fā)展歷史,RISC-V發(fā)端于2010年,Arm則可以追溯到1985年。它們也都有少則十多年,多則數(shù)十年的發(fā)展歷史,很難說是CPU領(lǐng)域的“新生力量”;RISC-V、Arm發(fā)展之初也不是為現(xiàn)如今它們正當紅的應(yīng)用準備的。IpSesmc
顯然在汽車方向上的應(yīng)用,Power也有屬于自己的歷史。這里列出幾個標志性事件。IpSesmc
(1)摩托羅拉半導體面向汽車的MPC555微控制器誕生于1998年[27],當時就已經(jīng)在動力控制領(lǐng)域快速收獲市場,很快也在儀表和懸掛控制等應(yīng)用上看到了design-in。甚至有主流媒體評價,MPC5XX系列成為北美與歐洲汽車制造商動力系統(tǒng)應(yīng)用的“行業(yè)標準”。這個系列的MCU當時就著眼在排放控制、發(fā)動機性能優(yōu)化及電子傳動控制上。IpSesmc
2000年之際,32bit處理器還只占到汽車微控制器約10%的市場;當時的預(yù)估是2005年該值達到25%。IpSesmc
(2)2005年發(fā)布的MPC5554著眼于強化核心中的SIMD管線[28]。摩托羅拉認為SIMD有利于加速從發(fā)動機艙檢測到無規(guī)則噪聲;另外還有可編程的計時處理單元,閃存單元增加ECC特性,及更久的壽命等改進。EE Times當時表達這是PowerPC在汽車領(lǐng)域的更上一層樓。IpSesmc
(3)2006年STMicro與Freescale(即前摩托羅拉半導體產(chǎn)品部門)宣布在Power架構(gòu)之上達成主要面向汽車領(lǐng)域的合作[29]。當時這兩家公司還聯(lián)合構(gòu)建MCU設(shè)計團隊,共享汽車與導航應(yīng)用相關(guān)IP,對齊90nm嵌入式閃存工藝技術(shù),以及高壓功率MOSFET和IGBT技術(shù)。IpSesmc
合作覆蓋的應(yīng)用著力點在發(fā)動機與傳動控制,以及電傳線控系統(tǒng)、線控制動、高級車輛控制與駕駛信息娛樂系統(tǒng)等。彼時該項目甚至還建了專門的合作實體,結(jié)合了雙方超過百名工程師,期望補足雙方的技術(shù)。雖然合作后來停滯,卻的的確確推進了Power在汽車市場的發(fā)展。IpSesmc
(4)2015年恩智浦收購Freescale。如此基本完成恩智浦、STMicro仍在各自發(fā)展Power指令集汽車MCU應(yīng)用的歷史淵源。于汽車MCU而言,瑞薩電子、ARM這類角色更像是后起的挑戰(zhàn)者;而Power是汽車微控制器領(lǐng)域一直以來的先行者。IpSesmc
(5)2019年IBM發(fā)布Microwatt處理器核心,基于Power ISA v3.0,作為OpenPOWER的參考設(shè)計,且開源發(fā)布在Github上[30]。Power走向Linux基金會,走向了完全的開源和免費授權(quán)。OpenPOWER Summit NA 2020之上,Libre-SOC處理器軟核發(fā)布,基于Power ISA 3.0,也成為首個IBM之外的Libre/Open POWER ISA核心。IpSesmc
值得一提的是OpenPOWER基金會最初創(chuàng)始成員就包括了谷歌、NVIDIA、Mellanox等。2014年初蘇州國芯、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院宣布加入OpenPOWER基金會。所以國芯科技當前也延續(xù)了Power在汽車MCU領(lǐng)域的生態(tài)積累。到2020年,OpenPOWER基金會已經(jīng)有超過350名成員,囊括三星、美光、海力士、ZTE、Canonical、清華大學等等。IpSesmc
在我們看來,國芯科技選擇Power指令集,將其廣泛應(yīng)用于汽車MCU的原因一方面在于Power在汽車MCU領(lǐng)域的積累;另一方面則在于Power現(xiàn)在的開放開源屬性基本與RISC-V相似,是國產(chǎn)MCU芯片自主可控發(fā)展的基礎(chǔ)之一。IpSesmc
單純就指令集(ISA)的角度,我們始終堅持認為拋開微架構(gòu)(micro-architecture)和軟件,去談某種指令集的高性能、低功耗、高能效,都純屬扯談。例如市場此前認為Arm適用于低功耗,x86適用于高性能就是一種典型的偏見:Neoverse和Lunar Lake的存在就已經(jīng)打破了這種固有偏見。IpSesmc
這一點也適用于Power、RISC-V及更多存在于汽車MCU芯片之下的指令集,甚至適用于經(jīng)典的RISC與CISC之爭。沒有一種基礎(chǔ)指令集是天生或自然地適用于某類應(yīng)用的,因為CPU的指令集總是需要在意通用性問題。IpSesmc
Arm發(fā)展之初從未想過可以在數(shù)據(jù)中心市場有所收獲,Power發(fā)端于“PC”個人電腦卻能在汽車動力與底盤系統(tǒng)中獲得最高市場占比,應(yīng)當都是這些指令集的最初設(shè)計者未曾想到的。RISC-V作為一種開源指令集,現(xiàn)在已經(jīng)覆蓋了從低功耗嵌入式應(yīng)用,到AI HPC高性能計算的多領(lǐng)域,并不存在它不適用某類應(yīng)用之說。IpSesmc
但我們同時需要承認,在指令集的發(fā)展演進過程中,技術(shù)、市場/商業(yè)等不同因素都會影響其走向:無論是擴展指令,還是上升到微架構(gòu)的偏向性,以及涵蓋編譯器、各類中間件,及軟件和應(yīng)用的發(fā)展,都可能令某種指令集特別適配某類應(yīng)用。在我們看來,Power在汽車MCU領(lǐng)域的應(yīng)用就是最好的例子。IpSesmc
Power從90年代起于汽車微控制器應(yīng)用的積累,擴展指令的發(fā)展走向,生態(tài)參與者——包括早期的IBM、摩托羅拉半導體(Freescale, NXP)、STMicro,及OpenPOWER基金會,在編譯器compiler、微架構(gòu)、開發(fā)生態(tài)方面的創(chuàng)新,都為Power現(xiàn)如今在汽車動力與底盤系統(tǒng)MCU市場上的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。3.3章節(jié)對于Power指令集發(fā)展歷史的闡述足夠表明其發(fā)展及變遷。IpSesmc
STMicro對其SPC5系列汽車MCU在開發(fā)工具方面有著相當詳述的描述,無論是IDE選擇、SPC5 Studio框架的彈性化設(shè)計環(huán)境、GNU GCC編譯器和debugger,或使用第三方解決方案、將所需工具集成到ST工具框架內(nèi);還是細致到汽車MCU不同應(yīng)用覆蓋的Discovery+評估板、功能擴展、兼容性等等;都足夠看出非一日之功的經(jīng)驗和生態(tài)積累,且不是STMicro一家達成的。IpSesmc
針對汽車MCU不同指令集生態(tài),我們也走訪了一些開發(fā)者——部分零散觀點在此做分享。其中一名開發(fā)者A提到了Power與Arm之間的對比。開發(fā)者A認為單純從指令集層面來看,兩者的區(qū)別可能并不大。雙方的復雜度都“需要編譯器完整利用好其各自優(yōu)勢”。從工具鏈角度來看,他認為雙方資源完善度也不相上下。IpSesmc
但他強調(diào),Power總是和更健壯的技術(shù)節(jié)點相關(guān)聯(lián)。與此同時,前者更開放、后者更標準也是巨大差異。比如說開發(fā)者A提到,很多Power架構(gòu)核心本身設(shè)計出色,具備靈活性,也能接大量外圍。但通常來說,標準中并未定義諸如中斷處理程序單元、調(diào)試追蹤單元等,故而實施方案是由不同廠商自己決定的。IpSesmc
相對而言,Arm“嚴密”地定義了這些標準外圍——這對生態(tài)而言有時是有優(yōu)勢的,比如標準開發(fā)工具的兼容性,以及更快速的中斷等實現(xiàn)。但就現(xiàn)如今半導體和汽車產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化趨勢,及地緣政治現(xiàn)狀之下,前者反倒能表現(xiàn)出優(yōu)勢。IpSesmc
還有一名開發(fā)者B前兩年在做安全為主要考量的應(yīng)用,因為某些原因他們的項目不能選擇Arm架構(gòu),故而在其他指令集生態(tài)間嘗試做選擇。在經(jīng)過一番研究后,開發(fā)者B所在團隊認為,Power契合“安全”需求,而且還曾用于航天領(lǐng)域,也就從AVR/PIC/TriCore等選擇中勝出。開發(fā)者B反饋的開發(fā)感受是,STMicro、恩智浦的某些工具或中間件具備通用性,如GCC編譯器。從開發(fā)全流程,還是能夠看出Power曾經(jīng)的歷史發(fā)展軌跡,體現(xiàn)出其生態(tài)積累。IpSesmc
不過言語上談這些還是有些務(wù)虛,本節(jié)打算從兩個角度來嘗試探討不同指令集在汽車動力與底盤系統(tǒng)MCU中的影響。需要注意的是,所謂“指令集對比”通常所指并不是指令集設(shè)計之間的對比,而是基于指令集的微架構(gòu)或軟件生態(tài)的對比。IpSesmc
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表3.4.2.1:三種指令集與架構(gòu)的核心對比IpSesmc
我們選擇目前市場上比較流行,且加入國產(chǎn)化MCU考量的指令集及對應(yīng)的核心微架構(gòu)來做性能比較。分別是2.4章節(jié)曾探討過的來自國芯科技的C3007核心——基于Power指令集;英飛凌AURIX TC3xx系列所用的TC1.6.2P核心——基于TriCore指令集;以及瑞薩電子RH850 P系列在用的RH850-G3M核心——基于RH850指令集。IpSesmc
公開資料中可以搜到這三個核心微架構(gòu)的用戶手冊。實際從數(shù)據(jù)在內(nèi)存中的儲存與CPU的訪問、發(fā)射寬度、寄存器、存儲子系統(tǒng)規(guī)模等角度仍然很難直觀看清核心微架構(gòu)的設(shè)計,及其在系統(tǒng)中的實際表現(xiàn)。但從表3.4.2.1的對比,尤其Dhrystone性能及核心主頻,不難發(fā)現(xiàn)國芯科技在C3007核心層面的設(shè)計水平,完全不輸給英飛凌和瑞薩電子這樣的國際巨頭,且在某些資源配給上相對地更到位。IpSesmc
STMicro、恩智浦、國芯科技的Power芯片宣傳資料中都強調(diào)了Safety和Security兩方面的安全特性——如2.5章節(jié)所述,這對于動力與底盤系統(tǒng)而言是理所應(yīng)當且相比汽車其他域都更為緊要的核心特性;作為汽車MCU領(lǐng)域發(fā)展歷史相對更久的指令集,Power的汽車MCU生態(tài)發(fā)展也格外注重這一點。IpSesmc
不過MCU的安全特性相關(guān)外圍、冗余設(shè)計、失效及錯誤修正,功能安全相關(guān)測試等在報告中很難做量化;而且TriCore、RH850之類的指令集及其核心、MCU也有著相當不錯的安全性設(shè)計。如3.4.1章節(jié)所述,即便指令集自身不能直接表明性能、安全性、適用應(yīng)用等問題,但對應(yīng)生態(tài)的發(fā)展卻會產(chǎn)生偏向性。以在汽車MCU領(lǐng)域相對年輕的RISC-V指令集為錨點來觀察安全性問題,是個不錯的切入點。IpSesmc
2024年10月米尼奧大學與英飛凌的研究人員曾發(fā)布一篇題為RISC-V Needs Secure “Wheels”: the MCU Initiator-Side Perspective(RISC-V需要安全之輪:MCU發(fā)起側(cè)角度)的paper[31]。這份研究談到了某個相對細節(jié)性的安全問題。隨EE架構(gòu)變遷,車內(nèi)的ECU正在縮減,多MCU走向虛擬化(vMCU),一個物理MCU內(nèi)可映射多邏輯分區(qū),分區(qū)間需要隔離以避免干擾。IpSesmc
這需要依托于硬件機制,達成可配置的訪問權(quán)限限制,尤其是當物理資源在vMCU之間共享時。這就要求硬件層面的隔離機制(IM)。MCU領(lǐng)域內(nèi),相對成熟的指令集生態(tài)及供應(yīng)商都有對應(yīng)的IM機制滿足汽車、IoT領(lǐng)域的安全需求,無論是從CPU微架構(gòu)、還是從系統(tǒng)層面去解決問題。IpSesmc
雖然RISC-V International正就vMCU功能嘗試規(guī)范IM機制,包括面向S-mode PMP和WorldGuard。但研究人員認為當前RISC-V生態(tài)內(nèi)的大部分技術(shù)都沒有就此問題,真正滿足汽車應(yīng)用的安全需求??偨Y(jié)起來,關(guān)鍵問題在于雖然WorldGuard針對所謂initiator-side發(fā)起側(cè),就不同權(quán)限級別粒度的身份識別,提供了簡單的模型,但仍然存在兩方面的欠缺。IpSesmc
首先是對虛擬化環(huán)境的支持,比如通過Hypervisor擴展,引入基于WID(World Identifier)的額外權(quán)限級別。研究報告認為,即便已經(jīng)有了一些參考方案,但仍然是不夠的;其次是需要 >32個WID的支持,即更大數(shù)量可區(qū)分的分區(qū)支持——主要是因為MCU復雜度在提升,MCU也融入了越來越多的虛擬分區(qū)initiator,不同安全需求的組件也在交叉融合。IpSesmc
與此同時,報告也認為RISC-V生態(tài)內(nèi)現(xiàn)有SPMP for Hypervisor和面向非虛擬化和虛擬化的SPMP規(guī)格不夠有效。所以這份報告嘗試提出了ISA擴展解決現(xiàn)有限制,面向initiator-side發(fā)起側(cè)的保護。IpSesmc
雖然這一議題某種程度上還比較偏未來向,但本報告呈現(xiàn)該問題是為了表明,針對汽車MCU特定應(yīng)用,仍然需要對應(yīng)指令集及其生態(tài)發(fā)展的經(jīng)驗積累。RISC-V現(xiàn)階段就汽車MCU而言還是偏年輕和待完善的。雖然某些RISC-V生態(tài)參與者近兩年已經(jīng)在宣傳ASIL-B/D等安全等級的驗證完成,但諸如ISO21434這類security相關(guān)標準卻鮮有提起。IpSesmc
當然,仍然如本報告3.2章節(jié)所述,我們對RISC-V在汽車MCU之上的應(yīng)用持看好態(tài)度,只不過其發(fā)展仍然需要時間。IpSesmc
簡單總結(jié)本章內(nèi)容:汽車動力與底盤MCU,乃至汽車MCU的核心指令集呈現(xiàn)出高度分散化特點,其中市場份額最高的是Power,這與其發(fā)展歷史關(guān)聯(lián)大;而且也和主流市場參與者中至少有2家都在用該指令集有關(guān);與此同時,Power給開發(fā)者長久以來留下了安全強相關(guān)的印象,這也和汽車動力與底盤MCU對安全格外敏感的需要相契合。IpSesmc
我們認為,在汽車電動化程度持續(xù)加深的當下,未來完全走向域或區(qū)域集中化之前,汽車MCU仍將在一段時間內(nèi)呈現(xiàn)出出貨與價值高增長的局面,從指令集角度來看汽車動力與底盤MCU這一相對穩(wěn)定的市場,汽車動力與底盤MCU的指令集分布會在未來幾年內(nèi)保持相對穩(wěn)定:主要是Power仍將基于其固有生態(tài)積累、經(jīng)驗優(yōu)勢,以及在性能和安全性上的出色表現(xiàn),持續(xù)領(lǐng)跑市場。IpSesmc
總結(jié)Power于汽車動力與底盤系統(tǒng)MCU乃至整個汽車MCU市場的優(yōu)勢:IpSesmc
(1)安全、可靠與穩(wěn)定性,得益于該生態(tài)參與者自90年代以來的耕耘,以及應(yīng)用開發(fā)者已經(jīng)構(gòu)建起Power“安全”的印象;(2)可控、可定制性,基于Power當前的開源開放特性,符合汽車與半導體生態(tài)鏈可能正走向區(qū)域化的大環(huán)境趨勢;(3)滿足動力系統(tǒng)與底盤控制的特定性能需求,2.5與3.4.2章節(jié)已闡明這一點;(4)開發(fā)生態(tài)的相對完善。IpSesmc
不過值得注意的是,截止2023年汽車MCU領(lǐng)域的新興指令集RISC-V雖然仍未真正占據(jù)可觀的市場份額,我們認為其發(fā)展?jié)摿薮螅赡茉谖磥?-2年內(nèi)吃下更多市場。只不過從我們的走訪來看,不少市場參與者還在觀望或評估RISC-V應(yīng)用于安全關(guān)鍵型應(yīng)用的可行性,并且密切關(guān)注該生態(tài)的發(fā)展情況。所以我們判斷,2025-2026年對于RISC-V能否真正抓住汽車MCU市場至關(guān)重要。IpSesmc
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國際電子商情15日訊,當?shù)貢r間周二,即將就任的美國當選總統(tǒng)特朗普在Truth?Social發(fā)文稱,他將在上任后成立一個對外稅務(wù)局(External?Revenue?Service)的新部門。
國際電子商情14日訊 在全球科技制造業(yè)布局不斷變化的背景下,富士康近日做出了一項重要決策,將停止派遣中國大陸員工前往其位于印度的蘋果iPhone組裝工廠,并調(diào)整相關(guān)設(shè)備的運輸計劃。
下滑最多者銷量減少了約1/3。
國際電子商情訊,據(jù)路透社在當?shù)貢r間1月13的報道,英國半導體公司Arm正在制定一項長期戰(zhàn)略,計劃將芯片IP授權(quán)費用提高300%,并考慮研發(fā)自研芯片,以加強其的競爭力。
可讓人與AI和AR的互動,不太引人注目。
國際電子商情14日訊 在拜登政府即將離任之際,美國總統(tǒng)拜登通過白宮官網(wǎng)正式公布了針對人工智能(AI)的臨時最終出口管制規(guī)則,并啟動了為期120天的公眾意見征詢期。
國際電子商情13日訊 據(jù)媒體報道,在全球NAND閃存市場供過于求的背景下,三星電子決定將其最大的NAND生產(chǎn)基地——位于中國西安工廠在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上減產(chǎn)10%……
當下汽車行業(yè)價格內(nèi)卷、競爭激烈。
國際電子商情13日訊 據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導體銷售額達到了578億美元,環(huán)比增長1.6%,連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長,并創(chuàng)下歷史新高。然而,在這一整體增長的背景下,不同地區(qū)的市場表現(xiàn)卻呈現(xiàn)出顯著的差異...
與前幾屆的情形類似,智能汽車依舊是2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會(CES?2025)上最吸引人們關(guān)注的領(lǐng)域之一。寶馬、本田、豐田、小鵬、極氪、長城等整車制造巨頭,與英偉達、高通、英特爾、恩智浦、德州儀器等汽車芯片領(lǐng)軍者同臺共舞,在智能駕駛、智能座艙、人工智能、汽車雷達等多個前沿領(lǐng)域共同勾勒智能汽車領(lǐng)域“前所未有的蓬勃生機”,為未來出行描繪著無限可能的嶄新畫卷。
為了保證工廠穩(wěn)定運轉(zhuǎn),必須首先確保足夠的客戶。
標志著其從英特爾分拆出來,成為一家獨立公司。
2024年第四季度,全球智能手機市場增長3%,達到3.3億臺。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年中國動力及儲能電芯價格歷經(jīng)長期下跌后,至第四季跌幅收斂。
2024年,全球PC市場趨于穩(wěn)定,并于2025年全盤復蘇,進入商用市場更新周期。
預(yù)估含AI訓練、AIGC解決方案在內(nèi)的全球機器人大型語言模型(機器人LLM)市場,有望于2028年超越1,000億美元。
2024年是企業(yè)擁抱變化、把握機遇的一年。
為了保持領(lǐng)先地位,行業(yè)領(lǐng)導者必須專注于創(chuàng)新功能、區(qū)域市場動態(tài)和戰(zhàn)略差異化。
2024年全球智能手機面板出貨量有望突破22.6億片,同比增長8.7%,創(chuàng)下歷史新高。主流手機品牌全球面板采購量(不包
生成式人工智能也許是去年討論度最高的話題,而2025年將是新技術(shù)通過一系列移動產(chǎn)品接受“實地檢驗”的一年,從
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年整體Server產(chǎn)值估約達3060億美元,其中,AI Server成長動能優(yōu)于一般型Ser
剛剛過去的2024年,存儲市場上演了一出“冰與火之歌”:終端市場消費電子復蘇遲緩,AI應(yīng)用則繼續(xù)強勢突圍。存儲產(chǎn)
當前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸向好,但集成電路產(chǎn)業(yè)的人才發(fā)展仍面臨著嚴峻挑戰(zhàn)。
2025年AI Server需求仍將持續(xù)增長。
雅加達,印尼- 2025年1月14日 - 全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子(Arrow Electronics)與印尼初創(chuàng)協(xié)會合作(STARFIN
無畏挑戰(zhàn) 共創(chuàng)未來祥龍回首留勝景,金蛇起舞賀新程。在2025年元旦新年之際,深圳市凱新達科技有限公司(以下簡
最新Wi-Fi?HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標準;
配套USB網(wǎng)關(guān),輕松實現(xiàn)Wi-
隨著與三安光電的碳化硅合資工廠落地重慶,2024年6月,意法半導體與重慶市彭水自治縣同步啟動了可持續(xù)發(fā)展合作
凱新達科技 自由之旅 征途同行
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德州儀器今日推出了全新的集成式汽車芯片,能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員,實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗
廣州飛虹半導體科技有限公司成立于廣州越秀區(qū),誠信經(jīng)營20多年。主要研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營:場效應(yīng)管、三極管等半
近日,半導體存儲品牌企業(yè)江波龍與工業(yè)和信息化部電子第五研究所(中國賽寶實驗室,以下簡稱“電子五所”)在江波龍
深圳邁巨微電子有限公司深耕鋰電池管理芯片領(lǐng)域,圍繞電池健康和安全,電池電量計算二個核心技術(shù)能力,提供完善的
專為下一代電動汽車基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)計,為高能效車載充電和逆變器提供結(jié)構(gòu)緊湊的單元件解決方案。
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