Part 1 汽車MCU市場(chǎng)現(xiàn)狀及動(dòng)力與底盤系統(tǒng)定位

1.1 汽車MCU市場(chǎng)概況與未來(lái)驅(qū)動(dòng)力

基于我們的綜合統(tǒng)計(jì)，全球汽車MCU市場(chǎng)會(huì)在2027年達(dá)到155.6億美金。2021-2027 CAGR年復(fù)合增長(zhǎng)率約8.31%。市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素已經(jīng)在本報(bào)告的序言章節(jié)做了闡述:根本原因是新能源/電動(dòng)車對(duì)于更先進(jìn)微控制器及其他半導(dǎo)體器件的需求。[2][4][5][6]SY6esmc

某些研究機(jī)構(gòu)2022年預(yù)測(cè)2024年可能出現(xiàn)汽車電子市場(chǎng)一定范圍的供過(guò)于求實(shí)際上并未真正出現(xiàn)。與此同時(shí)，正走向中心化、集中化的汽車EE架構(gòu)也還沒(méi)有對(duì)汽車MCU的整體出貨量及市場(chǎng)價(jià)值造成影響。SY6esmc

驅(qū)動(dòng)因素1：電動(dòng)化。即便電動(dòng)化這兩年已經(jīng)是個(gè)老生常談的趨勢(shì)了，但電動(dòng)化仍是驅(qū)動(dòng)汽車MCU走量的關(guān)鍵因素。汽車狀態(tài)監(jiān)測(cè)、控制，包括儲(chǔ)能、充電、動(dòng)力、安全冗余等特性和功能都對(duì)MCU提出了需求。SY6esmc

從更務(wù)實(shí)的市場(chǎng)角度，比如對(duì)于混合動(dòng)力電動(dòng)車而言，這類車同時(shí)需要內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)的控制。雖然電動(dòng)化/電氣化的深入發(fā)展，以及中心化的EE電子電氣架構(gòu)可能會(huì)令更多控制功能發(fā)生整合，但至少目前這幾年電動(dòng)化仍將會(huì)是汽車MCU市場(chǎng)的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。SY6esmc

另外部分研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，電動(dòng)化也帶動(dòng)了座艙升級(jí)和切實(shí)的用戶體驗(yàn)提升，尤其包括門、窗、座椅、顯示屏等在內(nèi)的基礎(chǔ)要素。這些也都是動(dòng)力系統(tǒng)之外對(duì)MCU需求的提升所在。SY6esmc

驅(qū)動(dòng)因素2：智能化。電動(dòng)化這類基礎(chǔ)升級(jí)之外，更高級(jí)的自動(dòng)化和智能化發(fā)展趨勢(shì)，如ADAS/AD，變道警告、環(huán)視攝像頭、自動(dòng)剎車、盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)；乃至數(shù)字座艙中的更多功能特性，實(shí)則也都帶來(lái)了MCU的新增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。只不過(guò)這些并非本報(bào)告關(guān)注重點(diǎn)。SY6esmc

驅(qū)動(dòng)因素3：綠色與節(jié)能減碳大趨勢(shì)。EV電動(dòng)或新能源汽車本身是達(dá)成綠色與節(jié)能減碳的一類產(chǎn)品。但與此同時(shí)，采用內(nèi)燃機(jī)的燃油車和混動(dòng)車仍將在近未來(lái)長(zhǎng)期存在。所以不僅是排放法規(guī)的限制，內(nèi)燃機(jī)本身也成為很多MCU大廠宣傳所謂“綠色創(chuàng)新”的一部分，那么也就有了燃油經(jīng)濟(jì)性需求。SY6esmc

對(duì)動(dòng)力系統(tǒng)更高的效率需求，加速了更高性能、更出色安全性MCU及對(duì)應(yīng)解決方案的采用。比如說(shuō)傳動(dòng)系統(tǒng)的進(jìn)化，新一代的自動(dòng)變速傳動(dòng)系統(tǒng)提升了變速器的表現(xiàn)、降低了油耗；雙離合自動(dòng)變速系統(tǒng)消除了原有的變矩器損耗。對(duì)應(yīng)的引擎管理系統(tǒng)、執(zhí)行和傳動(dòng)控制也就有芯片方面的需求。SY6esmc

總的來(lái)說(shuō)，汽車領(lǐng)域的技術(shù)革新對(duì)于MCU的性能、安全性等都提出了更高的要求。甚至今年出現(xiàn)所謂AI驅(qū)動(dòng)的微控制器市場(chǎng)需求，包括要求更好地實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、引擎能效優(yōu)化、燃油效率提升、節(jié)能減排。SY6esmc

另外，汽車從業(yè)者普遍認(rèn)同的“卷”的市場(chǎng)環(huán)境也在推動(dòng)MCU及對(duì)應(yīng)解決方案向前發(fā)展。不僅是幾個(gè)頭部大廠大量投入成本，橫向縱向同時(shí)擴(kuò)展，以期在縱向完善開(kāi)發(fā)生態(tài)，橫向覆蓋信號(hào)鏈，面向客戶提供更完整的解決方案，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和工程創(chuàng)新；SY6esmc

而且1-2年前的缺芯潮及地緣政治因素，對(duì)汽車供應(yīng)鏈造成影響后，汽車產(chǎn)業(yè)與供應(yīng)鏈開(kāi)始走向區(qū)域化（regionalization），給更多新晉市場(chǎng)參與者，包括在中國(guó)國(guó)內(nèi)為國(guó)產(chǎn)MCU廠商造就了機(jī)會(huì)；加上MCU之外的企業(yè)配合、協(xié)作，從軟硬件兩個(gè)方面完善微控制器與汽車其他組成部分的通信和交互，汽車MCU市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的機(jī)遇。SY6esmc

但仍需注意的是，以上為新能源與電動(dòng)車大趨勢(shì)。英飛凌（Infineon）在最新一季（Q4 FY24）財(cái)報(bào)中對(duì)汽車應(yīng)用（不僅是電動(dòng)車）的預(yù)測(cè)涵蓋以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，是值得投資者及市場(chǎng)參與者關(guān)注和在意的[7]：SY6esmc

（a）即便宏觀經(jīng)濟(jì)整體向好會(huì)讓汽車需求逐漸回升，但后續(xù)可能會(huì)出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)整和不確定性的客戶需求（hesitant customer demand）；SY6esmc

（b）歐洲輕型車產(chǎn)能仍保持較低水平；美國(guó)汽車市場(chǎng)銷售存在壓力，美國(guó)OEM廠商較高的庫(kù)存水位會(huì)影響到輸出；日本OEM廠商普遍在降低產(chǎn)量預(yù)期；SY6esmc

（c）中國(guó)汽車市場(chǎng)正轉(zhuǎn)向本土OEM。SY6esmc

只不過(guò)我們認(rèn)為，這些對(duì)整體汽車MCU市場(chǎng)的上揚(yáng)不會(huì)造成太大影響。因?yàn)殡妱?dòng)化趨勢(shì)增加了半導(dǎo)體在單車內(nèi)的用量，且電動(dòng)與新能源車暫未表現(xiàn)出銷量下滑。SY6esmc

1.2 五個(gè)玩家吃下九成市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化程度將持續(xù)加深

從汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)玩家的角度來(lái)看，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的最大贏家近幾年在反復(fù)易手。比如2022年，瑞薩電子（Renesas）在投資者會(huì)議上提到瑞薩已經(jīng)拿下汽車MCU市場(chǎng)占有率第一[8]；但2023年又被英飛凌（Infineon）追上[7]。SY6esmc

從TechInsights 2024年3月的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)[7]來(lái)看，2023年汽車MCU市場(chǎng)份額的五大玩家包括英飛凌、瑞薩、恩智浦（NXP）、STMicro（意法半導(dǎo)體）、Microchip（微芯）。英飛凌以28.5%的市場(chǎng)份額成為汽車MCU領(lǐng)域的最大贏家，瑞薩（22.5%）、恩智浦（21.5%）緊隨其后（圖1.2.1）。SY6esmc

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圖1.2.1：2023年全球汽車MCU市場(chǎng)份額；來(lái)源：TechInsights [7]SY6esmc

不過(guò)需要注意的是，從TechInsights的歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，瑞薩、英飛凌、恩智浦的汽車MCU份額近些年一直咬得很緊，總是呈現(xiàn)出你方唱罷我登場(chǎng)的局勢(shì)。（且自2021年至今，市場(chǎng)份額前三正在拉開(kāi)與第四、第五的差距）SY6esmc

而且汽車MCU的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)不只是關(guān)乎MCU產(chǎn)品與技術(shù)水平，及開(kāi)發(fā)生態(tài)成熟度的問(wèn)題，而是拓展到涵蓋車用電源、連接、感知等多產(chǎn)品層面的綜合問(wèn)題。英飛凌、瑞薩現(xiàn)如今的市場(chǎng)表現(xiàn)，與其MCU之外的半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展也有莫大關(guān)聯(lián)。SY6esmc

值得一提的是，這五家市場(chǎng)參與者吃下了汽車MCU市場(chǎng)約90%的份額，市場(chǎng)的集中化程度相較前兩年更為顯著。但隨著汽車電動(dòng)化程度的更進(jìn)一步，中短期內(nèi)汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模還在持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)汽車自主品牌，及國(guó)產(chǎn)汽車MCU市場(chǎng)參與者將有機(jī)會(huì)分一杯羹，最終稀釋這五家企業(yè)的汽車MCU市場(chǎng)份額。SY6esmc

國(guó)產(chǎn)汽車MCU芯片的佼佼者如國(guó)芯科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯馳科技、極海半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新等，都有機(jī)會(huì)在電動(dòng)與新能源車的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中有所斬獲——即便最后的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)還是會(huì)走向集中化。即便就產(chǎn)品力及生態(tài)的角度來(lái)看，幾家國(guó)際大廠仍有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。SY6esmc

而且地緣政治問(wèn)題的加劇、汽車產(chǎn)業(yè)鏈走向區(qū)域化、芯片國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)，也給了國(guó)際大廠之外其他市場(chǎng)參與者更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。以國(guó)芯科技為例，這家公司在國(guó)產(chǎn)汽車電子芯片領(lǐng)域是頗具代表性的。因?yàn)閲?guó)芯科技在汽車域控制、動(dòng)力總成、線控底盤、車身和網(wǎng)關(guān)控制、車聯(lián)網(wǎng)信息安全、安全氣囊點(diǎn)火芯片等領(lǐng)域都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)裝車，在國(guó)內(nèi)汽車電子芯片企業(yè)中是不多見(jiàn)的。SY6esmc

從這家公司的2024半年報(bào)來(lái)看，其汽車電子芯片已經(jīng)陸續(xù)進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機(jī)廠商，在數(shù)十款自主及合資品牌汽車上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用；與埃泰克、經(jīng)緯恒潤(rùn)、科世達(dá)（上海）、弗迪科技、長(zhǎng)江汽車電子、歐菲智能、易鼎豐、英創(chuàng)匯智、安波福、采埃孚等國(guó)際國(guó)內(nèi)Tier1模組廠商保持合作。SY6esmc

更重要的是國(guó)芯科技倡導(dǎo)以MCU+模式與客戶合作，即以MCU、混合信號(hào)（含驅(qū)動(dòng)類）、通信接口芯片和傳感器芯片的整體方案來(lái)解決客戶的“套片”方案式需求，增進(jìn)與客戶合作的廣度、深度和粘性。這和國(guó)際大廠的思路和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主流趨勢(shì)是一致的。這也表明國(guó)產(chǎn)汽車MCU企業(yè)正在走向成熟。SY6esmc

1.3 動(dòng)力與底盤系統(tǒng)占MCU價(jià)值大頭

而從汽車MCU應(yīng)用的角度來(lái)看，不同的企業(yè)、咨詢機(jī)構(gòu)對(duì)于市場(chǎng)劃分有差異。比如Yole Intelligence在汽車MCU市場(chǎng)研究中，將汽車MCU應(yīng)用分為ADAS、底盤與車身、座艙、娛樂(lè)、動(dòng)力與電氣化、其他[10]；McKinsey & Company則將核心應(yīng)用切分為車身、安全、駕車者信息、動(dòng)力、底盤；還有大陸（Continental）將汽車的功能域切分成底盤與安全、動(dòng)力、信息娛樂(lè)與遠(yuǎn)程信息處理、座艙與舒適…SY6esmc

某些資料則可能將底盤系統(tǒng)劃歸到車身與舒適系統(tǒng)（body and comfort），令底盤系統(tǒng)成為該域的組成部分。[11]SY6esmc

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圖1.3.1：國(guó)內(nèi)一家汽車MCU企業(yè)對(duì)汽車功能域的劃分SY6esmc

參照歷史數(shù)據(jù)，McKinsey 2016年發(fā)布的汽車研究報(bào)告[12]給出的數(shù)據(jù)顯示，根據(jù)汽車核心構(gòu)成的半導(dǎo)體需求，2015年整車半導(dǎo)體占比最高的功能域是車身電子。當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè)2020年“安全”所需的半導(dǎo)體器件價(jià)值會(huì)提升，達(dá)到和車身電子相似的價(jià)值占比。SY6esmc

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圖1.3.2：汽車半導(dǎo)體的價(jià)值占比數(shù)據(jù)；來(lái)源：McKinsey & Company[12]SY6esmc

基于本報(bào)告對(duì)動(dòng)力與底盤系統(tǒng)的追蹤，無(wú)論是2015年還是2020年，汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成的大頭都仍為動(dòng)力與底盤系統(tǒng)相加。當(dāng)然這份數(shù)據(jù)呈現(xiàn)的不單是MCU，還包括了其他半導(dǎo)體器件。SY6esmc

如果要單論MCU，Yole Intelligence 2022年的汽車研究報(bào)告[10]認(rèn)為，2020-2027年價(jià)值增長(zhǎng)最快的為動(dòng)力系統(tǒng)與電動(dòng)化（Powertrain and Electrification），其次是底盤與車身（Chassis and Body）。預(yù)計(jì)到2027年之前，前者于汽車MCU整體價(jià)值占比約在一半左右（該值在近些年保持相對(duì)穩(wěn)定；另一半由座艙、ADAS、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、其他部分——這些組成部分也都在對(duì)應(yīng)增長(zhǎng)）。SY6esmc

本報(bào)告傾向于將汽車MCU應(yīng)用方向分為信息娛樂(lè)（infotainment）與網(wǎng)聯(lián)（telematics）、底盤與動(dòng)力、車身電子、安全（safety & security）——這種切分方式一方面和不少汽車MCU商業(yè)企業(yè)的劃分相近，另一方面也便于本報(bào)告的闡述。而且在某些語(yǔ)境下，動(dòng)力與底盤系統(tǒng)也存在某些組成部分的重合。SY6esmc

則基于我們的市場(chǎng)分析及主流研究報(bào)告的數(shù)據(jù)綜合，從應(yīng)用角度切分，2023年汽車MCU價(jià)值在不同域或系統(tǒng)中的占比如圖1.3.3所示：SY6esmc

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圖1.3.3：基于汽車功能域或系統(tǒng)切分汽車MCU價(jià)值占比SY6esmc

2023年，動(dòng)力與底盤系統(tǒng)所用MCU是為整車MCU價(jià)值占比最高，約在30.5%左右。本報(bào)告1.1章節(jié)所述的幾個(gè)主要驅(qū)動(dòng)要素套用在動(dòng)力與底盤系統(tǒng)上是最為合適的，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)。市場(chǎng)對(duì)于更高的引擎效率與控制相關(guān)的需求，綠色與電動(dòng)化都是其中貢獻(xiàn)因素。SY6esmc

只不過(guò)基于汽車智能、網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)驅(qū)動(dòng)其他系統(tǒng)及組成部分的發(fā)展：未必是MCU，至少是半導(dǎo)體價(jià)值占比的顯著增長(zhǎng)。其中能夠見(jiàn)到正在快速增長(zhǎng)的是信息娛樂(lè)與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)，智能座艙及網(wǎng)聯(lián)滲透率的提升是主因。在維系舒適、便捷的功能方面，車身電子在整車MCU之中的價(jià)值占比也很高，諸如HAVC供暖、通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、車門控制系統(tǒng)等都在驅(qū)動(dòng)這一環(huán)節(jié)的MCU市場(chǎng)向前發(fā)展。SY6esmc

而功能與網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求也在近些年激增。尤其是當(dāng)汽車的軟件、電子等價(jià)值構(gòu)成越來(lái)越高的情況下，網(wǎng)絡(luò)安全受攻擊面也更大，自然帶來(lái)了相關(guān)的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品考量。SY6esmc