54desmc
前言
汽車產(chǎn)品近兩年的發(fā)展要從市場、技術(shù)兩個角度來看,都會發(fā)現(xiàn)令人難以置信的革新。從市場角度來看,McKinsey & Company去年的報告預(yù)測全球乘用車與輕型商用車(LCV)出貨量2019-2030的CAGR年復合增長率約1%,2030年預(yù)計會達到1.02億輛(2019年該值為8900萬輛)。[1]54desmc
相對的,全球汽車的軟件和電子市場規(guī)模,會在2030年達到4620億美元,2019-2030的CAGR年復合增長率5.5%(圖0.1)。相較整車銷量提升,這個數(shù)字是能夠反映半導體與軟件在汽車價值中的占比增加的。54desmc
54desmc
圖0.1:2019-2030年汽車軟件與電子市場價值增長預(yù)期;來源:McKinsey & Company54desmc
這種變化的直接原因是汽車的電子電氣化(數(shù)字化)、智能化、網(wǎng)聯(lián)化。從汽車市場結(jié)構(gòu)角度來看,它帶來兩個最直接的影響或潛在影響(1)汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原本的鏈狀結(jié)構(gòu),或者說分工嚴密的層級結(jié)構(gòu),走向圍繞OEM整車廠的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)(圖0.2):54desmc
a. 汽車OEM廠開始承擔更多技術(shù)職能;b. OEM廠也開始直接與原本處在Tier 2或更下層級的芯片企業(yè)合作;c. 供應(yīng)鏈上開始出現(xiàn)Tier 0.5/1.5一類新興角色;d. 更多原本不屬于汽車產(chǎn)業(yè)的競爭者紛紛加入競爭,典型如一眾科技企業(yè);54desmc
54desmc
圖0.2:汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)變化(左:傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),右:新市場角色關(guān)系結(jié)構(gòu))54desmc
(2)汽車產(chǎn)品的商業(yè)模式發(fā)生變化。無論是汽車整車銷售后市場,為客戶提供軟件、硬件層面的增值服務(wù),也將成為汽車產(chǎn)品盈利越來越重要的組成部分;還是自動駕駛技術(shù)走向成熟以后,共享出行會逐漸取代個人市場主導的新模式,都代表汽車行業(yè)正在發(fā)生巨變。54desmc
而在技術(shù)方面,汽車電子化程度加深,汽車被越來越多的人稱作“接了四個輪子的超級計算機/服務(wù)器”。軟件定義汽車大趨勢令汽車EE電子電氣架構(gòu)從原本分散的分布式架構(gòu),走向更為集中、中央化的,出現(xiàn)更多中間層、實現(xiàn)了軟硬解耦的新布局。54desmc
汽車相關(guān)的技術(shù)與市場發(fā)展相輔相成、互為因果,為半導體、電子與軟件市場參與者帶來了新的發(fā)展機會。54desmc
一個足以表現(xiàn)汽車電子市場熱度的具體現(xiàn)象是,國內(nèi)進入汽車MCU芯片賽道的市場參與者顯著增多。雖然這與2022年以來的缺芯潮關(guān)聯(lián)甚大,造車新勢力與國產(chǎn)汽車自主品牌的崛起也讓國產(chǎn)汽車MCU有了新的發(fā)展機會,但我們認為,電動車市場價值的整體擴增,及相比整車市場發(fā)展更快的汽車電子高速邁進,是這一市場現(xiàn)象的根本原因。54desmc
普通傳統(tǒng)燃油車所用MCU數(shù)量在~70個,豪華傳統(tǒng)燃油車則由于增配和更復雜的功能達到了~150的MCU數(shù)量,當代“智能汽車”的MCU用量 >300個。即便考慮汽車EE架構(gòu)的中心化趨勢,可能令簡單功能實現(xiàn)的MCU數(shù)量減少,這組數(shù)據(jù)也足以體現(xiàn)車用MCU市場價值的顯著提升了。54desmc
另外不得不提的是,除了MCU數(shù)量增長,更多32位MCU的啟用也讓車用MCU的ASP單價得到增長,市場價值增速也快于出貨量增速?;谛履茉雌囀袌霭l(fā)展需求,Omdia的數(shù)據(jù)是2021-2026年,32位MCU市場價值CAGR年復合增長率預(yù)計在12%左右,遠高于8位MCU(2%)和16位MCU(10%)[2]。54desmc
54desmc
圖0.3:基于行業(yè)差異的全球MCU市場預(yù)測;來源:Omdia[3]54desmc
從總體MCU市場的角度來看,Omdia去年下半年的MCU市場追蹤數(shù)據(jù)認為,汽車MCU不僅是當前市場價值最高的行業(yè)類別,也將是未來數(shù)年內(nèi)市場價值最高且CAGR增長率(2020-2028)最快的應(yīng)用。54desmc
不同咨詢與統(tǒng)計機構(gòu)提供的汽車MCU市場價值數(shù)據(jù)存在量級差異,本報告取中值(包括來自O(shè)mdia, Yole Intelligence, P3 group, Global Markets Insights等機構(gòu),及其不同時期報告預(yù)測)。預(yù)計到2027年,汽車市場價值會達到155億美元;屆時汽車MCU在整個MCU市場價值占比會在37%左右。54desmc
本報告選擇汽車動力(Powertrain)與底盤(Chassis)系統(tǒng)中的MCU做探討,一方面是因為,就車規(guī)MCU的角度來看,這兩個組成部分更為關(guān)鍵、復雜,對安全性要求更高,更具實現(xiàn)難度;另一方面,即便是傳統(tǒng)汽車角度,動力與底盤系統(tǒng)的電子控制也更加由來已久和具代表性。54desmc
動力與底盤MCU的這些特性也決定了從硬件更底層的角度不同市場參與者的技術(shù)選擇:典型如微控制器核心部分的指令集。本報告研究結(jié)果顯示,從市場份額的角度來看,Power(或稱PowerPC,本報告將不對Power與PowerPC做區(qū)分)仍然是目前該特定領(lǐng)域MCU所用最多的指令集。其內(nèi)在邏輯符合動力與底盤系統(tǒng)本身的特性和需要。3.2章節(jié)將對這部分做詳細探討。54desmc
更重要的是,本報告的1.3章節(jié)會提到,動力與底盤系統(tǒng)是汽車MCU市場中,價值占比最高的組成部分——或者說動力與底盤系統(tǒng)所用的微控制器,具備最高的車載MCU市場價值。聚焦這樣的細分領(lǐng)域,也將有助于讀者更深入地理解車用MCU的獨特性。54desmc