前言

汽車產(chǎn)品近兩年的發(fā)展要從市場、技術(shù)兩個角度來看，都會發(fā)現(xiàn)令人難以置信的革新。從市場角度來看，McKinsey & Company去年的報(bào)告預(yù)測全球乘用車與輕型商用車（LCV）出貨量2019-2030的CAGR年復(fù)合增長率約1%，2030年預(yù)計(jì)會達(dá)到1.02億輛（2019年該值為8900萬輛）。[1]SY6esmc

相對的，全球汽車的軟件和電子市場規(guī)模，會在2030年達(dá)到4620億美元，2019-2030的CAGR年復(fù)合增長率5.5%（圖0.1）。相較整車銷量提升，這個數(shù)字是能夠反映半導(dǎo)體與軟件在汽車價(jià)值中的占比增加的。SY6esmc

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圖0.1：2019-2030年汽車軟件與電子市場價(jià)值增長預(yù)期；來源：McKinsey & CompanySY6esmc

這種變化的直接原因是汽車的電子電氣化（數(shù)字化）、智能化、網(wǎng)聯(lián)化。從汽車市場結(jié)構(gòu)角度來看，它帶來兩個最直接的影響或潛在影響（1）汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原本的鏈狀結(jié)構(gòu)，或者說分工嚴(yán)密的層級結(jié)構(gòu)，走向圍繞OEM整車廠的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（圖0.2）：SY6esmc

a. 汽車OEM廠開始承擔(dān)更多技術(shù)職能；b. OEM廠也開始直接與原本處在Tier 2或更下層級的芯片企業(yè)合作；c. 供應(yīng)鏈上開始出現(xiàn)Tier 0.5/1.5一類新興角色；d. 更多原本不屬于汽車產(chǎn)業(yè)的競爭者紛紛加入競爭，典型如一眾科技企業(yè)；SY6esmc

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圖0.2：汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)變化（左：傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，右：新市場角色關(guān)系結(jié)構(gòu)）SY6esmc

（2）汽車產(chǎn)品的商業(yè)模式發(fā)生變化。無論是汽車整車銷售后市場，為客戶提供軟件、硬件層面的增值服務(wù)，也將成為汽車產(chǎn)品盈利越來越重要的組成部分；還是自動駕駛技術(shù)走向成熟以后，共享出行會逐漸取代個人市場主導(dǎo)的新模式，都代表汽車行業(yè)正在發(fā)生巨變。SY6esmc

而在技術(shù)方面，汽車電子化程度加深，汽車被越來越多的人稱作“接了四個輪子的超級計(jì)算機(jī)/服務(wù)器”。軟件定義汽車大趨勢令汽車EE電子電氣架構(gòu)從原本分散的分布式架構(gòu)，走向更為集中、中央化的，出現(xiàn)更多中間層、實(shí)現(xiàn)了軟硬解耦的新布局。SY6esmc

汽車相關(guān)的技術(shù)與市場發(fā)展相輔相成、互為因果，為半導(dǎo)體、電子與軟件市場參與者帶來了新的發(fā)展機(jī)會。SY6esmc

一個足以表現(xiàn)汽車電子市場熱度的具體現(xiàn)象是，國內(nèi)進(jìn)入汽車MCU芯片賽道的市場參與者顯著增多。雖然這與2022年以來的缺芯潮關(guān)聯(lián)甚大，造車新勢力與國產(chǎn)汽車自主品牌的崛起也讓國產(chǎn)汽車MCU有了新的發(fā)展機(jī)會，但我們認(rèn)為，電動車市場價(jià)值的整體擴(kuò)增，及相比整車市場發(fā)展更快的汽車電子高速邁進(jìn)，是這一市場現(xiàn)象的根本原因。SY6esmc

普通傳統(tǒng)燃油車所用MCU數(shù)量在~70個，豪華傳統(tǒng)燃油車則由于增配和更復(fù)雜的功能達(dá)到了~150的MCU數(shù)量，當(dāng)代“智能汽車”的MCU用量 >300個。即便考慮汽車EE架構(gòu)的中心化趨勢，可能令簡單功能實(shí)現(xiàn)的MCU數(shù)量減少，這組數(shù)據(jù)也足以體現(xiàn)車用MCU市場價(jià)值的顯著提升了。SY6esmc

另外不得不提的是，除了MCU數(shù)量增長，更多32位MCU的啟用也讓車用MCU的ASP單價(jià)得到增長，市場價(jià)值增速也快于出貨量增速?；谛履茉雌囀袌霭l(fā)展需求，Omdia的數(shù)據(jù)是2021-2026年，32位MCU市場價(jià)值CAGR年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)在12%左右，遠(yuǎn)高于8位MCU（2%）和16位MCU（10%）[2]。SY6esmc

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圖0.3：基于行業(yè)差異的全球MCU市場預(yù)測；來源：Omdia[3]SY6esmc

從總體MCU市場的角度來看，Omdia去年下半年的MCU市場追蹤數(shù)據(jù)認(rèn)為，汽車MCU不僅是當(dāng)前市場價(jià)值最高的行業(yè)類別，也將是未來數(shù)年內(nèi)市場價(jià)值最高且CAGR增長率（2020-2028）最快的應(yīng)用。SY6esmc

不同咨詢與統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)提供的汽車MCU市場價(jià)值數(shù)據(jù)存在量級差異，本報(bào)告取中值（包括來自O(shè)mdia, Yole Intelligence, P3 group, Global Markets Insights等機(jī)構(gòu)，及其不同時(shí)期報(bào)告預(yù)測）。預(yù)計(jì)到2027年，汽車市場價(jià)值會達(dá)到155億美元；屆時(shí)汽車MCU在整個MCU市場價(jià)值占比會在37%左右。SY6esmc

本報(bào)告選擇汽車動力（Powertrain）與底盤（Chassis）系統(tǒng)中的MCU做探討，一方面是因?yàn)?，就車?guī)MCU的角度來看，這兩個組成部分更為關(guān)鍵、復(fù)雜，對安全性要求更高，更具實(shí)現(xiàn)難度；另一方面，即便是傳統(tǒng)汽車角度，動力與底盤系統(tǒng)的電子控制也更加由來已久和具代表性。SY6esmc

動力與底盤MCU的這些特性也決定了從硬件更底層的角度不同市場參與者的技術(shù)選擇：典型如微控制器核心部分的指令集。本報(bào)告研究結(jié)果顯示，從市場份額的角度來看，Power（或稱PowerPC，本報(bào)告將不對Power與PowerPC做區(qū)分）仍然是目前該特定領(lǐng)域MCU所用最多的指令集。其內(nèi)在邏輯符合動力與底盤系統(tǒng)本身的特性和需要。3.2章節(jié)將對這部分做詳細(xì)探討。SY6esmc

更重要的是，本報(bào)告的1.3章節(jié)會提到，動力與底盤系統(tǒng)是汽車MCU市場中，價(jià)值占比最高的組成部分——或者說動力與底盤系統(tǒng)所用的微控制器，具備最高的車載MCU市場價(jià)值。聚焦這樣的細(xì)分領(lǐng)域，也將有助于讀者更深入地理解車用MCU的獨(dú)特性。SY6esmc