前言

汽車(chē)產(chǎn)品近兩年的發(fā)展要從市場(chǎng)、技術(shù)兩個(gè)角度來(lái)看，都會(huì)發(fā)現(xiàn)令人難以置信的革新。從市場(chǎng)角度來(lái)看，McKinsey & Company去年的報(bào)告預(yù)測(cè)全球乘用車(chē)與輕型商用車(chē)（LCV）出貨量2019-2030的CAGR年復(fù)合增長(zhǎng)率約1%，2030年預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到1.02億輛（2019年該值為8900萬(wàn)輛）。[1]IpSesmc

相對(duì)的，全球汽車(chē)的軟件和電子市場(chǎng)規(guī)模，會(huì)在2030年達(dá)到4620億美元，2019-2030的CAGR年復(fù)合增長(zhǎng)率5.5%（圖0.1）。相較整車(chē)銷量提升，這個(gè)數(shù)字是能夠反映半導(dǎo)體與軟件在汽車(chē)價(jià)值中的占比增加的。IpSesmc

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圖0.1：2019-2030年汽車(chē)軟件與電子市場(chǎng)價(jià)值增長(zhǎng)預(yù)期；來(lái)源：McKinsey & CompanyIpSesmc

這種變化的直接原因是汽車(chē)的電子電氣化（數(shù)字化）、智能化、網(wǎng)聯(lián)化。從汽車(chē)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)角度來(lái)看，它帶來(lái)兩個(gè)最直接的影響或潛在影響（1）汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原本的鏈狀結(jié)構(gòu)，或者說(shuō)分工嚴(yán)密的層級(jí)結(jié)構(gòu)，走向圍繞OEM整車(chē)廠的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（圖0.2）：IpSesmc

a. 汽車(chē)OEM廠開(kāi)始承擔(dān)更多技術(shù)職能；b. OEM廠也開(kāi)始直接與原本處在Tier 2或更下層級(jí)的芯片企業(yè)合作；c. 供應(yīng)鏈上開(kāi)始出現(xiàn)Tier 0.5/1.5一類新興角色；d. 更多原本不屬于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)者紛紛加入競(jìng)爭(zhēng)，典型如一眾科技企業(yè)；IpSesmc

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圖0.2：汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)變化（左：傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，右：新市場(chǎng)角色關(guān)系結(jié)構(gòu)）IpSesmc

（2）汽車(chē)產(chǎn)品的商業(yè)模式發(fā)生變化。無(wú)論是汽車(chē)整車(chē)銷售后市場(chǎng)，為客戶提供軟件、硬件層面的增值服務(wù)，也將成為汽車(chē)產(chǎn)品盈利越來(lái)越重要的組成部分；還是自動(dòng)駕駛技術(shù)走向成熟以后，共享出行會(huì)逐漸取代個(gè)人市場(chǎng)主導(dǎo)的新模式，都代表汽車(chē)行業(yè)正在發(fā)生巨變。IpSesmc

而在技術(shù)方面，汽車(chē)電子化程度加深，汽車(chē)被越來(lái)越多的人稱作“接了四個(gè)輪子的超級(jí)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器”。軟件定義汽車(chē)大趨勢(shì)令汽車(chē)EE電子電氣架構(gòu)從原本分散的分布式架構(gòu)，走向更為集中、中央化的，出現(xiàn)更多中間層、實(shí)現(xiàn)了軟硬解耦的新布局。IpSesmc

汽車(chē)相關(guān)的技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展相輔相成、互為因果，為半導(dǎo)體、電子與軟件市場(chǎng)參與者帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。IpSesmc

一個(gè)足以表現(xiàn)汽車(chē)電子市場(chǎng)熱度的具體現(xiàn)象是，國(guó)內(nèi)進(jìn)入汽車(chē)MCU芯片賽道的市場(chǎng)參與者顯著增多。雖然這與2022年以來(lái)的缺芯潮關(guān)聯(lián)甚大，造車(chē)新勢(shì)力與國(guó)產(chǎn)汽車(chē)自主品牌的崛起也讓國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU有了新的發(fā)展機(jī)會(huì)，但我們認(rèn)為，電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)價(jià)值的整體擴(kuò)增，及相比整車(chē)市場(chǎng)發(fā)展更快的汽車(chē)電子高速邁進(jìn)，是這一市場(chǎng)現(xiàn)象的根本原因。IpSesmc

普通傳統(tǒng)燃油車(chē)所用MCU數(shù)量在~70個(gè)，豪華傳統(tǒng)燃油車(chē)則由于增配和更復(fù)雜的功能達(dá)到了~150的MCU數(shù)量，當(dāng)代“智能汽車(chē)”的MCU用量 >300個(gè)。即便考慮汽車(chē)EE架構(gòu)的中心化趨勢(shì)，可能令簡(jiǎn)單功能實(shí)現(xiàn)的MCU數(shù)量減少，這組數(shù)據(jù)也足以體現(xiàn)車(chē)用MCU市場(chǎng)價(jià)值的顯著提升了。IpSesmc

另外不得不提的是，除了MCU數(shù)量增長(zhǎng)，更多32位MCU的啟用也讓車(chē)用MCU的ASP單價(jià)得到增長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)值增速也快于出貨量增速。基于新能源汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展需求，Omdia的數(shù)據(jù)是2021-2026年，32位MCU市場(chǎng)價(jià)值CAGR年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在12%左右，遠(yuǎn)高于8位MCU（2%）和16位MCU（10%）[2]。IpSesmc

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圖0.3：基于行業(yè)差異的全球MCU市場(chǎng)預(yù)測(cè)；來(lái)源：Omdia[3]IpSesmc

從總體MCU市場(chǎng)的角度來(lái)看，Omdia去年下半年的MCU市場(chǎng)追蹤數(shù)據(jù)認(rèn)為，汽車(chē)MCU不僅是當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)值最高的行業(yè)類別，也將是未來(lái)數(shù)年內(nèi)市場(chǎng)價(jià)值最高且CAGR增長(zhǎng)率（2020-2028）最快的應(yīng)用。IpSesmc

不同咨詢與統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)提供的汽車(chē)MCU市場(chǎng)價(jià)值數(shù)據(jù)存在量級(jí)差異，本報(bào)告取中值（包括來(lái)自O(shè)mdia, Yole Intelligence, P3 group, Global Markets Insights等機(jī)構(gòu)，及其不同時(shí)期報(bào)告預(yù)測(cè)）。預(yù)計(jì)到2027年，汽車(chē)市場(chǎng)價(jià)值會(huì)達(dá)到155億美元；屆時(shí)汽車(chē)MCU在整個(gè)MCU市場(chǎng)價(jià)值占比會(huì)在37%左右。IpSesmc

本報(bào)告選擇汽車(chē)動(dòng)力（Powertrain）與底盤(pán)（Chassis）系統(tǒng)中的MCU做探討，一方面是因?yàn)椋蛙?chē)規(guī)MCU的角度來(lái)看，這兩個(gè)組成部分更為關(guān)鍵、復(fù)雜，對(duì)安全性要求更高，更具實(shí)現(xiàn)難度；另一方面，即便是傳統(tǒng)汽車(chē)角度，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)的電子控制也更加由來(lái)已久和具代表性。IpSesmc

動(dòng)力與底盤(pán)MCU的這些特性也決定了從硬件更底層的角度不同市場(chǎng)參與者的技術(shù)選擇：典型如微控制器核心部分的指令集。本報(bào)告研究結(jié)果顯示，從市場(chǎng)份額的角度來(lái)看，Power（或稱PowerPC，本報(bào)告將不對(duì)Power與PowerPC做區(qū)分）仍然是目前該特定領(lǐng)域MCU所用最多的指令集。其內(nèi)在邏輯符合動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)本身的特性和需要。3.2章節(jié)將對(duì)這部分做詳細(xì)探討。IpSesmc

更重要的是，本報(bào)告的1.3章節(jié)會(huì)提到，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)是汽車(chē)MCU市場(chǎng)中，價(jià)值占比最高的組成部分——或者說(shuō)動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)所用的微控制器，具備最高的車(chē)載MCU市場(chǎng)價(jià)值。聚焦這樣的細(xì)分領(lǐng)域，也將有助于讀者更深入地理解車(chē)用MCU的獨(dú)特性。IpSesmc