隨著電子電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度加深，汽車(chē)被越來(lái)越多的人稱(chēng)作“接了四個(gè)輪子的超級(jí)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器”。一個(gè)足以表現(xiàn)汽車(chē)電子市場(chǎng)熱度的具體現(xiàn)象是，國(guó)內(nèi)進(jìn)入汽車(chē)MCU賽道的市場(chǎng)參與者顯著增多。54desmc

雖然這與2022年以來(lái)的缺芯潮關(guān)聯(lián)甚大，造車(chē)新勢(shì)力與國(guó)產(chǎn)汽車(chē)自主品牌的崛起也讓國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU有了新的發(fā)展機(jī)會(huì)，但我們認(rèn)為，電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)價(jià)值的整體擴(kuò)增，及相比整車(chē)市場(chǎng)發(fā)展更快的汽車(chē)電子高速邁進(jìn)，是這一市場(chǎng)現(xiàn)象的根本原因。54desmc

普通傳統(tǒng)燃油車(chē)所用MCU數(shù)量在~70個(gè)，豪華傳統(tǒng)燃油車(chē)則由于增配和更復(fù)雜的功能實(shí)現(xiàn)達(dá)到了~150的MCU數(shù)量，當(dāng)代“智能汽車(chē)”的MCU用量 >300個(gè)。更多32位MCU的啟用也讓車(chē)用MCU的ASP單價(jià)得以增長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)值增速快于出貨量增速。54desmc

本報(bào)告選擇汽車(chē)動(dòng)力（Powertrain）與底盤(pán)（Chassis）系統(tǒng)中的MCU做探討，一方面是因?yàn)椋蛙?chē)規(guī)MCU的角度來(lái)看，這兩個(gè)組成部分更為關(guān)鍵、復(fù)雜，對(duì)安全性要求更高，更具實(shí)現(xiàn)難度；另一方面，即便是傳統(tǒng)汽車(chē)角度，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)的電子控制也更加由來(lái)已久和具代表性。54desmc

動(dòng)力與底盤(pán)MCU的這些特性也決定了，從硬件更底層的角度來(lái)看，不同市場(chǎng)參與者的技術(shù)選擇：典型如微控制器核心部分的指令集。報(bào)告研究結(jié)果顯示，從市場(chǎng)份額的角度來(lái)看，Power是目前該特定領(lǐng)域MCU所用最多、份額較高的指令集。其內(nèi)在邏輯符合動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)本身的特性和需要。54desmc

更重要的是，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)是汽車(chē)MCU市場(chǎng)中，價(jià)值占比最高的組成部分——或者說(shuō)動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)所用的微控制器，具備最高的車(chē)載MCU市場(chǎng)價(jià)值。聚焦這樣的細(xì)分領(lǐng)域，也將有助于讀者更深入地理解車(chē)用MCU的獨(dú)特性。54desmc

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Key Findings / 報(bào)告關(guān)鍵

1. 汽車(chē)MCU市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)因素包括有電動(dòng)化、智能化、綠色與節(jié)能減碳大趨勢(shì)。即便電動(dòng)化/電氣化的深入發(fā)展，以及中心化的EE電子電氣架構(gòu)可能會(huì)令更多控制功能發(fā)生整合，但至少目前這幾年仍將會(huì)是汽車(chē)MCU市場(chǎng)的高速發(fā)展期；54desmc

2. 整個(gè)汽車(chē)MCU領(lǐng)域，2023年五名玩家吃下了九成市場(chǎng)，分別是英飛凌、瑞薩電子、恩智浦、STMicro和Microchip。這五名市場(chǎng)參與者占據(jù)目前汽車(chē)MCU市場(chǎng)約90%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)的集中化程度相比前兩年更甚。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU產(chǎn)品在動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)領(lǐng)域的市場(chǎng)占比不到5%，但這一比例有機(jī)會(huì)在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)攀升；54desmc

3. 國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU芯片企業(yè)佼佼者如國(guó)芯科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯馳科技、極海半導(dǎo)體等，都有機(jī)會(huì)在電動(dòng)與新能源車(chē)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中有所斬獲。地緣政治問(wèn)題的加劇，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈走向區(qū)域化，芯片國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)給這些新晉市場(chǎng)參與者帶來(lái)了發(fā)展機(jī)會(huì)；54desmc

4. 按照應(yīng)用方向來(lái)切分汽車(chē)MCU市場(chǎng)，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)占汽車(chē)MCU價(jià)值大頭。而且動(dòng)力與底盤(pán)MCU市場(chǎng)價(jià)值最高是從2015年或更早就開(kāi)始的。2023年這兩大系統(tǒng)占到整車(chē)MCU價(jià)值用量的約31%；54desmc

5. 底盤(pán)（chassis）是汽車(chē)的脊骨，是汽車(chē)框架的承載組件，也是其他汽車(chē)組件附著點(diǎn)：包括框架、懸架、排氣管、轉(zhuǎn)向裝置、車(chē)輪等。同時(shí)底盤(pán)為車(chē)身、發(fā)動(dòng)機(jī)、傳動(dòng)系統(tǒng)和其他集成組件提供支撐、確保穩(wěn)定性。底盤(pán)系統(tǒng)MCU執(zhí)行ABS防抱死制動(dòng)控制、ESC電子穩(wěn)定控制、牽引力控制、懸掛控制、轉(zhuǎn)向輔助等；動(dòng)力控制MCU的工作則包括電機(jī)控制、能源管理、安全等；54desmc

 6. 動(dòng)力系統(tǒng)（powertrain）是將發(fā)動(dòng)機(jī)/引擎的能量傳往車(chē)輪，讓車(chē)跑起來(lái)的組件系統(tǒng)，組成部分囊括有發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器、傳動(dòng)軸、差速器、車(chē)軸等。動(dòng)力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與狀況，決定了動(dòng)力轉(zhuǎn)換的效率，影響到牽引、加速、操縱體驗(yàn)，乃至安全風(fēng)險(xiǎn)。動(dòng)力控制MCU的工作則包括電機(jī)控制、能源管理、安全等；54desmc

7. 動(dòng)力與底盤(pán)MCU相較其他汽車(chē)MCU，一方面更看重安全性（safety & security），在功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全、高壓安全方面要求更高；而在性能與功能方面，作為安全關(guān)鍵型應(yīng)用，需要具備超低延遲和快速響應(yīng)的能力...54desmc

8. 汽車(chē)MCU核心所用指令集呈現(xiàn)出高度分散化特點(diǎn)，Power, ARM, RISC-V, TriCore, PIC/MIPS32, AVR, RH850, RL78等不同指令集都有對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)參與者采用；部分市場(chǎng)參與者在用自有指令集；在眾指令集中，2023年在汽車(chē)動(dòng)力與底盤(pán)MCU市場(chǎng)占比較高的是Power：STMicro, 恩智浦, 國(guó)芯科技是該指令集的主要采用者；54desmc

9. Power指令集市場(chǎng)占比高的原因可歸結(jié)為發(fā)端自90年代的歷史及對(duì)應(yīng)更為成熟的開(kāi)發(fā)生態(tài)，“安全”強(qiáng)相關(guān)的特性與基因，出眾的性能表現(xiàn)，開(kāi)源開(kāi)放以后的可控、可定制性；54desmc

10. 在眾多指令集中，雖然RISC-V于動(dòng)力與底盤(pán)MCU領(lǐng)域仍然非常小眾，技術(shù)層面也有進(jìn)步空間，但其發(fā)展?jié)摿薮?，有機(jī)會(huì)在未來(lái)兩年內(nèi)更進(jìn)一步嶄露頭角；54desmc

11. 汽車(chē)底盤(pán)與動(dòng)力系統(tǒng)EE架構(gòu)本身也正走向中心化，本報(bào)告列舉了一種域中心化的汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)EE架構(gòu)......54desmc

除此之外《汽車(chē)動(dòng)力與底盤(pán)MCU市場(chǎng)現(xiàn)狀研究報(bào)告》還探討了電子發(fā)動(dòng)機(jī)的控制系統(tǒng)是如何工作的；動(dòng)力與底盤(pán)MCU市場(chǎng)主要參與者及其相關(guān)產(chǎn)品；MCU芯片的構(gòu)成，以STMicro的SPC56系列MCU，及國(guó)芯科技的CCFC3008PT MCU為例，看動(dòng)力與底盤(pán)MCU芯片特性與構(gòu)成；54desmc

探討基于功能域的電子電氣架構(gòu)中心化發(fā)展趨勢(shì)；動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)對(duì)于安全性的特別要求；RISC-V相關(guān)設(shè)計(jì)可能存在的安全性欠缺；Power在動(dòng)力與底盤(pán)MCU之中占比高的歷史成因及相關(guān)推論；不同汽車(chē)MCU企業(yè)對(duì)于不同指令集的態(tài)度等...54desmc

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目錄（點(diǎn)擊各章節(jié)標(biāo)題，閱讀該章節(jié)）

前言54desmc

Part 1 汽車(chē)MCU市場(chǎng)現(xiàn)狀及動(dòng)力底盤(pán)系統(tǒng)定位54desmc

• 1.1 汽車(chē)MCU市場(chǎng)概況與未來(lái)驅(qū)動(dòng)力
• 1.2 五個(gè)玩家吃下九成市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化程度將持續(xù)加深
• 1.3 動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)占MCU價(jià)值大頭

Part 2 動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)及MCU市場(chǎng)與技術(shù)概要54desmc

• 2.1 走向中央化的汽車(chē)EE架構(gòu)
• 2.2 ECU、MCU、動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)
• 2.3 電子引擎（發(fā)動(dòng)機(jī)）控制系統(tǒng)示例
• 2.4 動(dòng)力與底盤(pán)MCU市場(chǎng)參與者與產(chǎn)品
• 2.5 動(dòng)力與底盤(pán)MCU的基本要求

Part 3 指令集對(duì)于動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng) MCU的影響54desmc

• 3.1 汽車(chē)MCU分散的指令集選擇
• 3.2 Power占比最高，RISC-V潛力巨大
• 3.3 Power占比最高的歷史成因
• 3.4 Power占比最高的啟示與推論
• 3.4.1 Power及其生態(tài)印象：“安全”高度相關(guān)
• 3.4.2 性能對(duì)比
• 3.4.3 安全性問(wèn)題
• 3.5 汽車(chē)動(dòng)力與底盤(pán)MCU指令集發(fā)展預(yù)期

Part 4 底盤(pán)與動(dòng)力系統(tǒng) MCU 市場(chǎng)與技術(shù)展望54desmc

• 4.1 域中心化的汽車(chē)動(dòng)力EE架構(gòu)
• 4.2 市場(chǎng)中短期內(nèi)高度穩(wěn)定，國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)機(jī)會(huì)大

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