據彭博社報道，蘋果公司計劃在2025年開始推出自研藍牙和Wi-Fi組合芯片，代號為“Proxima”，將取代目前由博通提供的一些零部件。Vtvesmc
據了解，蘋果的Proxima芯片已秘密開發(fā)數(shù)年，即將進入量產階段，預計將首次應用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等產品，隨后將擴展至iPad和Mac產品線。這款芯片的開發(fā)不僅是蘋果技術實力的體現(xiàn)，更是其在全球科技供應鏈中戰(zhàn)略布局的重要一步。Vtvesmc
然而，蘋果自研芯片取得進展對于博通等傳統(tǒng)零部件提供商而言，并非好消息。Vtvesmc
業(yè)界周知，蘋果是博通的最大客戶之一。2022年和2023年，博通有20%的營業(yè)收入來自于蘋果，蘋果的Wi-Fi和藍牙芯片主要由博通提供，在數(shù)量上，過去博通向蘋果提供的Wi-Fi和藍牙芯片，每年約達3億塊。Vtvesmc
與蘋果近年來推出的多款自研芯片類似，Proxima芯片的生產重任將交由臺積電承擔。臺積電作為半導體制造領域的佼佼者，與蘋果的合作無疑為這款新芯片的順利量產提供了堅實保障。Vtvesmc
據了解，Proxima芯片將為蘋果設備帶來更高效、更穩(wěn)定的無線連接性能，并通過軟硬件的緊密集成提升用戶體驗。其節(jié)能特性為制造更輕薄的設備和開發(fā)新型可穿戴技術提供可能，推動科技行業(yè)的創(chuàng)新和產業(yè)升級。Vtvesmc
盡管蘋果減少對博通的依賴，雙方仍在AI服務器芯片和5G射頻組件等領域保持合作，顯示蘋果在保持供應鏈多元化的同時，積極推動自主研發(fā)戰(zhàn)略。Vtvesmc
此外，蘋果長期以來一直努力開發(fā)自研蜂窩調制解調器，有望在2025年推出，自研5G基帶芯片代號為"Sinope"，預計將在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。蘋果和高通之間的全球專利許可協(xié)議，該協(xié)議涵蓋了調制解調器和Wi-Fi技術，雙方已經同意將這項協(xié)議延長兩年，合同將于2027年3月終止。Vtvesmc
如果蘋果能夠成功開發(fā)出與其主要供應商博通提供的調制解調器和Wi-Fi芯片性能相當?shù)淖匝行酒?，那么?027年合同到期后，蘋果將不再需要延長與高通或博通的供應合同，也不需要依賴這些供應商提供調制解調器。Vtvesmc
預計隨著蘋果自研芯片商用計劃順利展開，將對全球科技行業(yè)產生深遠影響，提升蘋果產品的競爭力，并激勵更多企業(yè)投身于自主研發(fā)，共同推動科技產業(yè)的繁榮發(fā)展。隨著技術的不斷進步，蘋果有望推出更多創(chuàng)新性的自研芯片產品，為消費者帶來更多驚喜。Vtvesmc
責編：Elaine
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