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深圳市時(shí)創(chuàng)意電子股份有限公司董事長(zhǎng)倪黃忠QCvesmc

在存儲(chǔ)市場(chǎng)的波動(dòng)中，時(shí)創(chuàng)意迎來(lái)了一系列重要的發(fā)展里程碑。今年，公司面臨著市場(chǎng)需求的起伏，加強(qiáng)自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并重磅宣布自研自造的高性能嵌入式閃存產(chǎn)品-1TB UFS 3.1全面量產(chǎn)，展現(xiàn)了其在高端存儲(chǔ)市場(chǎng)的實(shí)力和野心。在倪黃忠的帶領(lǐng)下，時(shí)創(chuàng)意正朝著實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)值的目標(biāo)穩(wěn)步前進(jìn)，通過(guò)專注于核心高端存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)和加速新大廈產(chǎn)能釋放，公司正準(zhǔn)備迎接市場(chǎng)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。QCvesmc

2025年存儲(chǔ)市場(chǎng)將回歸理性

今年以來(lái)，存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的“冰火兩重天”。一方面，得益于AI的強(qiáng)勁需求，存儲(chǔ)廠商在一季度見(jiàn)證了內(nèi)存價(jià)格的歷史高點(diǎn)，從而收獲了豐厚的利潤(rùn)。然而，另一方面，存儲(chǔ)價(jià)格上漲卻對(duì)終端廠商造成了巨大壓力，利潤(rùn)空間被壓縮，市場(chǎng)活動(dòng)受限，進(jìn)而影響了整體市場(chǎng)需求。QCvesmc

根據(jù)倪黃忠的介紹，去年下半年，由于存儲(chǔ)價(jià)格較低，消費(fèi)端的情況有所好轉(zhuǎn)，市場(chǎng)需求增加，手機(jī)和PC廠商獲得了巨大的利潤(rùn)，到了今年下半年，由于存儲(chǔ)價(jià)格上漲，其利潤(rùn)空間因成本上升而被壓縮，經(jīng)營(yíng)狀況愈加嚴(yán)峻。他表示，存儲(chǔ)行業(yè)的波動(dòng)性和周期性非常強(qiáng)烈，這種現(xiàn)象在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)中尤為突出。存儲(chǔ)價(jià)格的波動(dòng)與供需關(guān)系有很強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性，AI的賦能也會(huì)加快促進(jìn)終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代。QCvesmc

針對(duì)內(nèi)存的市場(chǎng)趨勢(shì)，倪黃忠還判斷稱，“今年DRAM價(jià)格上漲，是因?yàn)槿ツ攴?wù)器需求不足導(dǎo)致庫(kù)存積壓，而今年一季度服務(wù)器需求爆發(fā)，消耗了大量庫(kù)存，從而推動(dòng)了價(jià)格上漲。預(yù)計(jì)明年，供需關(guān)系將更加平衡，市場(chǎng)將回歸理性。”QCvesmc

自研自造1TB UFS 3.1全面量產(chǎn)

去年，時(shí)創(chuàng)意獲得了小米產(chǎn)投的2億元戰(zhàn)略融資，目前主要集中資源專注于PCIe5.0、LPDDR5X和UFS3.1等新一代高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)。倪黃忠表示，公司希望能借助產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，“搶占”更多手機(jī)存儲(chǔ)市場(chǎng)的份額。他指出，隨著手機(jī)存儲(chǔ)容量不斷上升，存儲(chǔ)容量從最開(kāi)始的256GB到512GB，再到1TB。“未來(lái)幾年，512GB仍將是手機(jī)存儲(chǔ)的主流，與此同時(shí)，1TB手機(jī)的需求也會(huì)逐漸增長(zhǎng)。”QCvesmc

今年，時(shí)創(chuàng)意最重要的任務(wù)是整體搬遷至新大廈。2025年，公司將加大對(duì)新大廈產(chǎn)線的布局力度，倪黃忠透露說(shuō)，“這一切都是為了滿足客戶需求，為客戶提供更高質(zhì)量的存儲(chǔ)產(chǎn)品，同時(shí)也為市場(chǎng)提供更優(yōu)質(zhì)的選擇”。目前，時(shí)創(chuàng)意正在推進(jìn)新產(chǎn)線的正式投產(chǎn)，并邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)客戶進(jìn)行工廠認(rèn)證。QCvesmc

值得注意的是，2024年11月20日，在MTS2025峰會(huì)上時(shí)創(chuàng)意重磅宣布自研自造的高性能嵌入式閃存產(chǎn)品——- 1TB UFS 3.1產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。一系列具有技術(shù)領(lǐng)先性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的推出，為時(shí)創(chuàng)意百億產(chǎn)值目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。QCvesmc

在封裝技術(shù)方面時(shí)創(chuàng)意也實(shí)現(xiàn)了重大突破。公司通過(guò)引入國(guó)際先進(jìn)封測(cè)設(shè)備，不斷提升生產(chǎn)能力，確保產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)。特別是時(shí)創(chuàng)意推出的第二代Flip Chip先進(jìn)封裝工藝，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的性能和可靠性，封裝良率目前已達(dá)到99.9%的行業(yè)領(lǐng)先水平，這是一個(gè)重大的進(jìn)步，“Flip Chip對(duì)于UFS 3.1和SD7.0等超高速芯片至關(guān)重要”。倪黃忠堅(jiān)信，在各類(lèi)技術(shù)的布局之下，時(shí)創(chuàng)意將會(huì)在明年迎來(lái)的巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。QCvesmc

向“百億產(chǎn)值”目標(biāo)邁進(jìn)

“我們正在為實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)值的目標(biāo)而逐步努力，其中加速新大廈的建設(shè)和投產(chǎn)，滿足重要客戶認(rèn)證需求，是推進(jìn)實(shí)現(xiàn)該經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的關(guān)鍵步驟。”倪黃忠董事長(zhǎng)如是說(shuō)。QCvesmc

如今，時(shí)創(chuàng)意的原有產(chǎn)能已無(wú)法滿足客戶的生產(chǎn)需求，建設(shè)新產(chǎn)線是為了緊跟市場(chǎng)需求的步伐。新產(chǎn)線的設(shè)計(jì)采用了高標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際千級(jí)無(wú)塵車(chē)間(千級(jí)無(wú)塵車(chē)間等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是指每立方米空氣中直徑大于或等于0.5微米的顆粒物不超過(guò)1,000個(gè))，結(jié)合前沿技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，并實(shí)現(xiàn)全樓宇的智能化和數(shù)字化。作為集研發(fā)、制造、營(yíng)銷(xiāo)為一體的綜合性科技總部大樓，這不僅將提升生產(chǎn)效率，也有助于贏得高端客戶的認(rèn)可和信任。QCvesmc

對(duì)此，倪黃忠強(qiáng)調(diào)，快速新產(chǎn)線投產(chǎn)并盡早進(jìn)入全球更多客戶供應(yīng)鏈，對(duì)于時(shí)創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)值的目標(biāo)具有重要意義。通過(guò)這些戰(zhàn)略部署，公司期望在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中占據(jù)先機(jī)，并確保能夠在預(yù)期時(shí)間內(nèi)達(dá)成戰(zhàn)略目標(biāo)。QCvesmc