在當(dāng)今數(shù)字化時代，存儲技術(shù)作為信息處理的基石，正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，存儲產(chǎn)業(yè)正面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇?；蹣s科技，作為存儲領(lǐng)域的深耕者，正積極探索AI與存儲技術(shù)的融合，以應(yīng)對未來的市場需求。本文將深入分析存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，探討AI技術(shù)如何推動存儲產(chǎn)品的智能化升級，以及慧榮科技在高端存儲市場中的布局和未來發(fā)展方向。BClesmc

當(dāng)前存儲市場“冰火兩重天”

慧榮科技在閃存領(lǐng)域的深耕，促使其對該市場的變化更為敏感。當(dāng)前，閃存市場的表現(xiàn)呈現(xiàn)出明顯的分化現(xiàn)象。例如，今年AI技術(shù)的推廣首先影響到了數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器，AI服務(wù)器領(lǐng)域的增長推動了企業(yè)級大容量SSD硬盤的需求上升，使得今年這類閃存的業(yè)務(wù)相當(dāng)繁榮，且預(yù)計該趨勢將延續(xù)至明年。BClesmc

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慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭BClesmc

然而，AI技術(shù)的影響尚未廣泛滲透至邊緣端及終端市場。受全球經(jīng)濟不景氣的影響，當(dāng)前消費級終端需求顯得尤為疲軟。今年以來，無論是在零售渠道還是消費級產(chǎn)品上，其產(chǎn)品的需求都不旺盛。對此，慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭透露說，需求低迷驅(qū)使模組廠商和客戶開始通過降價競爭以促進銷售，進而導(dǎo)致終端價格疲軟，且大家的出貨量并未顯著提升。BClesmc

而業(yè)內(nèi)對中國今年雙11活動的市場反饋也呈現(xiàn)出了兩極化。雖然有數(shù)據(jù)顯示2024年雙11的業(yè)績同比2023年有所增長，尤其是幾個大型消費電子平臺數(shù)據(jù)有所改善，這些平臺的降價促銷舉措的確刺激了出貨量的增長。但許多行業(yè)龍頭企業(yè)的負責(zé)人卻表示，整體市場未出現(xiàn)明顯起色，企業(yè)的利潤也未顯著提升。BClesmc

“我們沒有觀察到市場的顯著回暖。盡管接下來還有黑色星期五、圣誕節(jié)，以及中國農(nóng)歷新年等節(jié)日，但預(yù)計消費市場的表現(xiàn)不太會出現(xiàn)大幅改善。”段喜亭說，“相反，企業(yè)級存儲和數(shù)據(jù)中心市場依然火熱。”BClesmc

在高端閃存和內(nèi)存市場方面，未來需求可能會處于供應(yīng)緊張的狀態(tài)，特別是考慮到HBM(高帶寬存儲器)的市場情況。BClesmc

對于內(nèi)存市場，由于中國廠商的競爭加劇，外國廠商如三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等在LPDDR4、DDR4等產(chǎn)品的生產(chǎn)上會逐漸減產(chǎn)。中國廠商將填補這一市場空缺，這會使得DDR4和LPDDR4供應(yīng)充足，其價格預(yù)計將會保持疲軟。BClesmc

LPDDR5和DDR5的產(chǎn)能與HBM產(chǎn)能相互競爭，相比之下HBM的盈利能力更強，存儲廠商更愿意生產(chǎn)高價的HBM，導(dǎo)致LPDDR5和DDR5的供應(yīng)可能相對緊張，從而在一定程度上能維持價格堅挺。BClesmc

在HBM的研發(fā)過程中，主要的問題集中在提高良率上。HBM的技術(shù)難點在于其堆疊工藝，即通過TSV（硅通孔）技術(shù)將多片DRAM堆疊封裝在一起。隨著堆疊層數(shù)的增加，對準(zhǔn)和控制變得更加困難，導(dǎo)致良率下降。因此，提高良率是HBM生產(chǎn)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。BClesmc

目前，HBM的主要生產(chǎn)商為三星、SK海力士和美光。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2023年SK海力士占據(jù)了53%的市場份額，三星占38%，美光占據(jù)9%。因此，HBM的價格和供應(yīng)情況取決于這幾家的產(chǎn)能和銷售進度。BClesmc

段喜亭評價說：“HBM的高成本是由良率較低和產(chǎn)能不足所致。誰能夠生產(chǎn)出更高比例的合格產(chǎn)品，誰就將占據(jù)全球HBM市場優(yōu)勢。隨著技術(shù)的進步和產(chǎn)能的增加，預(yù)計HBM的價格將會有所下降。”BClesmc

存儲原廠尚未有明顯的減產(chǎn)、擴產(chǎn)舉動

與此同時，段喜亭也回應(yīng)了近期的存儲原廠減產(chǎn)、擴產(chǎn)傳聞。他指出，閃存和內(nèi)存的情況有所不同。“在閃存領(lǐng)域，主要廠商并沒有明確的減產(chǎn)計劃。他們的策略是依據(jù)市場需求動態(tài)調(diào)整產(chǎn)量。截至目前，我們沒有觀察到閃存廠商采取實際行動，盡管市場上有一些減產(chǎn)的風(fēng)聲，但他們實際產(chǎn)出與前一季相比并未發(fā)生變化。然而，這并不意味著未來不會出現(xiàn)調(diào)整，原廠會根據(jù)市場狀況進行必要的調(diào)控。”BClesmc

相比之下，內(nèi)存市場受中國廠商崛起的影響，比如在低價DDR4、LPDDR4產(chǎn)品上的競爭，國外的內(nèi)存原廠可能會在DDR4產(chǎn)品線上進行產(chǎn)量調(diào)控，將自己的產(chǎn)能重點轉(zhuǎn)向DDR5、LPDDR5和HBM等高端產(chǎn)品，以此來避免激烈的價格競爭。BClesmc

不過，整體來看，各存儲大廠也未積極擴產(chǎn)內(nèi)存，相反它們卻表現(xiàn)出謹慎的態(tài)度，避免出現(xiàn)前幾年供應(yīng)過剩、價格崩盤的情況。從擴產(chǎn)決策到實際影響市場，通常有半年的時滯。因此，如果AI的發(fā)展趨勢持續(xù)，其需求向大容量方向發(fā)展，預(yù)計到明年下半年將會出現(xiàn)供應(yīng)緊張。這意味著，在明年上半年，市場供應(yīng)保持充足，可能導(dǎo)致存儲價格相對疲軟。BClesmc

HBM下一個進入的應(yīng)用是汽車

由于AI應(yīng)用尚未廣泛推動換機需求，但邊緣AI技術(shù)的發(fā)展預(yù)計將促進市場增長。手機廠商正致力于輕量化大型模型以適應(yīng)手機處理能力，谷歌等已開始行動。未來，手機AI預(yù)計將本地處理簡單任務(wù)，復(fù)雜任務(wù)則由數(shù)據(jù)中心處理，這一模式得到高通等CPU供應(yīng)商認可。汽車領(lǐng)域可能更早采用高端存儲技術(shù)如HBM，得益于其在電池、空間和成本上的優(yōu)勢。BClesmc

段喜亭指出，HBM技術(shù)因其高功耗和出色的散熱性能，被視為汽車領(lǐng)域下一個廣泛應(yīng)用的高端存儲解決方案。汽車的大電池容量和良好的散熱條件能有效支持HBM的應(yīng)用，與手機相比，汽車有更多空間容納高密度存儲解決方案，使其更像移動服務(wù)器。BClesmc

在智能手機市場，隨著數(shù)據(jù)存儲需求的增長，手機容量迅速攀升，QLC存儲技術(shù)因其成本效益而受到制造商青睞。預(yù)計未來一年內(nèi)，QLC UFS在智能手機市場的地位將更加重要，特別是在邊緣AI技術(shù)推動下，對大容量存儲的需求將更為迫切。BClesmc

盡管今年汽車芯片市場表現(xiàn)未達預(yù)期，但電動車和混合動力車的銷售增長迅速。汽車產(chǎn)業(yè)的競爭導(dǎo)致價格壓力，對供應(yīng)商構(gòu)成挑戰(zhàn)。隨著市場調(diào)整和消費者對電動車選擇的明確，預(yù)計明年汽車市場將有所改善，特別是在下半年，汽車存儲和應(yīng)用有望進入新的發(fā)展階段。BClesmc

結(jié)合當(dāng)前情況，HBM是提供所需高速性能的唯一選擇。盡管未來可能出現(xiàn)替代品，但任何潛在技術(shù)都必須在降低成本的同時，保持或超越HBM的存儲量和傳輸速度。DRAM成本雖低，但存儲量不足，無法滿足AI計算的高性能需求。因此，在可預(yù)見的未來，HBM仍將是AI計算領(lǐng)域的關(guān)鍵存儲技術(shù)，除非有新技術(shù)能在保持高性能的同時顯著提升成本效益。BClesmc

AI技術(shù)也在提升存儲產(chǎn)品的智能化

在之前的討論中，我們主要探討了存儲技術(shù)如何促進AI應(yīng)用的發(fā)展，而實際上，AI技術(shù)也在提升存儲產(chǎn)品的智能化水平。段喜亭以慧榮科技的實踐為例，闡述了AI在存儲領(lǐng)域的應(yīng)用：BClesmc

• 首先，在芯片設(shè)計方面，慧榮科技已開始引入AI概念。公司開發(fā)的第八代NANDXtend技術(shù)，包括專為降低ECC時間設(shè)計的磁盤訓(xùn)練算法，已在所有系統(tǒng)中實施，以適應(yīng)不同類型閃存（如TLC、QLC）的特性。慧榮科技正致力于使芯片硬件具備自我學(xué)習(xí)和自我調(diào)試的能力，以應(yīng)對閃存隨時間變化的健康狀態(tài)。這種智能化升級有助于提升芯片性能并延長SSD的使用壽命。
• 其次，在公司運營層面，慧榮科技正積極部署AI技術(shù)，構(gòu)建內(nèi)部AI環(huán)境以提高工程師的工作效率。AI的應(yīng)用能夠幫助工程師迅速識別并規(guī)避以往遇到的問題，縮短學(xué)習(xí)周期，加速經(jīng)驗積累。

“對于慧榮科技而言，雖然我們在企業(yè)級存儲領(lǐng)域相對于閃存原廠來說是后來者，但我們通過大量的產(chǎn)品調(diào)試，已向包括中國客戶和原廠客戶在內(nèi)的多家客戶發(fā)送樣品，預(yù)計明年上半年部分客戶將開始量產(chǎn)。企業(yè)級存儲對我們來說是一個至關(guān)重要的產(chǎn)品方向，也是我們投入巨大的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。”段喜亭介紹說。BClesmc

數(shù)據(jù)中心存儲的復(fù)雜性極高，任何問題都可能引發(fā)停機，這是絕對不允許發(fā)生的。由于許多數(shù)據(jù)中心為了保護客戶數(shù)據(jù)禁止人員進入，解決問題的方法非常有限。數(shù)據(jù)中心存儲對品質(zhì)的要求遠超消費級存儲。慧榮科技在這一領(lǐng)域深耕多年，產(chǎn)品已獲得客戶認可。“我們相信，在明年上半年，我們將迎來好消息，公司業(yè)務(wù)將實現(xiàn)爆發(fā)性增長。”BClesmc

未來是否會往內(nèi)存主控方向發(fā)展？

關(guān)于慧榮科技是否關(guān)注內(nèi)存主控領(lǐng)域的問題，段喜亭進行了說明。他表示，公司內(nèi)部設(shè)有研究部門，正在探索內(nèi)存市場的潛在機會。目前，該部門的工作尚處于研究階段，尚未得出明確的結(jié)論?？紤]到內(nèi)存原廠的數(shù)量相對較少，大約只有四家主要廠商，而真正盈利的內(nèi)存項目均由這些原廠掌控。BClesmc

因此，盡管慧榮科技內(nèi)部進行了相關(guān)討論，但尚未確定具體的發(fā)展方向。公司正密切關(guān)注AI的發(fā)展趨勢，以及除了HBM之外，內(nèi)存領(lǐng)域可能出現(xiàn)的變革。例如，慧榮科技有團隊正在研究CXL技術(shù)，探討其是否僅適用于內(nèi)存產(chǎn)品，或有可能擴展到閃存產(chǎn)品。公司對每一個新規(guī)格都保持密切關(guān)注，并與行業(yè)合作伙伴保持緊密合作。BClesmc

在內(nèi)存領(lǐng)域，慧榮科技尚未作出最終決策。公司不排除可能會推出創(chuàng)新產(chǎn)品的可能性，但在確定進入某一發(fā)展路徑之前，慧榮科技會考慮自己能為產(chǎn)業(yè)帶來何種價值。如果其他公司已經(jīng)在相關(guān)領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異，慧榮科技將不會盲目加入，以避免市場競爭過于激烈。BClesmc

慧榮科技的原則是，只有當(dāng)公司能夠提供獨特的價值，即其他公司無法做到或尚未提供的，才會考慮進入市場。否則，公司可能不會跟隨其他公司進入一個已有眾多參與者且能夠帶來正向價值的市場。BClesmc