展望2025年電子行業(yè)市場，AI技術(shù)在消費電子和智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步加深，推動半導(dǎo)體市場保持10%以上的年增長率，尤其在AI和汽車芯片需求上表現(xiàn)強勁。同時，消費電子產(chǎn)品趨向可持續(xù)發(fā)展，環(huán)保產(chǎn)品推廣力度加大。集成電路產(chǎn)業(yè)得益于AI、5G和電動汽車市場的推動，技術(shù)進(jìn)步明顯。此外，生成式AI和服務(wù)型機器人等新興科技將成為市場的新亮點。03uesmc

本期，國際電子商情分析師團(tuán)隊，圍繞人形機器人、智能穿戴、自動駕駛、綠色計算、智能手機、生成式AI、國產(chǎn)替代、3nm汽車芯片、存儲、數(shù)字仿真等熱點議題或領(lǐng)域，做了趨勢分析與市場展望。03uesmc

趨勢一：人形機器人持續(xù)取得突破

作者：裕寧03uesmc

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人形機器人建立在多學(xué)科基礎(chǔ)之上，集成了人工智能、高端制造、新材料等先進(jìn)技術(shù)，有望成為繼計算機、智能手機、新能源汽車后的顛覆性產(chǎn)品，是一個國家高科技實力和發(fā)展水平的重要標(biāo)志。03uesmc

人形機器人市場的快速發(fā)展，一方面源于AI大模型的迭代和自主學(xué)習(xí)與優(yōu)化，使得機器人能更好地理解人類指令，進(jìn)行復(fù)雜對話，甚至預(yù)測和滿足用戶需求，極大地提高了其服務(wù)質(zhì)量和交互體驗。另一方面也來自產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的成熟與完善，以及政府政策的支持與引導(dǎo)。03uesmc

資本市場對人形機器人市場也青睞有加。截至2024年11月，中國人形機器人領(lǐng)域共有49起融資事件，主要發(fā)生于北京、深圳和長三角地區(qū)，融資總額超過50億元人民幣。在獲得融資的33家人形機器人企業(yè)中，有26家成立于2022年-2024年這3年間，占比近80%。03uesmc

其他國家的人形機器人領(lǐng)域融資同樣活躍。Figure AI今年2月獲6.75億美元(約合47.3億人民幣)融資，投資方包括微軟、英偉達(dá)、OpenAI以及亞馬遜創(chuàng)始人貝佐斯。2024年10月底，Agility Robotics完成1.5億美元(約合10.5億人民幣)的C輪融資，成為獨角獸。03uesmc

特別值得關(guān)注的是，隨著AI、機器學(xué)習(xí)、計算機視覺等關(guān)鍵技術(shù)的突破，一大批以“具身智能”為亮點的人形機器人企業(yè)迎來了更大的發(fā)展機遇。外界普遍認(rèn)為，這一理論指導(dǎo)下的智能系統(tǒng)研究，使得人形機器人能夠更好地適應(yīng)復(fù)雜多變的環(huán)境和任務(wù)，具備自主學(xué)習(xí)能力、感知能力、決策能力。03uesmc

盡管人形機器人可以按應(yīng)用場景分為多種類型，但調(diào)查發(fā)現(xiàn)，中國大多數(shù)企業(yè)認(rèn)為制造業(yè)，尤其是汽車制造業(yè)，能夠率先真正實現(xiàn)人形機器人商業(yè)化落地，質(zhì)量檢測及零部件組裝為明確需求場景，而網(wǎng)絡(luò)呼聲很高的家庭服務(wù)應(yīng)用場景則排位靠后。03uesmc

趨勢二：智能穿戴翻紅，市場格局嬗變

作者：Momo Zhong03uesmc

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隨著科技的飛速發(fā)展，智能穿戴設(shè)備正逐漸成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。從智能手表到健康追蹤器，從虛擬現(xiàn)實頭盔到增強現(xiàn)實眼鏡，從耳戴式設(shè)備到智能戒指，智能穿戴設(shè)備的種類和功能不斷擴展，為消費者提供了前所未有的便利和體驗。03uesmc

近年來，智能穿戴市場經(jīng)歷了高低起伏的發(fā)展期，《國際電子商情》預(yù)計該市場規(guī)模將在2025年達(dá)到新的高峰，預(yù)計全球出貨量將達(dá)8億臺。03uesmc

智能穿戴市場的主要增長動力來自于消費者對健康和健身的日益關(guān)注。一方面，智能手表和健康追蹤器通過監(jiān)測心率、睡眠質(zhì)量、步數(shù)和卡路里消耗等關(guān)鍵健康指標(biāo)，幫助用戶更好地管理自己的健康狀況。另一方面，結(jié)合5G技術(shù)的普及和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展，智能穿戴設(shè)備正變得更加互聯(lián)和智能化，能夠在醫(yī)療健康、運動監(jiān)測、通訊和娛樂等多個領(lǐng)域，提供更加個性化的服務(wù)和體驗。03uesmc

此外，人工智能和生成式人工智能的技術(shù)集成，有望讓可穿戴設(shè)備提供更加精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析和預(yù)測，如血壓測量等關(guān)鍵健康指標(biāo)的監(jiān)測。我們期待在2025年看到更多創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，如通過生物識別技術(shù)進(jìn)行身份驗證，或者利用機器學(xué)習(xí)算法為用戶提供定制化的健身計劃等等。03uesmc

值得一提的是，2025年有兩個細(xì)分領(lǐng)域的市場前景尤為引人注目。其一是兒童智能手表，它集成了通訊、定位、緊急呼叫和健康監(jiān)測等關(guān)鍵功能，滿足了家長對孩子安全與健康日益增長的關(guān)注，預(yù)示著需求的不斷攀升。其二是老年人智能穿戴設(shè)備，在全球人口老齡化趨勢下，這類設(shè)備可以通過提供健康監(jiān)測、跌倒檢測、緊急響應(yīng)和日?；顒虞o助等功能，幫助老年人保持獨立生活并及時獲得必要的醫(yī)療援助，也展現(xiàn)出強勁的增長潛力。03uesmc

隨著市場的成熟，智能穿戴市場的競爭格局也在發(fā)生變化。傳統(tǒng)的消費電子巨頭如蘋果、三星和華為繼續(xù)在市場中占據(jù)領(lǐng)先地位，同時越來越多的初創(chuàng)企業(yè)和新興品牌也在這一領(lǐng)域嶄露頭角。這些新玩家通過提供創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案，不斷挑戰(zhàn)傳統(tǒng)巨頭的市場地位。03uesmc

趨勢三：自動駕駛市場冰火兩重天

作者：Momo Zhong03uesmc

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在2024年，海外市場對于自動駕駛的熱度有所降溫，部分原因是由于自動駕駛企業(yè)在實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化落地之前需要巨額的技術(shù)研發(fā)投入，以及盈利問題的困境。例如，三星電子在自動駕駛汽車研究方面踩下了剎車，蘋果公司在年初停止了“蘋果汽車”的開發(fā)……這些舉措反映了自動駕駛技術(shù)實現(xiàn)的困難和與投資相比缺乏顯著回報的現(xiàn)實挑戰(zhàn)。03uesmc

然而，中國市場卻呈現(xiàn)出不同的景象，中國廠商在自動駕駛領(lǐng)域持續(xù)加碼，顯示出對這一技術(shù)的信心和期待。03uesmc

政策層面，中國政府積極推動自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，出臺了一系列政策支持自動駕駛的測試、示范應(yīng)用和商業(yè)化運營。全國多個城市開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試示范，開放測試道路，完成道路智能化改造，安裝路側(cè)單元，為自動駕駛技術(shù)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。特別是“蘿卜快跑”等自動駕駛出租車服務(wù)先后在武漢、廣州等城市落地，激發(fā)各路資本加碼這個賽道的投資熱情。03uesmc

技術(shù)方面，端到端自動駕駛技術(shù)的崛起，使得智能駕駛領(lǐng)域的焦點更加集中。相比傳統(tǒng)的模塊化架構(gòu)，端到端系統(tǒng)通過一個統(tǒng)一的深度學(xué)習(xí)模型，直接將傳感器輸入映射為車輛控制輸出，減少了中間環(huán)節(jié)，提升了系統(tǒng)的實時性和準(zhǔn)確性。03uesmc

企業(yè)層面，百度Apollo、蔚來、小鵬、華為、小米等中國企業(yè)積極布局自動駕駛技術(shù)，通過技術(shù)創(chuàng)新和獨特的產(chǎn)品設(shè)計，加速了汽車行業(yè)的數(shù)智化進(jìn)程。03uesmc

展望2025年，自動駕駛市場預(yù)計將實現(xiàn)正增長。全球自動駕駛汽車出貨量預(yù)計達(dá)數(shù)千萬臺，中國L2級以上智能汽車銷量將破1,000萬臺，智能汽車滲透率將達(dá)50%；L4級開始進(jìn)入市場，中國有望成為全球最大的自動駕駛市場。03uesmc

值得一提的是，有望高速發(fā)展的不僅是自動駕駛技術(shù)研發(fā)企業(yè)，還有自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈上下游的相關(guān)企業(yè)。尤其在未來中國自動駕駛汽車積極出海的驅(qū)動下，在車載觸控屏幕、動力傳動等自動駕駛汽車產(chǎn)業(yè)鏈具備極高產(chǎn)品競爭力的中國企業(yè)有望獲得全新的發(fā)展紅利。03uesmc

趨勢四：綠色計算更加迫在眉睫

作者：Illumi Huang03uesmc

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施耐德電氣2023年能源管理研究中心白皮書提到，2023年的AI功耗已經(jīng)達(dá)到4.5GW(千兆瓦)，至2028年的年復(fù)合增長率在25%-33%之間，增速比數(shù)據(jù)中心整體快2-3倍。所以2028年AI所需功耗預(yù)期為14-18.7GW，AI于數(shù)據(jù)中心整體功耗的占比要提升至15%-20%了。這些甚至還沒有考慮到分散于更多邊緣與端側(cè)的AI功耗。03uesmc

這就已經(jīng)相當(dāng)于某些國家的年度平均用電功率水平了。實際上，如果考慮AI芯片設(shè)計與制造全產(chǎn)業(yè)鏈的能耗水平，以及此前媒體報道Sam Altman可能在AI芯片基礎(chǔ)設(shè)施方面還要投入幾萬億美金，則AI技術(shù)相關(guān)的能耗恐難以估量。03uesmc

AI用電超過電力基礎(chǔ)設(shè)施供電的一定比例，民生就會受到影響。所以恰逢節(jié)能減碳大趨勢，“綠色計算”“綠色數(shù)據(jù)中心”是現(xiàn)在的熱門話題。幾個層面的解決方案被提出。03uesmc

即便不談功率器件與芯片，于數(shù)字芯片尤其是AI芯片層面，芯片設(shè)計制造與軟件算法聯(lián)合調(diào)優(yōu)，提升芯片的工作效率、不斷降低對應(yīng)算力的功耗水平；且當(dāng)涉及跨芯片、跨板、跨節(jié)點的大規(guī)模集群計算時，互聯(lián)與存儲作為能耗瓶頸，技術(shù)提升也尤為關(guān)鍵——存內(nèi)計算、光互聯(lián)等前沿技術(shù)的發(fā)展和熱議都是這一大趨勢下的必然。03uesmc

與此同時，部分芯片企業(yè)也在推動系統(tǒng)層面的冷板式、浸沒式液冷方案普及。在WAIC上，不少AI芯片企業(yè)都在展示基于液冷的POD機柜解決方案。如燧原科技近兩年都提到因千卡部署的性能線性度佳、搭配集群整體采用液冷方案，實驗室數(shù)據(jù)中心因此達(dá)成PUE(能源效率)≤1.15，是典型的綠色低碳數(shù)據(jù)中心。03uesmc

不難理解芯片F(xiàn)oundry代工廠、EDA/IP供應(yīng)商、芯片設(shè)計企業(yè)都在談從“系統(tǒng)”層面實現(xiàn)更高的效率，是從硅、器件、單元、芯片、封裝、系統(tǒng)、軟件、應(yīng)用等各方各面達(dá)成綠色計算。03uesmc

還有一個層面在能源基礎(chǔ)設(shè)施的投入上，此前國外媒體爆料OpenAI的“美國AI基礎(chǔ)設(shè)施藍(lán)圖”中藏著宏達(dá)的核電愿景；黃仁勛也在多番采訪中提及，數(shù)據(jù)中心需要可再生能源，核能是很好地選擇。Sam Altman擔(dān)任董事長地Oklo計劃于2027年實現(xiàn)公司首個SMR小型模塊化反應(yīng)堆落地；谷歌也與核能初創(chuàng)公司Kairos Power簽署協(xié)議，基于SMR為數(shù)據(jù)中心供電……03uesmc

不少AI科技巨頭都在做核能方向的資本投入。這大概也能體現(xiàn)綠色能源、綠色計算的未來需求。03uesmc

趨勢五：智能手機全面擁抱生成式AI，生態(tài)走向收斂

作者：Illumi Huang03uesmc

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自iOS 18起，蘋果在部分國家地區(qū)推進(jìn)面向iPhone的生成式AI功能：包括備忘錄語音轉(zhuǎn)文字、AI照片后期與編輯、郵件寫作工具、郵件與通話的關(guān)鍵總結(jié)、基于自然語言的照片與視頻搜索等……03uesmc

蘋果不僅投入較高成本，用谷歌TPU訓(xùn)練位于服務(wù)器側(cè)和手機端側(cè)的兩個AI模型；而且特別針對端側(cè)AI應(yīng)用，開始構(gòu)建基于蘋果自有芯片的AI數(shù)據(jù)中心——于云上打造所謂用戶個人的“Private Cloud Compute”集群，同時在手機本地和云上做混合式的AI推理。03uesmc

無論你是否贊同AI手機的價值，這都已經(jīng)成為相當(dāng)認(rèn)真的業(yè)務(wù)投入方向。蘋果在“AI手機”概念上的入局，基本標(biāo)志著手機AP SoC的競爭邁入到生成式AI時代。手機AP SoC芯片、操作系統(tǒng)與OEM廠商的戰(zhàn)場，擴展到了AI模型、AI開發(fā)生態(tài)、AI應(yīng)用的競爭。03uesmc

于用戶而言，iPhone新品全部以8GB RAM起配，MacBook新品也普遍至少16GB RAM，都是因為生成式AI所需的LLM、大模型需吃下較大的內(nèi)存空間?？梢娚墒紸I在智能手機上的普及會在未來1-2年內(nèi)全面推進(jìn)；手機芯片及各類外圍器件也將因此迎來新的機會。03uesmc

更能體現(xiàn)這一趨勢的，是2024年10月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片更激進(jìn)地為NPU加入多個更專用的AI加速單元，以實現(xiàn)多模態(tài)輸入支持、端側(cè)的LoRa訓(xùn)練，乃至在端側(cè)做短視頻生成；還積極與手機OEM廠商、大模型供應(yīng)商、操作系統(tǒng)廠商、ISV(獨立軟件)開發(fā)商合作，嘗試構(gòu)建自有AI生態(tài)。03uesmc

隨著智能手機生成式AI戰(zhàn)局未來走向白熱化，預(yù)計2025-2026年，手機之上的AI生態(tài)將從百花齊放的局面逐步走向收斂，AI技術(shù)棧、AI特性與功能實現(xiàn)也會趨于標(biāo)準(zhǔn)化。03uesmc

趨勢六：生成式AI走向邊緣

作者：Illumi Huang03uesmc

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英偉達(dá)(NVIDIA)從事前沿技術(shù)研究的Research團(tuán)隊早前就有Efficient AI相關(guān)研究，期望通過模型剪枝、稀疏化，乃至AWQ權(quán)重量化等技術(shù)，讓大模型跑在邊緣或端側(cè)設(shè)備上——不只是AI PC，也包括Jetson Nano這樣的邊緣平臺。03uesmc

而類似Efficient AI的相關(guān)研究，是生成式AI得以登陸PC與手機等端側(cè)設(shè)備的基礎(chǔ)。但這還不是“生成式AI走向邊緣”的全部。03uesmc

2024年的WAIC世界人工智能大會上，《國際電子商情》看到不少小型AI芯片在參數(shù)中標(biāo)稱能跑LLM大語言模型。例如愛芯元智展示的AX630C，其INT8算力3.2TOPS，典型功耗還不到1.5W——這顆芯片就能推理通義千問Qwen2 0.5b模型，速度也可達(dá)到10tokens/秒。雖然愛芯元智表示，對其應(yīng)用方向尚無法做出預(yù)期，但可能性是無窮的。03uesmc

2024年一整年，我們采訪的幾乎所有AI芯片相關(guān)企業(yè)都一致認(rèn)為，包括生成式AI在內(nèi)的AI會走向邊緣和萬物。在大模型規(guī)模相對更大，邊緣設(shè)備的存儲、IO(輸入/輸出)、算力都將限制其發(fā)揮的大背景下，AI芯片架構(gòu)設(shè)計及軟件算法的聯(lián)合調(diào)優(yōu)將走向深入。03uesmc

芯原在2024年的AI專題技術(shù)研討會上提到，從初期的AI視覺、語音、圖形，到現(xiàn)如今的自然語言，芯原NPU與GPU IP覆蓋到AR/VR、自動駕駛、PC、智能手機、可穿戴設(shè)備、機器人等；后續(xù)芯原要“走向Transformer”——即當(dāng)代大模型的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。03uesmc

所以不少端側(cè)與邊緣側(cè)AI芯片加入“Transformer引擎”，芯原也提到正在做NPU IP于Transformer加速上的考量；包括數(shù)據(jù)格式的混合精度支持，實踐權(quán)重4bit和8bit的量化壓縮，以期大幅降低帶寬消耗。種種努力都將幫助生成式AI走向邊緣，不僅是汽車、PC、手機、機器人等邊緣，也可能包括更多算力更低的嵌入式應(yīng)用。03uesmc

趨勢七：中國國產(chǎn)替代比例進(jìn)一步增大

作者：裕寧03uesmc

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近年來，中國國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的比例持續(xù)上升。2023年中國芯片產(chǎn)量飆升至3,514億顆，同比增長6.9%，自給率高達(dá)23%。而在2024年前四個月，芯片產(chǎn)量更是躍升至1,354億顆，顯示出強勁的增長勢頭。受益于端側(cè)AI落地的市場大趨勢，國產(chǎn)CIS、內(nèi)存接口芯片、利基型存儲器、模擬芯片、云側(cè)/端側(cè)算力芯片賽道未來需求高增。03uesmc

貿(mào)易摩擦引發(fā)全球供應(yīng)鏈切割，因保證供應(yīng)穩(wěn)定帶來的國內(nèi)廠商轉(zhuǎn)單需求，有望驅(qū)動未來2至3年國內(nèi)代工、設(shè)備、封測廠需求持續(xù)增長。目前，在芯片制造的八大環(huán)節(jié)中，國產(chǎn)芯片設(shè)備行業(yè)在熱處理、薄膜沉積、刻蝕和清洗等領(lǐng)域已取得較大突破，客戶端進(jìn)展順利，普遍已達(dá)到14納米，其中刻蝕機已達(dá)到5納米。03uesmc

2024年上半年，中國大陸在半導(dǎo)體設(shè)備上的采購金額高達(dá)250億美元，其中國產(chǎn)設(shè)備占到了80億美元左右，去膠、清洗、刻蝕、封裝等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)芯片設(shè)備替代率都已提升到三成以上，不僅顯示了中國對半導(dǎo)體設(shè)備的巨大需求，也反映了其國產(chǎn)替代的加速趨勢。03uesmc

先進(jìn)封裝技術(shù)無論對全球還是對中國都非常重要，它能夠應(yīng)對摩爾定律發(fā)展挑戰(zhàn)及因出口管制導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題。中國企業(yè)在這一領(lǐng)域有良好儲備，即使受限于前道晶圓制造能力，從整體來看，先進(jìn)封裝仍具有廣闊成長前景，是推動中國市場發(fā)展的重要力量。03uesmc

出海與智能化帶動中國消費終端產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。尤其是汽車電子，考慮到出海將是汽車電子企業(yè)2025年的發(fā)展要務(wù)，伴隨中國本土汽車產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈公司在海外市場競爭力大幅提升，相關(guān)頭部企業(yè)迎來出海新機遇。03uesmc

但總體而言，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域占比看，美國、歐洲等國家區(qū)域具有多數(shù)份額，中國僅在產(chǎn)業(yè)鏈中游的晶圓制造和封裝測試占有一定比例，產(chǎn)業(yè)鏈自給率仍偏低。在上游EDA&IP、設(shè)備、高端制程、高性能計算、部分關(guān)鍵材料等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)仍無法滿足自給，存在“受制于人”情況。03uesmc

趨勢八：3nm汽車芯片開始上車

作者：Clover Lee03uesmc

猶記得，2022年12月底，臺積電(TSMC)宣布啟動3nm(N3，又名N3B)大規(guī)模生產(chǎn)，到2023年Q4其第二代3nm工藝N3E量產(chǎn)，再到2024年下半年第三代3nm工藝N3P量產(chǎn)。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，2025年將推出N3X，2026年推出N3A工藝(車規(guī)級芯片)。03uesmc

通常提及5nm、3nm這類先進(jìn)制程芯片，大家會習(xí)慣將其與手機芯片、AI芯片相關(guān)聯(lián)。的確，目前蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD等公司幾乎“瓜分”了臺積電的3nm系列產(chǎn)能，其他廠商要需要排隊競購相關(guān)訂單。值得注意的是，在距3nm芯片首次實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)兩年以后，3nm工藝終于將進(jìn)入車用芯片領(lǐng)域。03uesmc

2024年10月，聯(lián)發(fā)科在“天璣9400發(fā)布會”上透露，其首顆“天璣AI座艙芯片CT-X1”將于2025年量產(chǎn)上車。據(jù)介紹，CT-X1芯片采用臺積電3nm技術(shù)，CPU算力高達(dá)260KDMIPS，硬件級GPU性能高達(dá)3,000GFLOPS。此外，其配備的端側(cè)生成式AI NPU具有46+TOPS的計算能力，支持130億個多模態(tài)生成式AI模型。基于以上性能，CT-X1至高可支持10塊屏幕、16個攝像頭，支持8K 30視頻播放和錄制、9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi 7等通信技術(shù)。03uesmc

CT-X1作為座艙芯片，它并非采用車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)。如今，在高度集成化的電氣架構(gòu)下，算力性能成為最稀缺的資源，車規(guī)級芯片的開發(fā)周期很長，難以滿足快速增長的算力需求。在此背景下，特斯拉、比亞迪等整車廠也在座艙中采用了非車規(guī)級芯片。03uesmc

當(dāng)然，采用臺積電N3A工藝的汽車芯片也陸續(xù)發(fā)布。2024年11月13日，瑞薩電子宣布推出全新一代汽車多域融合SoC R-Car X5系列，該系列首款SoC R-Car X5H基于Chiplet架構(gòu)，采用臺積電3nm車規(guī)級工藝(N3A)——N3A是臺積電專為車用SoC開發(fā)，且符合AEC Q-100 Grade 1可靠性標(biāo)準(zhǔn)的工藝。03uesmc

R-Car X5H可實現(xiàn)高達(dá)400TOPS的AI算力和卓越的TOPS/W性能，同時支持高達(dá)4TFLOPS的GPU處理能力，提供超過1,000K DMIPS的CPU算力。憑借38個Arm內(nèi)核、強大的AI處理能力及GPU計算能力，單顆芯片可同時支持包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂(IVI)及車載網(wǎng)關(guān)在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。根據(jù)規(guī)劃，R-Car X5H將于2025年上半年向部分汽車客戶提供樣品，并計劃于2027年下半年投產(chǎn)。03uesmc

此外，早在2023年10月，日本芯片設(shè)計商Socionext宣布，已經(jīng)開始研發(fā)3nm的ADAS和自動駕駛定制化SoC，芯片也將采用臺積電的N3A工藝，預(yù)計2026年進(jìn)行量產(chǎn)。03uesmc

以上動態(tài)表明，3nm工藝技術(shù)正逐步成為汽車芯片領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)，為智能汽車的發(fā)展提供強大的算力支持。隨著更多基于3nm工藝的汽車芯片投入市場，未來汽車行業(yè)的智能化和電氣化轉(zhuǎn)型將更加迅速，為消費者帶來更安全、更智能的駕駛體驗。03uesmc

趨勢九：存儲價格波動中尋求新平衡

作者：Clover Lee03uesmc

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自2023年第四季存儲價格從谷底探頭，到今年上半年經(jīng)歷了強勢復(fù)蘇，再到下半年不同存儲產(chǎn)品逐漸分化，直至第四季度市場呈現(xiàn)“冰火兩重天”的局面，而2025年存儲市場趨勢預(yù)計將如何？03uesmc

在閃存部分，消費級SSD占比超過80%，企業(yè)級SSD占比近15%。從2024年Q3開始，不同閃存產(chǎn)品的表現(xiàn)開始出現(xiàn)分化。企業(yè)級SSD受AI服務(wù)器需求的提振，整體表現(xiàn)要優(yōu)于消費級SSD，其在2024年下半年仍保持小幅增長。而消費電子市場表現(xiàn)低迷，智能手機、筆記本電腦市場表現(xiàn)不佳，導(dǎo)致消費級SSD的合約價在Q3開始下跌。同時，大家也對2024年Q4、2025年Q1的消費電子市場信心不足，預(yù)計閃存的價格將會持續(xù)低迷。03uesmc

另外，邊緣AI應(yīng)用將于2025年開始規(guī)模商用，目前閃存暫未得到邊緣AI的推動。《國際電子商情》綜合數(shù)據(jù)顯示，至少在2024年Q4、2025年Q1，閃存的價格整體走勢會向下。與此同時，存儲生產(chǎn)商也將吸取2023年行業(yè)虧損的教訓(xùn)，在供過于求的情況下主動控制產(chǎn)能。預(yù)計到2025年下半年，消費級SSD價格有望反彈回升。03uesmc

為了更適應(yīng)AI的數(shù)據(jù)傳輸需求，閃存技術(shù)也正朝著高容量、高安全性、低延遲、低功耗等方向發(fā)展。而“如何平衡容量與成本之間的關(guān)系”，成為閃存產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)關(guān)注的重點，預(yù)計市場會出現(xiàn)更多的QLC NAND閃存產(chǎn)品。03uesmc

在內(nèi)存部分，DRAM占整個存儲產(chǎn)業(yè)的50%以上。DRAM可分為三個類型標(biāo)準(zhǔn)DDR、移動DDR及圖形DDR。圖形DDR中包括GDDR和HBM，相比于標(biāo)準(zhǔn)的DDR4、DDR5等產(chǎn)品，以GDDR和HBM為代表的圖形DDR具備更高的帶寬。03uesmc

圖形DDR專為高性能計算和圖形處理設(shè)計，目前GDDR系列已發(fā)展到GDDR6X，一些廠商開始推出GDDR7，主要應(yīng)用于高端游戲顯卡和專業(yè)圖形工作站，而HBM及其后續(xù)版本HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E因其超高帶寬和能效比，被廣泛用于高性能計算和AI加速器等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，圖形DDR將進(jìn)一步提升存儲密度和能效，滿足數(shù)據(jù)處理需求，其市場應(yīng)用將隨著5G、AI、VR技術(shù)的發(fā)展而更加廣泛。03uesmc

移動DDR(如LPDDR)和標(biāo)準(zhǔn)DDR(如DDR4、DDR5)的價格趨勢受多種因素影響，通常呈現(xiàn)下降趨勢，但會有波動。移動DDR因移動設(shè)備的更新需求保持穩(wěn)定，新一代產(chǎn)品初期價格較高，后隨技術(shù)成熟和規(guī)模擴大而下降，且因功耗和性能要求，價格可能高于標(biāo)準(zhǔn)DDR。標(biāo)準(zhǔn)DDR4處于成熟期，價格穩(wěn)定，將逐漸被DDR5取代，DDR5初期價格較高，但隨著產(chǎn)能提升和市場需求增加，價格預(yù)計會降低。市場供需、原材料成本、產(chǎn)能調(diào)整，以及全球經(jīng)濟狀況等因素都會對價格產(chǎn)生影響。03uesmc

趨勢十：更多傳統(tǒng)行業(yè)將迎來數(shù)字仿真變革

作者：Illumi Huang03uesmc

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火箭正式發(fā)射前，研發(fā)需要經(jīng)歷四個階段：可行性論證-詳細(xì)設(shè)計-初樣實驗-試樣實驗。其中成本最高的是初樣實驗——將所有可建的零部件生產(chǎn)出來，進(jìn)行基于實物的實驗驗證。03uesmc

而SpaceX推翻了這一常規(guī)思路，他們在詳細(xì)設(shè)計階段就進(jìn)行大量仿真測試，以期盡可能實現(xiàn)更快速、更節(jié)約成本的火箭點火飛行。這其中的關(guān)鍵就在于SpaceX在仿真技術(shù)上投入了大量研究。于是在航天領(lǐng)域，SpaceX成為公認(rèn)的領(lǐng)先全球其他同賽道企業(yè)或單位10年以上的火箭公司。03uesmc

不止于航天領(lǐng)域，飛機設(shè)計流程現(xiàn)階段也僅有20%用到了數(shù)字仿真技術(shù)，另外80%是通過物理測試完成驗證的；而生命科學(xué)、藥物發(fā)現(xiàn)等領(lǐng)域，數(shù)字仿真在其研發(fā)流程中的占比甚至連1%都不到。03uesmc

相比大部分半導(dǎo)體設(shè)計流程在軟件、虛擬世界中完成，諸多傳統(tǒng)行業(yè)都面臨著數(shù)字化變革。數(shù)字仿真技術(shù)的普及也將幫助這些行業(yè)與領(lǐng)域走向更高的效率與更低的成本。03uesmc

這對半導(dǎo)體與電子科技領(lǐng)域，尤其如EDA/IP、軟件于解決方案供應(yīng)商等市場角色而言，不僅體現(xiàn)出諸如數(shù)字仿真、數(shù)字孿生等技術(shù)的發(fā)展機會，而且也符合半導(dǎo)體與系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合——或者說芯片與系統(tǒng)走向融合的大趨勢。03uesmc

除了如蘋果、特斯拉、AWS等系統(tǒng)企業(yè)開始自己造芯片；傳統(tǒng)芯片企業(yè)，如英偉達(dá)、高通也開始走向系統(tǒng)級設(shè)計；EDA/IP供應(yīng)商這類市場角色，則因各應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)字化程度低，有著無比廣闊待開發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計機會——所以這兩年的EDA企業(yè)相關(guān)的開發(fā)者大會上，巨頭們都在談對系統(tǒng)相關(guān)的新市場的開拓。03uesmc

這顯然是個不可忽視的、屬于電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機會。實際上，類似NVIDIA Omniverse這樣的元宇宙或工業(yè)元宇宙在船舶、鐵路、醫(yī)療、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的應(yīng)用，也是這一趨勢的寫照；或者說這是全社會全行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一部分。03uesmc