原始設(shè)備制造商（OEM）正在加大對(duì)汽車半導(dǎo)體的投資，因?yàn)樗麄冋谏钊牍?yīng)鏈，以獲得競(jìng)爭(zhēng)力，并確保他們擁有電氣化和先進(jìn)駕駛系統(tǒng)所需的組件。BXcesmc

根據(jù)最新的汽車報(bào)告《汽車半導(dǎo)體趨勢(shì)》，到本世紀(jì)末，汽車市場(chǎng)將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從2023年的520億美元增長(zhǎng)到2029年的970億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為11%。而原始設(shè)備制造商正在為抓住這一機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備。BXcesmc

OEM參與汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域是最近的發(fā)展，因?yàn)樗麄円郧皼]有直接出現(xiàn)在市場(chǎng)上。新冠肺炎疫情加速了這一轉(zhuǎn)變，因?yàn)楣?yīng)鏈中斷導(dǎo)致一些汽車制造商減產(chǎn)或生產(chǎn)沒有某些芯片的汽車。他們現(xiàn)在更關(guān)注供應(yīng)鏈的彈性，并在內(nèi)部開發(fā)芯片以取代第三方產(chǎn)品。BXcesmc

這種轉(zhuǎn)變反映在Yole Group的分析中，其CCC模型（汽車Car、芯片Chip、配置Confine）旨在幫助OEM制定有針對(duì)性的汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略。BXcesmc

• Car（汽車半導(dǎo)體技術(shù)覆蓋范圍）：這個(gè)指標(biāo)指向了原始設(shè)備制造商（OEM）內(nèi)部正在研發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)的寬度，涵蓋了Yole在現(xiàn)代汽車中確定的10個(gè)領(lǐng)域之一。
• Chip（半導(dǎo)體技術(shù)深度）：這個(gè)指標(biāo)專注于原始設(shè)備制造商（OEMs）的垂直整合深度，從無(wú)工廠模式到集成設(shè)備制造商（IDMs）的不同程度。
• 中間的區(qū)域衡量了供應(yīng)鏈的本地化以及全球供應(yīng)鏈的相互依賴性，以增強(qiáng)其彈性。

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綜合起來(lái)，這些指標(biāo)表明OEM是否參與了系統(tǒng)層面，或者在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)或制造方面投入了更多精力?？v觀全球前20大OEM和三家中國(guó)電動(dòng)汽車初創(chuàng)公司，可以發(fā)現(xiàn)不同的區(qū)域趨勢(shì)。BXcesmc

中國(guó)汽車制造商投資加速技術(shù)發(fā)展

大多數(shù)日本和歐洲OEM都采取了更傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)型方式，因?yàn)樗麄兞?xí)慣于與現(xiàn)有的供應(yīng)鏈合作。有些OEM正在積累知識(shí)，但投資較少。唯一的例外是豐田，它有一個(gè)完整的整合戰(zhàn)略。BXcesmc

美國(guó)汽車廠商在半導(dǎo)體方面相對(duì)多元化，福特走的是傳統(tǒng)路線，特斯拉則是選擇性的，而通用汽車則受益于克魯斯開發(fā)全自動(dòng)駕駛汽車的努力。BXcesmc

在行業(yè)快速電氣化的帶動(dòng)下，中國(guó)OEM更加關(guān)注半導(dǎo)體，無(wú)論是廣度（汽車指標(biāo)）還是深度（芯片指標(biāo)）。這些投資使他們能夠更快地進(jìn)行開發(fā)。與其他國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，中國(guó)OEM往往更深入地參與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，涵蓋更多技術(shù)。BXcesmc

選擇技術(shù)是關(guān)鍵

Yole Group對(duì)OEM的建議是要有選擇性。他們不應(yīng)該覆蓋許多不同的半導(dǎo)體，而應(yīng)該專注于對(duì)他們至關(guān)重要的組件，作為未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，然后深入投資。BXcesmc

最受OEM投資青睞的三大芯片領(lǐng)域是：功率器件、SoC和MCU。BXcesmc

功率器件是汽車電氣化的關(guān)鍵部件，因?yàn)樗鼈冇糜谀孀兤鳌⑥D(zhuǎn)換器和車載充電器。MCU過去用于傳統(tǒng)應(yīng)用，但現(xiàn)在對(duì)于當(dāng)今汽車中不斷發(fā)展的電氣和電子(E/E)架構(gòu)至關(guān)重要。SoC在汽車中的使用相對(duì)較新，因?yàn)樗鼈円殉蔀锳DAS和駕駛艙功能的關(guān)鍵。BXcesmc

隨著汽車制造商在每輛汽車上增加更多的顯示器，信息娛樂系統(tǒng)的GPU內(nèi)容也在增加。新型車輛從衛(wèi)星接收大量原始數(shù)據(jù)，進(jìn)一步增加了傳感器的使用。BXcesmc

根據(jù)車輛設(shè)計(jì)，OEM可以發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)并確定與誰(shuí)合作開發(fā)自己的半導(dǎo)體。例如，中國(guó)電動(dòng)汽車領(lǐng)導(dǎo)者比亞迪通過其專門的半導(dǎo)體分拆公司，一直與芯片制造商臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科合作，為ADAS打造中央汽車控制器芯片和4nm智能駕駛艙芯片。BXcesmc

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中國(guó)的蔚來(lái)汽車也開發(fā)了自己的ADAS SoC，其他汽車制造商也準(zhǔn)備生產(chǎn)自己的芯片。此外，美國(guó)電動(dòng)汽車先驅(qū)特斯拉為其全自動(dòng)駕駛（FSD）系統(tǒng)開發(fā)了自己的芯片，這使得該公司能夠根據(jù)具體要求定制其架構(gòu)。BXcesmc

另外，原始設(shè)備制造商明顯避開了進(jìn)入門檻較高的內(nèi)存市場(chǎng)和主要用于智能手機(jī)的射頻設(shè)備。BXcesmc