據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與TechInsights近日合作發(fā)布的“2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告”顯示，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2024年第三季度實現(xiàn)了所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來的首次季度環(huán)比（QoQ）正增長。Hgfesmc

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報告指出，AI數(shù)據(jù)中心的投資需求成為推動半導(dǎo)體制造業(yè)增長的主要動力。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用的廣泛擴散，對高性能計算、存儲和數(shù)據(jù)處理的需求不斷上升，這直接刺激了對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。特別是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，對內(nèi)存芯片的需求強勁，加之內(nèi)存產(chǎn)品價格的全面提高，進(jìn)一步推動了IC銷售額的增長。Hgfesmc

在2024年上半年經(jīng)歷下滑之后，電子產(chǎn)品銷售在第三季度出現(xiàn)反彈，環(huán)比增長8%，預(yù)計第四季度將實現(xiàn)20%的環(huán)比增長。IC銷售額同樣表現(xiàn)亮眼，第三季度環(huán)比增長12%，并預(yù)計在第四季度將再增長10%?？傮w而言，IC銷售額預(yù)計將在2024年增長20%以上，主要受內(nèi)存產(chǎn)品的推動。Hgfesmc

此外，半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從第三季度開始轉(zhuǎn)向積極。內(nèi)存相關(guān)的資本支出在第三季度環(huán)比增長34%，同比增長67%，顯示出內(nèi)存IC市場與去年同期相比的顯著改善。預(yù)計第四季度總資本支出將環(huán)比增長27%，同比增長31%，其中與內(nèi)存相關(guān)的資本支出將以同比39%的速度增長。Hgfesmc

在全球范圍內(nèi)，中國的投資繼續(xù)在半導(dǎo)體資本設(shè)備市場中發(fā)揮重要作用。第三季度晶圓廠設(shè)備（WFE）支出同比增長15%，環(huán)比增長11%，中國的投資在WFE市場中繼續(xù)發(fā)揮重要作用。測試和組裝與封裝部門分別實現(xiàn)了同比增長40%和31%的增長，預(yù)計這一增長將持續(xù)到今年剩余時間。Hgfesmc

SEMI表示，AI數(shù)據(jù)中心的需求不僅推動了全球半導(dǎo)體制造業(yè)2024年第三季度的增長，也為行業(yè)帶來了新的投資機會和市場前景。隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用的深入，預(yù)計這一增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度及以后。Hgfesmc