在此背景下，全球半導體代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)將如何？他圍繞2025年全球晶圓代工營收同比增長率，影響半導體市場的四大關(guān)鍵主因，終端需求復蘇情況分析，8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率，全球十大晶圓代工廠資本支出，先進與成熟工藝版圖占比等話題進行了深度剖析。Sevesmc

2025年全球晶圓代工營收將增長20.3%

2025年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預計為1638.55億美元，年營收同比將增長20.3%。按地區(qū)來劃分，中國臺灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場份額，其中僅臺積電一家企業(yè)就占到了66%的市場份額。目前，臺積電囊括獲利最強的制程與工藝，比如3納米、5納米、7納米，而最近幾年英特爾、三星在先進制程方面的進展相對緩慢。Sevesmc

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從上圖右上角的趨勢圖中可以看出，在晶圓代工領域，2024年各企業(yè)的市場表現(xiàn)不同，整體呈現(xiàn)出有起有落的態(tài)勢，比如臺積電(TSMC)、中芯國際(SMIC)、世界先進(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈現(xiàn)正增長，華虹(Huahong group)、格羅方德(簡稱格芯/GF)等呈現(xiàn)負增長。所幸的是，預計2025年全球主要晶圓代工廠都將呈現(xiàn)正增長的趨勢。Sevesmc

上圖左邊的組合圖中，紅色線代表全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)(含臺積電)年營收趨勢，黃色線表示去掉臺積電后，全球其他家晶圓代工企業(yè)年營收趨勢。Sevesmc

前面也有提到，2025年全球晶圓代工行業(yè)總營收將增長20.3%，2024年的營收YoY%為18.7%；如果去掉臺積電2025年的營收成長則僅有11.7%，2024年只有3.1%。以上兩組數(shù)據(jù)足以體現(xiàn)出臺積電在全球晶圓代工領域的領先地位。臺積電的營收主要由先進制程貢獻，3/5/7納米芯片占據(jù)了相當大部分的營收。Sevesmc

全球半導體市場受四大關(guān)鍵主因影響

在郭祚榮看來，在2024、2025年兩年期間，半導體市場主要受四個因素影響。Sevesmc

首先是通貨膨脹。特朗普重返白宮之后，通貨膨脹可能會再次出現(xiàn)。他在競選美國總統(tǒng)時表示，將對華進口商品加征60%的關(guān)稅，這個設想一旦成為現(xiàn)實，可能會影響到亞洲國家，甚至歐洲國家。Sevesmc

2025年的半導體市場將比2024年更樂觀。截至目前，全球半導體的庫存已經(jīng)相當健康，經(jīng)過了2023年的市況不景氣的情形，大家的庫存水位已降到比較低的位置，因此現(xiàn)在又需把庫存水位拉升到正常水位。在此背景下，到2025年市場會進來更多新需求，企業(yè)也會回到比較健康的庫存狀態(tài)，大家需要購買產(chǎn)品的量會比2024年多，所以原則上2025年的市場會更好。Sevesmc

不過，也存在一些令人擔憂的因素，更多出口限制也開始出現(xiàn)，例如中國大陸市場目前被美國限制只能做大于28納米的工藝，根據(jù)目前各渠道的消息，接下來美國可能會針對更先進的半導體設備，做更嚴格的限制。Sevesmc

未來，正如臺積電創(chuàng)始人張忠謀所說的，“全球市場可能不復存在，大家會變得各自為政”?，F(xiàn)在，各個地區(qū)都在興建自己的半導體工廠，無論是中國臺灣地區(qū)、中國大陸地區(qū)，還是歐洲、日本、美國、韓國等，這些地區(qū)都有新的半導體工廠建設項目，全球半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域化的現(xiàn)象日益明顯。同時，這種區(qū)域化的情形是不可逆的，甚至區(qū)域化到一定程度，全球市場可能會不復存在。Sevesmc

終端需求逐步復蘇，AI與車用需求強勁

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接下來，再看需求和產(chǎn)能利用率。Sevesmc

從需求的角度來看，在2023至2025年期間，AI服務器和電動汽車(EV)的出貨量一直很強勁，其成長力度比其他品類強勁得多。其中，以AI近幾年的出貨量增長最突出——2023年AI服務器出貨量YoY%為34.5%，預計2024、2025年分別為42.2%、28.3%。Sevesmc

可能有人會疑惑“在經(jīng)過今年的大增長之后，為什么明年AI服務器的出貨量YoY%還會下降？”郭祚榮指出，2024年AI服務器出貨量增長情況比較特殊，雖然預期明年的同比增長下降到28.3%，但是整體來看AI服務器仍為正增長，并且往后幾年都或?qū)⒕S持20%以上的增長。Sevesmc

再看電動汽車近幾年的出貨量YoY%，2023年為30.3%，預計2024、2025年分別為22.5%、18.2%。今年上半年電動汽車的需求較好，但從下半年開始呈現(xiàn)出需求不好的情況。綜合上下半年的情況，今年的出貨量同比增長將近22%，預計明年的同比增長將近18%。Sevesmc

在其他細分應用部分，預期明年筆記本電腦的出貨量增長5.2%，其中也包含了AI筆記本電腦的出貨量，該類產(chǎn)品在明年也將維持較好的增長力度。值得注意的是，AI筆記本電腦的內(nèi)存提升到了16GB，此類設備的出貨也推動了存儲的需求。Sevesmc

8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率趨勢

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從2023年第4季開始，各晶圓廠的8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，一直到2024年第4季度，大家的產(chǎn)能利用率回升到70%左右。主要是由下游的庫存回補，還有一些急單因素的影響。預計8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升，到2025年第四季度，各晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率會達到80%左右。Sevesmc

8英寸晶圓產(chǎn)能利用率變好，也由很多因素綜合推動而成。一家晶圓廠規(guī)模的大小，還有是否有特定尺寸的需求，例如生產(chǎn)身份證內(nèi)置芯片的廠商，因為它的產(chǎn)能規(guī)模并不算特別大，這種規(guī)模較小的晶圓廠通常擁有更高的操作靈活性，它們可以更快地調(diào)整生產(chǎn)線，以適應市場需求的變化，所以它的產(chǎn)能利用率可以很容易拉上來。Sevesmc

在8英寸晶圓市場，盡管各個晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模不同，但臺積電作為行業(yè)的領頭羊，預計在2025年占據(jù)20%的市場份額，并且其產(chǎn)能利用率將達80%左右，這一成績在行業(yè)中相對較好，顯示出臺積電在8英寸晶圓生產(chǎn)管理和市場定位上的優(yōu)勢。Sevesmc

2024年，一些晶圓代工廠受地緣政治因素的影響，正在把產(chǎn)能從中國臺灣移到新加坡，或者是把中國大陸的產(chǎn)能移到海外來生產(chǎn)。與此同時，中國大陸的晶圓代工廠也在把海外的產(chǎn)能移回到國內(nèi)市場。從這一方面來看，晶圓代工廠的產(chǎn)能正在不同地區(qū)之間轉(zhuǎn)移，大家的產(chǎn)能利用率并未發(fā)生太大的變化。Sevesmc

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與8英寸相比，12英寸的產(chǎn)能利用率波動幅度相對較小，12英寸晶圓是非常穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。比如，除了2023年波動幅度比較明顯之外，今年第四季度12英寸的產(chǎn)能利用率與預期的明年第四季度都相差不大，基本維持在85%到90%的區(qū)間。Sevesmc

預計到2025年，臺積電在12英寸的投片規(guī)模占比將近41%，除了三星有11%的占比之外，其他晶圓代工廠的占比都只是個位數(shù)。目前，三星在先進制程方面面臨較大的壓力，其3納米、2納米的良率不盡人意，甚至傳出三星的客戶轉(zhuǎn)單到臺積電，可能在后續(xù)幾年，三星12英寸產(chǎn)能利用率會降到10%以下，同時臺積電的比重或?qū)⒊^41%。Sevesmc

全球十大晶圓代工廠資本支出，臺積電領先

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再看供給方面，以及區(qū)域競爭。一般判斷一個產(chǎn)業(yè)好不好，首先要從資本支出看起，如果在今年企業(yè)覺得明年的市況好，原則上會增加企業(yè)的資本支出。Sevesmc

2024年，全球晶圓代工廠的資本支出金額YoY%為-2.9%。大家在今年看到產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好，一些AI應用和新興應用陸續(xù)起來，預期2025年的晶圓代工廠的資本支出YoY%將增長9.4%。Sevesmc

在十大晶圓代工廠中，臺積電的資本支出最高，該公司2024年的資本支出約為315.26億美元，加上臺積電在日本、中國臺灣、德國、美國的新工廠都在建設中，預計2025年的資本支出將會更高。根據(jù)上圖可知，明年除了三星、聯(lián)電(UMC)之外，其他家的資本支出與今年相比呈正增長或者持平的趨勢。Sevesmc

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再看8英寸和12英寸的年復合增長率(CAGR)。2022至2027年期間，全球12英寸平均CAGR約為11.6%。中國大陸地區(qū)的12英寸CAGR也值得關(guān)注，2024年為27%而到2027年將提升至34%，是全球12英寸增長力度最強的地區(qū)；在8英寸方面，2022至2027年期間，全球8英寸平均CAGR為1.1%。郭祚榮分析稱，這主要是因為現(xiàn)在半導體廠商很難買到8英寸半導體設備。Sevesmc

先進工藝與成熟工藝的版圖占比、產(chǎn)能分配

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上圖左餅圖中的數(shù)據(jù)體現(xiàn)先進制程的表現(xiàn)。中國臺灣地區(qū)在先進制程的占比尤為突出，其2023年的市場份額占比約為71%(左餅圖內(nèi)圈)，預計到2027年該數(shù)據(jù)下降到54%(左餅圖外圈)。這主要是受地緣政治因素的影響，半導體區(qū)域化程度進一步加深，臺灣有晶圓代工廠把部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到其他地區(qū)。另外，電力不足也是臺灣地區(qū)未來面臨的問題。此外，美國的先進制程產(chǎn)能占比也將迅速提升，從2023年的9%提升到2027年的21%。2023年，日本地區(qū)的晶圓代工廠沒有先進制程，預計到2027年將會有4%的占比。Sevesmc

上圖右邊餅圖的數(shù)據(jù)代表成熟制程。中國大陸地區(qū)成熟制程(大于28納米)占比將明顯增加，從2023年的31%提升到2027年的47%，中國臺灣地區(qū)在成熟制程的占比則會有所降低，從2023年的45%縮減到2027年的36%。Sevesmc

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根據(jù)全球主要晶圓代工廠工藝路線圖可知，2024年臺積電的主力是3納米工藝，2025年它將開始量產(chǎn)2納米制程，其重點工藝有GAA(N2)，到2026年會進入到A16，2027年則會開始量產(chǎn)1納米。英特爾自從年開始陸續(xù)推出20A和18A工藝，其實這兩者本質(zhì)上是同樣的工藝——18A是英特爾自用，20A供客戶使用。Sevesmc

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上圖是今年年底(左餅圖)到明年第四季度(右餅圖)各個制程的占比(外圈)，以及各晶圓廠的市場份額(內(nèi)圈)。無論是今年底還是明年底，臺積電的市場份額都是將近70%，實際上，在今年第四季度到明年第四季度，臺積電3納米的投片規(guī)模并未增加很多，是因為該公司的廠房空間已經(jīng)排滿，期間3納米制程約占13%至14%。Sevesmc

隨著越來越多的客人采用5納米，5納米的產(chǎn)能也在持續(xù)擴大，達到將近3萬片到4萬片的規(guī)模。之前臺積電7納米工藝的產(chǎn)能利用率不是很好，接下來蘋果的一些芯片開始采用7納米制程，雖然7納米的占比稍有下降，但其產(chǎn)能利用率也將快速提升。Sevesmc

AI也為晶圓代工帶來新的契機

傳統(tǒng)的晶圓代工模式是：英偉達、AMD等IC設計公司，在設計好芯片之后委托臺積電這類晶圓代工廠來生產(chǎn)制造。但從AI芯片開始興起之后，逐漸興起了一個新的模式——隨著HBM的興起，一些云服務提供商，包括谷歌、微軟等企業(yè)，開始全權(quán)委托IC設計公司與晶圓代工廠溝通，開始有HBM3、HBM4與晶圓代工整合的形式。而成熟制程可以做Silicon Interposer(硅中介層)，這部分則會委托一些封裝測試的廠商來做。Sevesmc

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雖然當前AI的熱度極高，但是在先進制程中，AI芯片的占比還不高。2022年AI芯片只占到先進制程的2%，即使是在2027年該數(shù)值也只是7%。因為AI芯片單片的產(chǎn)值非常高，所以AI芯片對產(chǎn)值或者營收的貢獻巨大。Sevesmc

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此外，AI芯片與CoWoS封裝技術(shù)關(guān)系緊密，CoWoS是臺積電獨有的技術(shù)。在此基礎上，臺積電可以提供一條龍的服務，不僅包括生產(chǎn)芯片也涵蓋了封裝測試。CoWoS的產(chǎn)能增長非?？欤瑥钠渫镀?guī)模增加速度，也可以看出AI的發(fā)展非常好。Sevesmc

小結(jié)

2025年，晶圓代工市場的主要動力仍為AI芯片，但主要利潤由少數(shù)公司如英偉達、AMD和ASIC廠商(如谷歌、Facebook)獲得；同時，成熟制程的需求上升，汽車零組件調(diào)整庫存推動市場增長；AM芯片供應商和CSP業(yè)者的ASIC芯片需求穩(wěn)定，HBM廠商尋求代工合作；先進封裝廠商擴大2.5D產(chǎn)能，開發(fā)3D堆疊技術(shù)；未來，端側(cè)AI，如智能手機和PC的發(fā)展將拓寬AI應用，可能不依賴先進工藝，適用于多種場景，如農(nóng)業(yè)領域的AI判定，減少人工成本。Sevesmc