在此背景下，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)將如何？他圍繞2025年全球晶圓代工營收同比增長率，影響半導(dǎo)體市場(chǎng)的四大關(guān)鍵主因，終端需求復(fù)蘇情況分析，8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率，全球十大晶圓代工廠資本支出，先進(jìn)與成熟工藝版圖占比等話題進(jìn)行了深度剖析。td0esmc

2025年全球晶圓代工營收將增長20.3%

2025年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預(yù)計(jì)為1638.55億美元，年?duì)I收同比將增長20.3%。按地區(qū)來劃分，中國臺(tái)灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場(chǎng)份額，其中僅臺(tái)積電一家企業(yè)就占到了66%的市場(chǎng)份額。目前，臺(tái)積電囊括獲利最強(qiáng)的制程與工藝，比如3納米、5納米、7納米，而最近幾年英特爾、三星在先進(jìn)制程方面的進(jìn)展相對(duì)緩慢。td0esmc

td0esmc

從上圖右上角的趨勢(shì)圖中可以看出，在晶圓代工領(lǐng)域，2024年各企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)不同，整體呈現(xiàn)出有起有落的態(tài)勢(shì)，比如臺(tái)積電(TSMC)、中芯國際(SMIC)、世界先進(jìn)(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈現(xiàn)正增長，華虹(Huahong group)、格羅方德(簡(jiǎn)稱格芯/GF)等呈現(xiàn)負(fù)增長。所幸的是，預(yù)計(jì)2025年全球主要晶圓代工廠都將呈現(xiàn)正增長的趨勢(shì)。td0esmc

上圖左邊的組合圖中，紅色線代表全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)(含臺(tái)積電)年?duì)I收趨勢(shì)，黃色線表示去掉臺(tái)積電后，全球其他家晶圓代工企業(yè)年?duì)I收趨勢(shì)。td0esmc

前面也有提到，2025年全球晶圓代工行業(yè)總營收將增長20.3%，2024年的營收YoY%為18.7%；如果去掉臺(tái)積電2025年的營收成長則僅有11.7%，2024年只有3.1%。以上兩組數(shù)據(jù)足以體現(xiàn)出臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺(tái)積電的營收主要由先進(jìn)制程貢獻(xiàn)，3/5/7納米芯片占據(jù)了相當(dāng)大部分的營收。td0esmc

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受四大關(guān)鍵主因影響

在郭祚榮看來，在2024、2025年兩年期間，半導(dǎo)體市場(chǎng)主要受四個(gè)因素影響。td0esmc

首先是通貨膨脹。特朗普重返白宮之后，通貨膨脹可能會(huì)再次出現(xiàn)。他在競(jìng)選美國總統(tǒng)時(shí)表示，將對(duì)華進(jìn)口商品加征60%的關(guān)稅，這個(gè)設(shè)想一旦成為現(xiàn)實(shí)，可能會(huì)影響到亞洲國家，甚至歐洲國家。td0esmc

2025年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將比2024年更樂觀。截至目前，全球半導(dǎo)體的庫存已經(jīng)相當(dāng)健康，經(jīng)過了2023年的市況不景氣的情形，大家的庫存水位已降到比較低的位置，因此現(xiàn)在又需把庫存水位拉升到正常水位。在此背景下，到2025年市場(chǎng)會(huì)進(jìn)來更多新需求，企業(yè)也會(huì)回到比較健康的庫存狀態(tài)，大家需要購買產(chǎn)品的量會(huì)比2024年多，所以原則上2025年的市場(chǎng)會(huì)更好。td0esmc

不過，也存在一些令人擔(dān)憂的因素，更多出口限制也開始出現(xiàn)，例如中國大陸市場(chǎng)目前被美國限制只能做大于28納米的工藝，根據(jù)目前各渠道的消息，接下來美國可能會(huì)針對(duì)更先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，做更嚴(yán)格的限制。td0esmc

未來，正如臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀所說的，“全球市場(chǎng)可能不復(fù)存在，大家會(huì)變得各自為政”?，F(xiàn)在，各個(gè)地區(qū)都在興建自己的半導(dǎo)體工廠，無論是中國臺(tái)灣地區(qū)、中國大陸地區(qū)，還是歐洲、日本、美國、韓國等，這些地區(qū)都有新的半導(dǎo)體工廠建設(shè)項(xiàng)目，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域化的現(xiàn)象日益明顯。同時(shí)，這種區(qū)域化的情形是不可逆的，甚至區(qū)域化到一定程度，全球市場(chǎng)可能會(huì)不復(fù)存在。td0esmc

終端需求逐步復(fù)蘇，AI與車用需求強(qiáng)勁

td0esmc

接下來，再看需求和產(chǎn)能利用率。td0esmc

從需求的角度來看，在2023至2025年期間，AI服務(wù)器和電動(dòng)汽車(EV)的出貨量一直很強(qiáng)勁，其成長力度比其他品類強(qiáng)勁得多。其中，以AI近幾年的出貨量增長最突出——2023年AI服務(wù)器出貨量YoY%為34.5%，預(yù)計(jì)2024、2025年分別為42.2%、28.3%。td0esmc

可能有人會(huì)疑惑“在經(jīng)過今年的大增長之后，為什么明年AI服務(wù)器的出貨量YoY%還會(huì)下降？”郭祚榮指出，2024年AI服務(wù)器出貨量增長情況比較特殊，雖然預(yù)期明年的同比增長下降到28.3%，但是整體來看AI服務(wù)器仍為正增長，并且往后幾年都或?qū)⒕S持20%以上的增長。td0esmc

再看電動(dòng)汽車近幾年的出貨量YoY%，2023年為30.3%，預(yù)計(jì)2024、2025年分別為22.5%、18.2%。今年上半年電動(dòng)汽車的需求較好，但從下半年開始呈現(xiàn)出需求不好的情況。綜合上下半年的情況，今年的出貨量同比增長將近22%，預(yù)計(jì)明年的同比增長將近18%。td0esmc

在其他細(xì)分應(yīng)用部分，預(yù)期明年筆記本電腦的出貨量增長5.2%，其中也包含了AI筆記本電腦的出貨量，該類產(chǎn)品在明年也將維持較好的增長力度。值得注意的是，AI筆記本電腦的內(nèi)存提升到了16GB，此類設(shè)備的出貨也推動(dòng)了存儲(chǔ)的需求。td0esmc

8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率趨勢(shì)

td0esmc

從2023年第4季開始，各晶圓廠的8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，一直到2024年第4季度，大家的產(chǎn)能利用率回升到70%左右。主要是由下游的庫存回補(bǔ)，還有一些急單因素的影響。預(yù)計(jì)8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升，到2025年第四季度，各晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率會(huì)達(dá)到80%左右。td0esmc

8英寸晶圓產(chǎn)能利用率變好，也由很多因素綜合推動(dòng)而成。一家晶圓廠規(guī)模的大小，還有是否有特定尺寸的需求，例如生產(chǎn)身份證內(nèi)置芯片的廠商，因?yàn)樗漠a(chǎn)能規(guī)模并不算特別大，這種規(guī)模較小的晶圓廠通常擁有更高的操作靈活性，它們可以更快地調(diào)整生產(chǎn)線，以適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，所以它的產(chǎn)能利用率可以很容易拉上來。td0esmc

在8英寸晶圓市場(chǎng)，盡管各個(gè)晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模不同，但臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，預(yù)計(jì)在2025年占據(jù)20%的市場(chǎng)份額，并且其產(chǎn)能利用率將達(dá)80%左右，這一成績?cè)谛袠I(yè)中相對(duì)較好，顯示出臺(tái)積電在8英寸晶圓生產(chǎn)管理和市場(chǎng)定位上的優(yōu)勢(shì)。td0esmc

2024年，一些晶圓代工廠受地緣政治因素的影響，正在把產(chǎn)能從中國臺(tái)灣移到新加坡，或者是把中國大陸的產(chǎn)能移到海外來生產(chǎn)。與此同時(shí)，中國大陸的晶圓代工廠也在把海外的產(chǎn)能移回到國內(nèi)市場(chǎng)。從這一方面來看，晶圓代工廠的產(chǎn)能正在不同地區(qū)之間轉(zhuǎn)移，大家的產(chǎn)能利用率并未發(fā)生太大的變化。td0esmc

td0esmc

與8英寸相比，12英寸的產(chǎn)能利用率波動(dòng)幅度相對(duì)較小，12英寸晶圓是非常穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。比如，除了2023年波動(dòng)幅度比較明顯之外，今年第四季度12英寸的產(chǎn)能利用率與預(yù)期的明年第四季度都相差不大，基本維持在85%到90%的區(qū)間。td0esmc

預(yù)計(jì)到2025年，臺(tái)積電在12英寸的投片規(guī)模占比將近41%，除了三星有11%的占比之外，其他晶圓代工廠的占比都只是個(gè)位數(shù)。目前，三星在先進(jìn)制程方面面臨較大的壓力，其3納米、2納米的良率不盡人意，甚至傳出三星的客戶轉(zhuǎn)單到臺(tái)積電，可能在后續(xù)幾年，三星12英寸產(chǎn)能利用率會(huì)降到10%以下，同時(shí)臺(tái)積電的比重或?qū)⒊^41%。td0esmc

全球十大晶圓代工廠資本支出，臺(tái)積電領(lǐng)先

td0esmc

再看供給方面，以及區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)。一般判斷一個(gè)產(chǎn)業(yè)好不好，首先要從資本支出看起，如果在今年企業(yè)覺得明年的市況好，原則上會(huì)增加企業(yè)的資本支出。td0esmc

2024年，全球晶圓代工廠的資本支出金額YoY%為-2.9%。大家在今年看到產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好，一些AI應(yīng)用和新興應(yīng)用陸續(xù)起來，預(yù)期2025年的晶圓代工廠的資本支出YoY%將增長9.4%。td0esmc

在十大晶圓代工廠中，臺(tái)積電的資本支出最高，該公司2024年的資本支出約為315.26億美元，加上臺(tái)積電在日本、中國臺(tái)灣、德國、美國的新工廠都在建設(shè)中，預(yù)計(jì)2025年的資本支出將會(huì)更高。根據(jù)上圖可知，明年除了三星、聯(lián)電(UMC)之外，其他家的資本支出與今年相比呈正增長或者持平的趨勢(shì)。td0esmc

td0esmc

再看8英寸和12英寸的年復(fù)合增長率(CAGR)。2022至2027年期間，全球12英寸平均CAGR約為11.6%。中國大陸地區(qū)的12英寸CAGR也值得關(guān)注，2024年為27%而到2027年將提升至34%，是全球12英寸增長力度最強(qiáng)的地區(qū)；在8英寸方面，2022至2027年期間，全球8英寸平均CAGR為1.1%。郭祚榮分析稱，這主要是因?yàn)楝F(xiàn)在半導(dǎo)體廠商很難買到8英寸半導(dǎo)體設(shè)備。td0esmc

先進(jìn)工藝與成熟工藝的版圖占比、產(chǎn)能分配

td0esmc

上圖左餅圖中的數(shù)據(jù)體現(xiàn)先進(jìn)制程的表現(xiàn)。中國臺(tái)灣地區(qū)在先進(jìn)制程的占比尤為突出，其2023年的市場(chǎng)份額占比約為71%(左餅圖內(nèi)圈)，預(yù)計(jì)到2027年該數(shù)據(jù)下降到54%(左餅圖外圈)。這主要是受地緣政治因素的影響，半導(dǎo)體區(qū)域化程度進(jìn)一步加深，臺(tái)灣有晶圓代工廠把部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到其他地區(qū)。另外，電力不足也是臺(tái)灣地區(qū)未來面臨的問題。此外，美國的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比也將迅速提升，從2023年的9%提升到2027年的21%。2023年，日本地區(qū)的晶圓代工廠沒有先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)到2027年將會(huì)有4%的占比。td0esmc

上圖右邊餅圖的數(shù)據(jù)代表成熟制程。中國大陸地區(qū)成熟制程(大于28納米)占比將明顯增加，從2023年的31%提升到2027年的47%，中國臺(tái)灣地區(qū)在成熟制程的占比則會(huì)有所降低，從2023年的45%縮減到2027年的36%。td0esmc

td0esmc

根據(jù)全球主要晶圓代工廠工藝路線圖可知，2024年臺(tái)積電的主力是3納米工藝，2025年它將開始量產(chǎn)2納米制程，其重點(diǎn)工藝有GAA(N2)，到2026年會(huì)進(jìn)入到A16，2027年則會(huì)開始量產(chǎn)1納米。英特爾自從年開始陸續(xù)推出20A和18A工藝，其實(shí)這兩者本質(zhì)上是同樣的工藝——18A是英特爾自用，20A供客戶使用。td0esmc

td0esmc

上圖是今年年底(左餅圖)到明年第四季度(右餅圖)各個(gè)制程的占比(外圈)，以及各晶圓廠的市場(chǎng)份額(內(nèi)圈)。無論是今年底還是明年底，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額都是將近70%，實(shí)際上，在今年第四季度到明年第四季度，臺(tái)積電3納米的投片規(guī)模并未增加很多，是因?yàn)樵摴镜膹S房空間已經(jīng)排滿，期間3納米制程約占13%至14%。td0esmc

隨著越來越多的客人采用5納米，5納米的產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)大，達(dá)到將近3萬片到4萬片的規(guī)模。之前臺(tái)積電7納米工藝的產(chǎn)能利用率不是很好，接下來蘋果的一些芯片開始采用7納米制程，雖然7納米的占比稍有下降，但其產(chǎn)能利用率也將快速提升。td0esmc

AI也為晶圓代工帶來新的契機(jī)

傳統(tǒng)的晶圓代工模式是：英偉達(dá)、AMD等IC設(shè)計(jì)公司，在設(shè)計(jì)好芯片之后委托臺(tái)積電這類晶圓代工廠來生產(chǎn)制造。但從AI芯片開始興起之后，逐漸興起了一個(gè)新的模式——隨著HBM的興起，一些云服務(wù)提供商，包括谷歌、微軟等企業(yè)，開始全權(quán)委托IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠溝通，開始有HBM3、HBM4與晶圓代工整合的形式。而成熟制程可以做Silicon Interposer(硅中介層)，這部分則會(huì)委托一些封裝測(cè)試的廠商來做。td0esmc

td0esmc

雖然當(dāng)前AI的熱度極高，但是在先進(jìn)制程中，AI芯片的占比還不高。2022年AI芯片只占到先進(jìn)制程的2%，即使是在2027年該數(shù)值也只是7%。因?yàn)锳I芯片單片的產(chǎn)值非常高，所以AI芯片對(duì)產(chǎn)值或者營收的貢獻(xiàn)巨大。td0esmc

td0esmc

此外，AI芯片與CoWoS封裝技術(shù)關(guān)系緊密，CoWoS是臺(tái)積電獨(dú)有的技術(shù)。在此基礎(chǔ)上，臺(tái)積電可以提供一條龍的服務(wù)，不僅包括生產(chǎn)芯片也涵蓋了封裝測(cè)試。CoWoS的產(chǎn)能增長非?？?，從其投片規(guī)模增加速度，也可以看出AI的發(fā)展非常好。td0esmc

小結(jié)

2025年，晶圓代工市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿θ詾锳I芯片，但主要利潤由少數(shù)公司如英偉達(dá)、AMD和ASIC廠商(如谷歌、Facebook)獲得；同時(shí)，成熟制程的需求上升，汽車零組件調(diào)整庫存推動(dòng)市場(chǎng)增長；AM芯片供應(yīng)商和CSP業(yè)者的ASIC芯片需求穩(wěn)定，HBM廠商尋求代工合作；先進(jìn)封裝廠商擴(kuò)大2.5D產(chǎn)能，開發(fā)3D堆疊技術(shù)；未來，端側(cè)AI，如智能手機(jī)和PC的發(fā)展將拓寬AI應(yīng)用，可能不依賴先進(jìn)工藝，適用于多種場(chǎng)景，如農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的AI判定，減少人工成本。td0esmc