ESMC 是臺(tái)積電、羅伯特·博世、英飛凌科技和恩智浦半導(dǎo)體的合資企業(yè)，最近在德國(guó)德累斯頓動(dòng)工建造了第一座半導(dǎo)體工廠，該工廠位于歐洲最具活力的微電子集群之一硅薩克森州的中心地帶。x8hesmc

這座 300 毫米晶圓廠將提供半導(dǎo)體制造服務(wù)并充當(dāng)代工廠，滿足高增長(zhǎng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求。最終投資決定有待公共基金數(shù)額的確認(rèn)。x8hesmc

歐洲芯片法案

ESMC 項(xiàng)目是在《歐洲芯片法案》框架內(nèi)實(shí)施的，該法案是一項(xiàng)旨在支持歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的立法舉措?！缎酒ò浮穼?dòng)員 430 億歐元的公共和私人投資來支持歐洲半導(dǎo)體行業(yè)。它還將通過減少對(duì)非歐洲供應(yīng)商的依賴來解決半導(dǎo)體短缺問題。x8hesmc

半導(dǎo)體是歐洲經(jīng)濟(jì)實(shí)力和安全的關(guān)鍵組成部分，使我們能夠建立一流的歐洲共同防御，這是當(dāng)今不確定的地緣政治局勢(shì)中至關(guān)重要的主題。x8hesmc

ESMC 的預(yù)計(jì)制造能力和技術(shù)

ESMC 計(jì)劃于 2024 年下半年開始建設(shè)晶圓廠，預(yù)計(jì) 2027 年底實(shí)現(xiàn)初步投產(chǎn)。該晶圓廠預(yù)計(jì)每月將采用臺(tái)積電 28/22 納米平面 CMOS 和 16/12 納米 FinFET 工藝技術(shù)生產(chǎn) 40,000 片 300 毫米（12 英寸）晶圓，并將創(chuàng)造 2,000 個(gè)直接合格就業(yè)崗位。這一舉措將有助于利用先進(jìn)的 FinFET 技術(shù)振興歐洲的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。x8hesmc

圖：8 月 20 日，在歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩、德國(guó)聯(lián)邦總理奧拉夫·朔爾茨、薩克森州州長(zhǎng)邁克爾·克雷奇默和德累斯頓市長(zhǎng)德克·希爾伯特的見證下，ESMC 合資企業(yè)在德國(guó)德累斯頓動(dòng)工建造新的 300 毫米晶圓廠。（來源：英飛凌科技）x8hesmc

CMOS 技術(shù)的創(chuàng)新是通過不斷縮小尺寸來實(shí)現(xiàn)的，以實(shí)現(xiàn)更高的密度、更好的性能和更低的功耗，這符合摩爾定律。FinFET 結(jié)構(gòu)從根本上解決了平面 MOSFET 縮小到 30 納米以下柵極長(zhǎng)度時(shí)遇到的高漏電流問題。柵極長(zhǎng)度是源極和漏極端子之間距離的測(cè)量指標(biāo)，是半導(dǎo)體技術(shù)精細(xì)程度的指標(biāo)。英特爾于 2011 年提出的這一想法是設(shè)計(jì)通過控制柵極的通道，而不是像傳統(tǒng) MOSFET 結(jié)構(gòu)那樣將控制柵極置于通道之上。x8hesmc

FinFET 無處不在，可以在半導(dǎo)體器件（特別是微處理器、圖形處理單元和片上系統(tǒng)等集成電路）、數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算環(huán)境中找到。x8hesmc

投資與治理

計(jì)劃中的合資公司將由臺(tái)積電持有 70% 的股份，博世、英飛凌和恩智浦各持有 30% 的股份，但須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)?？偼顿Y預(yù)計(jì)將超過 100 億歐元，形式包括股權(quán)注入、債務(wù)貸款以及歐盟和德國(guó)政府的大力支持。臺(tái)積電將運(yùn)營(yíng)該工廠。x8hesmc

德累斯頓的投資表明臺(tái)積電致力于服務(wù)具有苛刻技術(shù)需求的全球客戶，而合資公司則利用了歐洲在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的能力。除了提供產(chǎn)品和解決方案以應(yīng)對(duì)全球脫碳和數(shù)字化挑戰(zhàn)外，確保半導(dǎo)體供應(yīng)對(duì)博世以及全球汽車行業(yè)來說都是至關(guān)重要的因素。x8hesmc

Silicon Saxony 樞紐

德累斯頓已成為半導(dǎo)體制造的理想之地。該市周邊地區(qū)擁有強(qiáng)大的工業(yè)基礎(chǔ)，半導(dǎo)體工廠提供強(qiáng)大而現(xiàn)代化的基礎(chǔ)設(shè)施以及訓(xùn)練有素且技術(shù)熟練的勞動(dòng)力。該地區(qū)還擁有各種專注于微電子和半導(dǎo)體技術(shù)的研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)。這種融合促進(jìn)了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界之間的創(chuàng)新和合作。x8hesmc

值得注意的是，博世、英飛凌和 GlobalFoundries 等公司正在大力投資最先進(jìn)的晶圓廠。這些工廠高度自動(dòng)化和高效，利用了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的最新技術(shù)。其他行業(yè)，如生物技術(shù)、光子學(xué)、光學(xué)技術(shù)、汽車制造以及信息和通信，都受益于可能的協(xié)同效應(yīng)。大眾汽車位于德累斯頓的透明工廠——“Gläserne Manufaktur”——目前生產(chǎn)全電動(dòng) ID.31 轎車，這是這家德國(guó)制造商電動(dòng)汽車戰(zhàn)略的關(guān)鍵車型。x8hesmc

德累斯頓位于歐洲的中心位置，使其成為理想的分銷和物流樞紐，方便運(yùn)輸并可輕松進(jìn)入其他歐洲市場(chǎng)。x8hesmc

所有這些因素使得德累斯頓成為尋求擴(kuò)大生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體公司的一個(gè)具有吸引力和戰(zhàn)略意義的樞紐。此外，德國(guó)政府和歐盟都為半導(dǎo)體制造業(yè)提供了大量的財(cái)政激勵(lì)和資源，首先是《歐洲芯片法案》。x8hesmc

代工模式

ESMC 將追隨 GlobalFoundries 的腳步，后者于 2023 年 6 月與 STMicroelectronics (意法半導(dǎo)體)達(dá)成協(xié)議，在法國(guó)政府的支持下，在法國(guó)克羅爾建立一個(gè)聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的大批量半導(dǎo)體制造工廠。該合資企業(yè)的資本支出、維護(hù)和輔助成本預(yù)計(jì)總成本為 75 億歐元。它符合《歐洲芯片法案》。[臺(tái)積電德國(guó)工廠ESMC正式動(dòng)工，將獲50億歐元補(bǔ)貼]x8hesmc

意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官兼總裁 Jean-Marc Chery 指出，該合資公司將加強(qiáng)歐洲和法國(guó)的全耗盡絕緣體上硅 (FD-SOI) 生態(tài)系統(tǒng)，為歐洲和全球汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的客戶建設(shè)更多產(chǎn)能，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)超過 200 億美元的收入。FD-SOI和 GlobalFoundries 的 FDX 是一種半導(dǎo)體技術(shù)，在埋層氧化層上放置一層超薄硅。這種結(jié)構(gòu)有助于減少漏電流并提高晶體管性能，是汽車電子、射頻和毫米波通信系統(tǒng)的理想特性。x8hesmc

臺(tái)積電和格芯是全球兩大半導(dǎo)體代工廠，另外兩家是三星電子、聯(lián)電和中國(guó)的中芯國(guó)際。獨(dú)立代工公司提出的商業(yè)模式已被證明非常成功，因?yàn)樗鼈儗Ｗ⒂谥圃旌蛯I(yè)化，具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)，可以更好地服務(wù)無晶圓廠客戶，并且在高科技方面投入了大量研發(fā)資金，并兼具靈活性和可擴(kuò)展性，可以快速響應(yīng)新的市場(chǎng)需求。代工廠通常會(huì)與高通、蘋果和 Nvidia 等主要和主導(dǎo)科技公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。x8hesmc

英特爾案

自 1968 年成立以來，英特爾一直是縮小 CPU 和內(nèi)存芯片尺寸的代名詞。英特爾實(shí)施了雄心勃勃的計(jì)劃，希望通過 2021 年初推出的英特爾代工服務(wù)成為半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的主要參與者，與臺(tái)積電和三星等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者競(jìng)爭(zhēng)。英特爾的目標(biāo)是通過對(duì)新制造設(shè)施和先進(jìn)工藝技術(shù)（包括其 18A 節(jié)點(diǎn)）進(jìn)行大量投資，到 2030 年成為第二大代工廠。由于缺乏監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，該公司未能以 45 億美元完成對(duì) Tower Semiconductor 的收購(gòu)。鑒于英特爾令人失望的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，這樣的路線圖可能會(huì)受到審查。在經(jīng)歷了兩份災(zāi)難性的季度財(cái)報(bào)后，該公司的市值已從 2024 年 1 月的 2100 多億美元跌至 840 億美元，低于其工廠和設(shè)備的價(jià)值。x8hesmc

2022 年，英特爾宣布了一項(xiàng)重大項(xiàng)目，將在德國(guó)馬格德堡建立一個(gè)新的半導(dǎo)體制造工廠，這也符合《歐洲芯片法案》的目標(biāo)。該項(xiàng)目?jī)r(jià)值超過 300 億歐元，是英特爾擴(kuò)大其歐洲生產(chǎn)能力的全球戰(zhàn)略的一部分。德國(guó)政府將承擔(dān)約三分之一的投資成本，即 99 億歐元。這一聲明是在英特爾宣布計(jì)劃在波蘭弗羅茨瓦夫郊外建造一個(gè)價(jià)值 46 億美元的裝配和測(cè)試部門一年多之后發(fā)布的。然而，由于財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)和低于預(yù)期的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，英特爾最近決定將該工廠的建設(shè)推遲約兩年。x8hesmc

英特爾的未來現(xiàn)在取決于一項(xiàng)新的轉(zhuǎn)型計(jì)劃，首席執(zhí)行官帕特·基辛格將與董事會(huì)討論該計(jì)劃。觀察人士預(yù)計(jì)，英特爾將裁員更多，出售一兩個(gè)外圍業(yè)務(wù)，并可能推遲甚至放棄在德國(guó)投資 300 億歐元建造工廠的計(jì)劃。x8hesmc

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圖：英特爾位于德國(guó)馬格德堡的半導(dǎo)體工廠的早期規(guī)劃（來源：英特爾）x8hesmc

Mario Draghi關(guān)于競(jìng)爭(zhēng)力的報(bào)告

歐洲央行前行長(zhǎng)、意大利前總理Mario Draghi發(fā)布了一份備受期待的歐洲增長(zhǎng)與競(jìng)爭(zhēng)力報(bào)告。Draghi的報(bào)告以促進(jìn)創(chuàng)新為中心，呼吁歐盟合作伙伴整合科研支出，成立一個(gè)大型先進(jìn)項(xiàng)目機(jī)構(gòu)。德拉吉表示，歐洲必須迅速做出反應(yīng)，“根據(jù)歐盟委員會(huì)的最新估計(jì)，每年至少額外投資 7500 億至 8000 億歐元，相當(dāng)于 2023 年歐盟 GDP 的 4.4% 至 4.7%”。雖然Draghi的報(bào)告可能代表著另一種類似于“不惜一切代價(jià)”的行動(dòng)，但它也面臨著巨大的挑戰(zhàn)，特別是通過整合資本市場(chǎng)和政治共識(shí)來獲得資金。在他看來，如果歐洲有時(shí)展現(xiàn)出高科技的成功故事，這可能是市場(chǎng)而非政府的功勞。x8hesmc

歐盟委員會(huì)所描繪的《芯片法案》與德拉吉的建議較為接近，若能成功實(shí)施，或?qū)⒊蔀樵趹?zhàn)略產(chǎn)業(yè)采取更具戰(zhàn)略性和深入行動(dòng)的一套指導(dǎo)方針。x8hesmc

編輯注：翻譯自《國(guó)際電子商情》姐妹刊EETimes Europe，原文標(biāo)題：ESMC’s 300-mm Wafer Fab: A Bid to EU’s Semiconductor Sovereigntyx8hesmc