臺積電3nm制程和CoWoS封裝或漲價
目前，在高性能計算芯片及云端AI芯片的制造方面，臺積電發(fā)揮著舉足輕重的作用，市場對于其尖端制程及先進(jìn)封裝工藝需求巨大。英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴于臺積電3nm制程和CoWoS工藝。在高性能計算芯片及云端AI芯片的制造方面，臺積電發(fā)揮著舉足輕重的作用，市場對于其尖端制程及先進(jìn)封裝工藝需求巨大。因此，對于臺積電來說“如何滿足需求市場的龐大需求”成為了一個難題。V4Qesmc
對此，臺媒CTEE曾透露稱，臺積電為了維持供應(yīng)鏈平衡，計劃提高3nm和 CoWoS 的定價。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年實(shí)施漲價，目前已經(jīng)獲得英偉達(dá)的認(rèn)可。具體來看，臺積電3nm定價將上漲5%，CoWoS封裝或?qū)⑸蠞q10%至20%，這主要取決于臺積電先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)能。V4Qesmc
AI芯片需要3nm制程和CoWoS封裝
制程工藝的進(jìn)步讓晶體管可以做得更小，在同樣的芯片面積上可以集成更多的晶體管，而更小的晶體管尺寸可降低開關(guān)晶體管時的功耗。AI芯片在執(zhí)行復(fù)雜計算任務(wù)時，功耗是一個重要的考慮因素，3nm制程是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝之一，它可以顯著降低功耗，對于提高能效比、減少發(fā)熱量，以及延長電池壽命都非常重要。自動駕駛、高性能數(shù)據(jù)中心、高級圖像識別等AI應(yīng)用領(lǐng)域，需要極高的計算能力和極低的延遲，3nm制程可以更好地滿足這些特定應(yīng)用的需求。V4Qesmc
另外，CoWoS是臺積電開發(fā)的一種高級封裝技術(shù)，它允許將多個芯片堆疊在一起，提高了芯片的集成度和性能，同時也減少了占用空間。該技術(shù)對AI芯片的重要性在于它能夠提供更高的性能、更好的熱管理和電源管理、更高的設(shè)計靈活性以及更優(yōu)的空間利用，這些都是AI芯片在高性能計算領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵因素。V4Qesmc
除此之外，此前摩根士丹利的報告也透露，預(yù)計臺積電的毛利率將在2025年飆升，最終轉(zhuǎn)化為該公司的穩(wěn)健收益。V4Qesmc
臺積電2024年Q3凈利潤同比增52%
上月中旬，臺積電發(fā)布2024年第三季度財報。該公司三季度營收達(dá)235億美元，同比大漲39%；毛利率達(dá)57.8%，比去年同期的54.3%有所增長；凈利潤達(dá)101億美元，同比大增52%，該數(shù)字超過了此前倫敦證券交易所集團(tuán)估測的94.8億美元。從技術(shù)角度來看，3納米工藝技術(shù)在2024年Q3的總營收中貢獻(xiàn)了20%，5納米和7納米技術(shù)分別貢獻(xiàn)了32%和17%。先進(jìn)技術(shù)(7納米及以下)占到了總營收的69%。V4Qesmc
在此基礎(chǔ)上，臺積電對2024年Q4業(yè)績的繼續(xù)增長保持樂觀的態(tài)度，預(yù)期該季度的銷售額為261億美元至269億美元，同比增長33%至37%，毛利率增幅為57%至59%。V4Qesmc
責(zé)編：Clover.li
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