SEMI中國(guó)與SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作為協(xié)辦單位，與產(chǎn)業(yè)同人共同見(jiàn)證了這一行業(yè)盛事。滬硅產(chǎn)業(yè)總裁邱慈云博士在開(kāi)幕致辭中表示，集團(tuán)的SOI襯底材料已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)多年，集團(tuán)致力于與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作，共同推動(dòng)SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。MzPesmc

基于RFSOI生態(tài)的迅速發(fā)展，來(lái)自全球三百多位行業(yè)精英齊聚一堂，圍繞RFSOI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，展開(kāi)了深入的探討和交流。論壇內(nèi)容豐富，包括主題演講和三個(gè)專(zhuān)題討論，涉及射頻SOI市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、中國(guó)射頻SOI生態(tài)系統(tǒng)以及射頻SOI產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈。MzPesmc

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滬硅產(chǎn)業(yè)總裁邱慈云博士開(kāi)幕致辭MzPesmc

中國(guó)移動(dòng)研究院的宋丹博士、滬硅產(chǎn)業(yè)技術(shù)專(zhuān)家、及魯汶天主教大學(xué)的Jean-Pierre Raskin博士等業(yè)界專(zhuān)家，分別就5G-A技術(shù)、滬硅產(chǎn)業(yè)的RFSOI發(fā)展歷程以及Trap-Rich SOI技術(shù)等話(huà)題，進(jìn)行了精彩的分享。MzPesmc

專(zhuān)家共商RFSOI的新機(jī)遇

論壇主題演講環(huán)節(jié)由滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士主持。主題演講三大報(bào)告，分別來(lái)自中國(guó)移動(dòng)研究院、滬硅產(chǎn)業(yè)及魯汶天主教大學(xué)。MzPesmc

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滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士主持論壇主題演講MzPesmc

中國(guó)移動(dòng)研究院的資深研究員宋丹博士發(fā)表了關(guān)于5G-Advanced（5G-A）技術(shù)的主題演講。她詳細(xì)介紹了5G-A技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)，包括其高速率、寬帶寬、低時(shí)延和高可靠性。MzPesmc

自2018年啟動(dòng)設(shè)計(jì)研究以來(lái)，5G-A技術(shù)已于2022年實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，并已在超過(guò)300個(gè)城市中部署，顯著擴(kuò)展了物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)的覆蓋范圍至235米，為全域互聯(lián)互通提供了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。宋博士還強(qiáng)調(diào)，5G-A技術(shù)正成為推動(dòng)RF-SOI應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。MzPesmc

滬硅產(chǎn)業(yè)代表發(fā)表了主題演講。介紹了滬硅產(chǎn)業(yè)架構(gòu)及RFSOI發(fā)展歷程，滬硅產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)SOI多尺寸多產(chǎn)品及應(yīng)用全覆蓋，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼進(jìn)行SOI產(chǎn)品供應(yīng)。未來(lái)將有更多的SOI相關(guān)的應(yīng)用，滬硅產(chǎn)業(yè)將時(shí)刻關(guān)注新時(shí)代需求，為客戶(hù)提供有價(jià)值的SOI襯底材料。MzPesmc

魯汶天主教大學(xué)的Jean-Pierre Raskin終身教授，作為T(mén)rap-Rich SOI技術(shù)的先驅(qū)，通過(guò)線(xiàn)上演講分享了5G手機(jī)中SOI技術(shù)的應(yīng)用情況。他指出，5G手機(jī)中SOI的使用面積已超過(guò)80mm²，并深入分析了高阻抗與常規(guī)阻值襯底的性能差異。MzPesmc

通過(guò)從標(biāo)準(zhǔn)襯底向高電阻襯底的轉(zhuǎn)變，并引入Trap-Rich多晶硅層的創(chuàng)新，有效降低了二次和三次諧波的產(chǎn)生。Raskin教授的演講不僅展示了高電阻襯底技術(shù)在當(dāng)前應(yīng)用中的成功案例，也對(duì)其在未來(lái)技術(shù)發(fā)展中的潛力進(jìn)行了展望。MzPesmc

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新傲芯翼副總經(jīng)理王克睿先生主持“射頻SOI市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”專(zhuān)題討論MzPesmc

在“射頻SOI市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”專(zhuān)題討論中，GlobalFoundries射頻技術(shù)副總裁Julio Costa博士發(fā)表了題為《射頻SOI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》的演講。Costa博士在演講中回顧了GlobalFoundries在RFSOI工藝技術(shù)上的發(fā)展歷程，還展望了RFSOI技術(shù)即將迎來(lái)的新時(shí)代，預(yù)示著該領(lǐng)域?qū)⒂兄卮蟮陌l(fā)展機(jī)遇。MzPesmc

此外，Tower Semiconductor中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲女士在題為《射頻移動(dòng)市場(chǎng)趨勢(shì)及Tower的解決方案》的報(bào)告中，深入探討了Tower在RFSOI技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。Soitec的執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)通信部負(fù)責(zé)人Jean-Marc Le Meil先生則在其《工程化襯底助力智慧互聯(lián)》演講中，強(qiáng)調(diào)了在新興的智慧互聯(lián)時(shí)代，SOI技術(shù)所面臨的機(jī)遇正日益增多，為行業(yè)發(fā)展提供了新的動(dòng)力。MzPesmc

下午的“中國(guó)射頻SOI生態(tài)系統(tǒng)”專(zhuān)題報(bào)告內(nèi)容涵蓋了昂瑞微市場(chǎng)總監(jiān)莊重博士的《射頻前端新趨勢(shì)對(duì)RFSOI演進(jìn)的影響》，慧智微副總裁彭洋洋博士的《射頻前端最新演進(jìn)及RF-SOI應(yīng)用》，迦美信芯董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官倪文海博士的《基于RFSOI射頻前端芯片的幾個(gè)最新趨勢(shì)案例》，以及芯聯(lián)集成應(yīng)用服務(wù)部資深總監(jiān)多新中博士的《SOI技術(shù)在射頻與汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用》演講。MzPesmc

“射頻SOI產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈”專(zhuān)題報(bào)告環(huán)節(jié)， 還涵蓋了Incize總經(jīng)理Mostafa Emam博士的《用于毫米波及太赫茲應(yīng)用的表征測(cè)試的挑戰(zhàn)》，新傲芯翼副總經(jīng)理魏星博士的《300mm SOI技術(shù)：新的起點(diǎn)》，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁代文亮博士的《EDA助力高性能射頻前端模組設(shè)計(jì)》，集材院技術(shù)市場(chǎng)部資深總監(jiān)黃嘉曄博士的《一個(gè)開(kāi)放的集成電路材料研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)》。MzPesmc

SOI需求增長(zhǎng)明確，生態(tài)持續(xù)完善

展望未來(lái)，隨著更多SOI技術(shù)應(yīng)用的涌現(xiàn)，滬硅產(chǎn)業(yè)反復(fù)提及將持續(xù)關(guān)注新興市場(chǎng)需求，致力于為客戶(hù)供應(yīng)高性能的SOI襯底材料。滬硅產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)俞躍輝博士在論壇閉幕式上，強(qiáng)調(diào)指出全球SOI產(chǎn)業(yè)在手機(jī)、汽車(chē)及人工智能等領(lǐng)域的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，正迎來(lái)硅片需求的顯著增長(zhǎng)。MzPesmc

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滬硅產(chǎn)業(yè)在接受媒體采訪時(shí)介紹說(shuō)，其SOI出貨以子公司新傲科技及Okmetic為主，產(chǎn)品主要集中在RFSOI、Power SOI及MEMS SOI方向，可用于射頻、功率IC及傳感器領(lǐng)域，滿(mǎn)足手機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等市場(chǎng)的需求，其中消費(fèi)與汽車(chē)市場(chǎng)是主力。MzPesmc

論及市場(chǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力時(shí)，滬硅產(chǎn)業(yè)認(rèn)為手機(jī)市場(chǎng)用于射頻領(lǐng)域的產(chǎn)品對(duì)SOI的需求最為旺盛，包含4G/5G及毫米波等，產(chǎn)品涵蓋開(kāi)關(guān)、低噪放、天線(xiàn)調(diào)諧器等——“RFSOI得益于手機(jī)市場(chǎng)，全球每年12億部手機(jī)，將會(huì)繼續(xù)發(fā)展并向12寸擴(kuò)張”；MzPesmc

其次是用于汽車(chē)的電源類(lèi)產(chǎn)品，如BMS中的AFE芯片，汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)通信中的CAN/LIN接口芯片等——“Power SOI因其高可靠性在汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域某些領(lǐng)域具有不可替代性”；再次，在人工智能領(lǐng)域的硅光市場(chǎng)也會(huì)有相關(guān)需求——如“硅光SOI在新興市場(chǎng)人工智能領(lǐng)域，增速尤為明顯”。MzPesmc

所以特別針對(duì)未來(lái)邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等領(lǐng)域，新傲子公司新傲芯翼也正在投入研發(fā)力量，除以上提到的產(chǎn)品外，持續(xù)開(kāi)發(fā)FDSOI及Photonics SOI，支持更低的功耗及高速光波導(dǎo)連接。MzPesmc

近年來(lái)，滬硅產(chǎn)業(yè)旗下的新傲科技已經(jīng)完成了150/200mm SOI的產(chǎn)能提升，SSS工藝產(chǎn)能達(dá)到48萬(wàn)片/年，TSOI產(chǎn)能達(dá)到12萬(wàn)片/年，子公司新傲芯翼也已啟動(dòng)300mm SOI的研發(fā)及產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)工作，規(guī)劃產(chǎn)能40萬(wàn)片/年，以應(yīng)對(duì)未來(lái)射頻及功率類(lèi)IC需求的不斷增長(zhǎng)。MzPesmc

另一方面，采訪過(guò)程中，滬硅產(chǎn)業(yè)也指出當(dāng)前限制SOI技術(shù)應(yīng)用的量大問(wèn)題：生態(tài)鏈及成本。“SOI生態(tài)鏈目前暫時(shí)還不健全，滬硅及芯原每年舉辦的FDSOI及RFSOI的國(guó)際會(huì)議都在促進(jìn)SOI生態(tài)鏈的完善，此外SOI技術(shù)材料及流片成本較高，滬硅也在積極為客戶(hù)解決這一問(wèn)題，與新昇相配合，在12寸SOI材料上實(shí)現(xiàn)了成本的降低。”MzPesmc

滬硅產(chǎn)業(yè)亦緊跟全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，集團(tuán)匯聚行業(yè)內(nèi)的技術(shù)與應(yīng)用專(zhuān)家，致力于構(gòu)建健全的SOI生態(tài)鏈，旨在滿(mǎn)足終端客戶(hù)對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片無(wú)疑是未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)。“展望后市，隨著下游客戶(hù)的進(jìn)一步庫(kù)存去化和半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)回暖，半導(dǎo)體硅片的出貨量增長(zhǎng)及價(jià)格回暖值得期待。”MzPesmc

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