動圈式揚聲器歷經(jīng)百年的發(fā)展，以其卓越的性能贏得了市場的信賴，一直是音頻領(lǐng)域的中流砥柱。然而，隨著科技的進步，我們正站在一個新的轉(zhuǎn)折點上?，F(xiàn)在是時候擁抱固態(tài)揚聲器技術(shù)，它可以提供更卓越的音質(zhì)、更高效的生產(chǎn)流程，以及更加穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。這一創(chuàng)新標(biāo)志著音頻技術(shù)即將邁入一個全新的時代。5ziesmc

作為MEMS行業(yè)的知名企業(yè)，xMEMS一直致力于MEMS技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，其每一步動作都值得行業(yè)關(guān)注。在2024年9月于深圳舉辦的「xMEMS Live – Asia 2024」技術(shù)研討會上，xMEMS推出了Cypress固態(tài)MEMS揚聲器、Skyline 動態(tài)通氣閥門方案、XMC-2400 µCooling芯片等重磅產(chǎn)品，給整個行業(yè)注入了新的動力。（點擊查看相關(guān)報道）5ziesmc

研討會同期，《國際電子商情》有幸與xMEMS市場部副總裁Mike進行了圓桌會議對話，聚焦于xMEMS在音頻和主動散熱芯片領(lǐng)域所取得的新突破，以及MEMS技術(shù)在消費電子、工業(yè)和汽車電子等多個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。5ziesmc

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音頻技術(shù)的未來

當(dāng)談及“xMEMS如何定位自己”時，Mike自信地回答道：“我們把自己定位成音頻的未來，因為xMEMS可以制造更好的揚聲器。”5ziesmc

從技術(shù)層面看，微型MEMS揚聲器的局限性在于位移幅度，不能像傳統(tǒng)動圈揚聲器那樣可以上下大幅度振動，也就限制了其在低頻部分的表現(xiàn)。5ziesmc

由于微型MEMS揚聲器無法產(chǎn)生足夠的低頻用于主動降噪，所以當(dāng)前采用xMEMS單元的ANC降噪耳機只能采用雙單元設(shè)計。xMEMS最新推出Cypress MEMS微型揚聲器就是為了解決這個問題。5ziesmc

據(jù)介紹，Cypress MEMS微型揚聲器采用“超聲波發(fā)聲”機制，不用增加位移就能多產(chǎn)生40倍的低頻能量。只需一個MEMS揚聲器就能提供足夠多的低頻，滿足降噪的同時，仍能呈現(xiàn)清晰、具有豐富細節(jié)的聲音效果。5ziesmc

超聲波發(fā)聲機制是實現(xiàn)單揚聲器方案的必經(jīng)之路，而基于該技術(shù)原理的Cypress是第一款全頻段入耳式微型MEMS揚聲器，可以說是里程碑式產(chǎn)品。5ziesmc

xMEMS會以超聲波發(fā)聲技術(shù)作為基礎(chǔ)，不斷更新發(fā)展，接下來會從入耳式向開放式應(yīng)用場景探索擴展，帶來更多突破性的解決方案。5ziesmc

從市場層面，Mike分享道，市場對硅基MEMS揚聲器的反饋極為積極，MEMS揚聲器被廣泛認為是音頻技術(shù)的未來。xMEMS的MEMS揚聲器因其卓越的音質(zhì)和細節(jié)表現(xiàn)，贏得了市場的廣泛認可。5ziesmc

開辟MEMS行業(yè)新場景

MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)場景、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新正在不斷推動MEMS行業(yè)發(fā)展，帶來了全新的機會。5ziesmc

比方說最新推出的XMC-2400 µCooling芯片，是一款主動散熱解決方案。這款芯片是全球為數(shù)不多的“芯片級”散熱技術(shù)之一。它顛覆了傳統(tǒng)的風(fēng)扇式散熱設(shè)計，采用芯片級的創(chuàng)新架構(gòu)，能夠主動產(chǎn)生氣流，實現(xiàn)高效散熱。這一技術(shù)能夠廣泛應(yīng)用于智能手機、VR設(shè)備、智能穿戴設(shè)備等，通過主動冷卻有效解決設(shè)備的散熱問題。5ziesmc

具體來說，該芯片主動散熱的原理基于MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)，它通過在硅片內(nèi)部集成微小的機械結(jié)構(gòu)，利用薄膜壓電層的物理運動來生成氣流。該芯片通過超聲波頻率使硅片上下振動，從而在芯片腔體內(nèi)產(chǎn)生氣壓。當(dāng)壓力達到一定水平時，芯片內(nèi)部的閥門會打開，釋放壓力并形成氣流。5ziesmc

XMC-2400專為輕薄型設(shè)備設(shè)計，尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動冷卻替代方案小96％、輕96％。單個XMC-2400芯片在1000Pa的背壓下每秒可以移動多達39立方厘米的空氣。這種全硅解決方案提供了半導(dǎo)體的可靠性、部件之間的一致性、高魯棒性，高耐撞并且具有IP58防塵防水等級。5ziesmc

Mike指出，作為一項具有廣泛應(yīng)用潛力的創(chuàng)新技術(shù)，XMC-2400有望成為智能電子設(shè)備散熱技術(shù)的未來趨勢，為各類設(shè)備帶來更加穩(wěn)定和高效的散熱解決方案。5ziesmc

AI潮流下的創(chuàng)新

AI是前沿的新技術(shù)，正在逐步應(yīng)用到智能手機上，蘋果、三星都公布了相關(guān)規(guī)劃。實際上，Mike認為所有手機制造商都會有一個AI戰(zhàn)略規(guī)劃，而且會把AI本地化運行。5ziesmc

很多AI應(yīng)用對延遲很敏感，比如實時對話翻譯、實時智能助手、計算攝影。這些應(yīng)用場景不適合在云端處理，本地處理會有更好體驗。5ziesmc

因此大型語言模型被壓縮并轉(zhuǎn)移到手機上，這也對硬件提出了更高要求?，F(xiàn)在的手機處理器不僅有CPU和GPU，還有NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）。更大內(nèi)存、更多核心，這些都意味著會消耗更多能量，產(chǎn)生更多熱量。5ziesmc

Mike強調(diào)，要想避免手機過熱以及處理器降頻影響AI運行，散熱就是一個急需解決的問題。5ziesmc

“這就是xMEMS推出XMC-2400 µCooling芯片的原因，通過提升輕薄設(shè)備的散熱能力，讓AI能夠時刻高效運行，在AI發(fā)展浪潮中發(fā)揮實實在在的作用。”Mike說道。5ziesmc

小結(jié)

xMEMS通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，為音頻行業(yè)和設(shè)備散熱領(lǐng)域帶來了全新的可能。其在「xMEMS Live – Asia 2024」技術(shù)研討會上展示的新產(chǎn)品和解決方案，不僅推動了MEMS行業(yè)的發(fā)展，也為整個行業(yè)注入了新的活力。5ziesmc