天璣9400，AI性能升級

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與上一代天璣9300相比，天璣9400在GPU/NPU處理器，端側(cè)AI、移動游戲及專業(yè)影像等方面均有升級，推動移動終端向AI智能體化加速邁進。Bixesmc

在天璣9400發(fā)布會現(xiàn)場，MediaTek董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州介紹道，天璣9400支持各類功能強大的“智能體化”AI應用，可預測用戶需求并提供個性化的智能服務，同時率先支持端側(cè)LoRA訓練和視頻生成技術，為終端設備賦予先進的生成式AI能力。Bixesmc

根據(jù)MediaTek方面的介紹，天璣9400采用了第二代全大核架構設計、臺積電第二代3nm制程工藝。在此基礎上，天璣9400的GPU和NPU處理器，較之天璣9300在性能方面更強勁，給端側(cè)AI、移動游戲，以及專業(yè)影像等方面帶來更好的體驗。Bixesmc

·CPU單核性能+35%，多核性能+28%

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在發(fā)布會現(xiàn)場，MediaTek方面也強調(diào)了“不追高頻”。因為過于追求頻率，會讓處理器的功耗更高，難以平衡兩者的關系。Bixesmc

天璣9400采用了第二代全大核CPU架構，該架構包含了1個主頻為3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個主頻為3.3GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.4GHz的Cortex-A720大核。Bixesmc

整體上看，1* Cortex-X925+3* Cortex-X4+4* Cortex-A720的CPU架構，讓CPU的單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%的優(yōu)秀表現(xiàn)。(上一代的天璣9300帶來了開創(chuàng)性的“4超大核+4大核”全大核架構設計，由4個主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0Ghz的Cortex-A720大核組成。)Bixesmc

值得注意的是，全新的Cortex-X925超大核專為三納米工藝節(jié)點設計，該工藝的主要優(yōu)勢之一是能夠在更小的面積內(nèi)封裝更多晶體管，從而提高性能并降低功耗。Cortex-X925采用了Arm V9架構，使其大底的IPC提升15%，讓天璣9400的CPU不僅提高了能效，而且能夠利用更高的頻率，在多種基準測試和應用場景中，可實現(xiàn)顯著的性能提升。此外，天璣9400 CPU的二級緩存提升了100%，三級緩存提升了50%，首發(fā)支持10.7Gbps的LPDDR5X內(nèi)存。Bixesmc

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在制程工藝方面，天璣9300采用臺積電第三代4nm制程，芯片內(nèi)部集成了227億個晶體管，而天璣9400采用臺積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%，支持日常高頻應用功耗降低32%，助力終端實現(xiàn)更長的電池續(xù)航時間。Bixesmc

·AI處理器的LLM處理性能提升80%，功耗節(jié)省35%

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在AI處理器方面，天璣9300采用的是MediaTek第七代AI處理器APU 790，天璣9400則集成了MediaTek第八代AI處理器NPU 890。Bixesmc

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NPU 890率先支持端側(cè)LoRA訓練和端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成，并面向開發(fā)者提供AI智能體化能力。相較于上一代，天璣9400的AI性能和能效有較大提升，其大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節(jié)省35%。Bixesmc

同時，NPU 890的Stable Diffusion性能提升了兩倍，并率先支持端側(cè)SDXL高清風格圖，其生成速度也提升了兩倍，支持端側(cè)AI長文本能力提升8倍。Bixesmc

·天璣AI智能引擎帶來更先進的智能體化AI應用

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天璣9400還集成了MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），該引擎可將傳統(tǒng)AI應用程序升級為更先進的智能體化AI應用。Bixesmc

現(xiàn)如今，MediaTek正在積極與開發(fā)者合作，為AI智能體、第三方應用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標準接口，實現(xiàn)AI跨應用串聯(lián)，從而高效地運行邊緣AI計算和云服務。目前，參與天璣AI智能體化引擎的先鋒計劃的廠商有榮耀、OPPO、MediaTek、Vivo、小米、傳音等廠商。Bixesmc

·GPU性能提升41%，功耗降低44%

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在GPU方面，天璣9400搭載了新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925，峰值性能相較上一代的天璣9300提升了41%，同時功耗節(jié)省了44%，其光線追蹤性能提升了40%，大幅提升了游戲的沉浸感。Bixesmc

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另外，天璣9400支持PC級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戲光影效果。天璣9400搭載的星速引擎，還支持插幀技術和超分技術，在提供流暢游戲體驗的同時，還能降低功耗，延長設備的續(xù)航時間。Bixesmc

·ISP整機功耗降低14%，緩存性能提升15%

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除了強勁的CPU、GPU性能提升，生成式AI功能的加持之外，天璣9400在影像力方面也有升級。Bixesmc

具體來看，天璣9400采用了Imagiq 1090 ISP影像處理器，支持天璣全焦段HDR技術，視頻創(chuàng)作者可以輕松捕捉每個焦段的美好畫面，憑借天璣絲滑的變焦技術，還可以實現(xiàn)出色的平滑視頻變焦捕捉移動主體。Bixesmc

天璣9400還優(yōu)化了視頻錄制和照片拍攝時的功耗，相較于天璣9300采用的Imagiq 990 ISP影像處理器，天璣9400的Imagiq 1090 ISP處理器在4K60幀視頻錄制時的功耗可降低14%。Bixesmc

·其他性能

此外，天璣9400的特性還包括：Bixesmc

• 5G通信：新一代3GPP R17 5G調(diào)制解調(diào)器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz網(wǎng)絡下行傳輸速率可達7Gbps ，支持5G/4G多制式雙卡雙通。
• 無線連接：4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片，支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7，理論網(wǎng)絡傳輸速率可達7.3Gbps，功耗相較上一代可節(jié)省50%。支持MediaTek Xtra Range 3.0技術，Wi-Fi信號覆蓋范圍可延伸30米。
• 移動顯示：支持三折疊屏幕的終端，為設備制造商的創(chuàng)新設計提供靈活性。

據(jù)了解，首批采用MediaTek天璣9400芯片的智能手機預計將于2024年第四季度上市——其中vivo X200系列將于10月14日率先上市。此外，OPPO和Redmi搭載天璣9400的機型也將上市。Bixesmc

搭載天璣汽車芯片的車型將于2025年量產(chǎn)

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在發(fā)布會的最后環(huán)節(jié)，MediaTek方面還預告了其首顆汽車芯片的最新消息——天璣AI座艙芯片CT-X1將于2025年量產(chǎn)上車，該芯片采用3nm工藝。Bixesmc