根據(jù)Yole Intelligence最新的MCU市場(chǎng)報(bào)告，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、通貨膨脹和地緣政治沖突等多重不利因素的影響，但隨著供應(yīng)鏈問題的緩解和市場(chǎng)需求的逐步釋放，MCU市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年將恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，并在2028年實(shí)現(xiàn)約320億美元的市場(chǎng)收入，2022-2028年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)被上調(diào)至5.3%。dYVesmc

市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)上漲

該報(bào)告指出，疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷、代工廠產(chǎn)能短缺和庫存積壓導(dǎo)致平均銷售價(jià)格 (ASP) 大幅上漲，從2020年的約0.60美元上漲至2023年的0.93美元，這也使得2023年的平均銷售價(jià)格在整個(gè)年度保持歷史最高水平，但預(yù)計(jì)2024年及以后會(huì)略有下降。dYVesmc

然而，過去幾年新供應(yīng)商的出現(xiàn)，尤其是在中國大陸，導(dǎo)致了政府的激勵(lì)措施，引發(fā)了價(jià)格戰(zhàn)。雖然這有助于扭轉(zhuǎn)供應(yīng)鏈中斷導(dǎo)致的平均售價(jià)飆升的局面，但預(yù)計(jì)價(jià)格在可預(yù)見的未來不會(huì)降至疫情前的水平。dYVesmc

總體而言，2022-2028年平均銷售價(jià)格CAGR為2.3%，平均價(jià)格將上升至約0.88美元。預(yù)計(jì)到 2029 年，MCU ASP將在0.90美元左右波動(dòng)。dYVesmc

市場(chǎng)份額方面，4/8/16位MCU的下降速度比之前預(yù)期的要快。盡管市場(chǎng)保持穩(wěn)定，但幾乎所有顯著增長(zhǎng)都在32位——這得益于RISC-V架構(gòu)的引入，以及對(duì)專為32位架構(gòu)開發(fā)的更復(fù)雜功能（如AI和安全增強(qiáng)功能）的需求。到2028年，4/8/16位份額將下降至市場(chǎng)收入的不到三分之一，相比2022年的收入(13%)和出貨量(14%)，2023年這兩組數(shù)字下降到了11%和14%，但長(zhǎng)期增長(zhǎng)將保持平穩(wěn)至略微正面。dYVesmc

如果按收入份額計(jì)算，排名前五的微控制器應(yīng)用市場(chǎng)中，汽車攀升至微控制器市場(chǎng)整體收入的近39%，工業(yè)及其他市場(chǎng)約為24%，智能卡/安全微控制器為14%，消費(fèi)市場(chǎng)進(jìn)一步下降至略高于11%，個(gè)人數(shù)據(jù)處理下降至5%。dYVesmc

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關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新

更高的性能和更低的功耗，無疑是微控制器的設(shè)計(jì)和制造趨勢(shì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計(jì)算的興起，它們需要更強(qiáng)大的混合MCU用來替代復(fù)雜SoC和MPU，但目前來看，高性能MCU僅占MCU市場(chǎng)收入的30%，其余70%專注于低功耗特性。dYVesmc

令人驚訝的是，盡管有預(yù)測(cè)稱隨著多核處理器的增長(zhǎng)，4/8/16位MCU將逐漸被淘汰，然而隨著價(jià)格效率差距縮小，預(yù)計(jì)它們將繼續(xù)與增長(zhǎng)更快的32位MCU一起增長(zhǎng)。這些更簡(jiǎn)單的MCU仍然很受歡迎，因?yàn)樗鼈優(yōu)樘囟☉?yīng)用提供了成本效益高、低功耗的解決方案。比如16位 MCU就將保持穩(wěn)定，這種介于4/8位MCU低功耗需求和32位MCU高性能需求之間的產(chǎn)品，在能耗和性能之間取得了不錯(cuò)的平衡。dYVesmc

在非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，28nm以下的eFlash（嵌入式閃存）出現(xiàn)了擴(kuò)展挑戰(zhàn)，從而帶來了成本挑戰(zhàn)。這促使人們探索替代嵌入式非易失性存儲(chǔ)器 (eNVM)，例如PCM、RRAM和MRAM。這些eNVM有望實(shí)現(xiàn)更高的密度和效率，并被從28/22nm到 16nm的領(lǐng)先企業(yè)采用，未來的路線圖瞄準(zhǔn)10nm以下的規(guī)模。dYVesmc

在對(duì)卓越性能、效率和集成度的需求推動(dòng)下，MCU也正在向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)，因?yàn)樯鲜黾夹g(shù)的快速發(fā)展能夠滿足來自物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車電子和工業(yè)自動(dòng)化的多樣化應(yīng)用需求。dYVesmc

例如異構(gòu)集成（HI）優(yōu)化了外形尺寸并實(shí)現(xiàn)了多功能應(yīng)用；以扇出和2.5D/3D為代表的先進(jìn)封裝(AP)技術(shù)，對(duì)于滿足增加的I/O需求、增強(qiáng)MCU功能和推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的演進(jìn)至關(guān)重要。盡管由于成本考慮，MCU對(duì)AP的采用速度較慢，但行業(yè)的確正在向AP遷移以滿足性能和集成需求，從而促進(jìn)創(chuàng)新。dYVesmc

模擬組件與MCU的集成也值得關(guān)注，因?yàn)槟M組件首先不像邏輯組件那樣易于縮放集成；其次，模擬縮放可能導(dǎo)致由于組件面積減少而影響整體能效、信號(hào)完整性的損失以及對(duì)噪聲的敏感性增加?？勺冃院图上拗七M(jìn)一步影響了模擬性能、準(zhǔn)確性以及滿足多樣化應(yīng)用需求的能力。dYVesmc

全球MCU市場(chǎng)近況一覽

包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞薩、恩智浦和德州儀器在內(nèi)的領(lǐng)先MCU設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)激烈，彼此之間差異很小。dYVesmc

代表性公司中，NXP在汽車微控制器市場(chǎng)保持領(lǐng)導(dǎo)地位，專注于開發(fā)先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)和高度集成的微控制器，以支持其市場(chǎng)地位；ST在32位微控制器技術(shù)上取得了顯著進(jìn)展，特別是在汽車、嵌入式安全和工業(yè)領(lǐng)域；Microchip以其價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力和高度可配置的解決方案而聞名，與計(jì)算行業(yè)建立了強(qiáng)大的關(guān)系，并針對(duì)系統(tǒng)間通信技術(shù)推出了微控制器；TI利用其在信號(hào)處理方面的強(qiáng)大協(xié)同效應(yīng)，為物聯(lián)網(wǎng)提供具有收發(fā)器的微控制器，并為傳感器集線器和類似應(yīng)用提供強(qiáng)大的信號(hào)處理。dYVesmc

但在亞洲市場(chǎng)，尤其是中國市場(chǎng)，小型供應(yīng)商的數(shù)量正在增加。這些小型供應(yīng)商面臨著激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，價(jià)格比國際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低30%以上，這可能會(huì)引發(fā)行業(yè)重組。中國微控制器制造商面臨著需求下降、產(chǎn)能挑戰(zhàn)以及價(jià)格和利潤率下降的關(guān)鍵因素，這些因素正在塑造當(dāng)前的中國市場(chǎng)。dYVesmc

報(bào)告指出，中國主要OEM已進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，特別專注于MCU制造。智能家居生態(tài)系統(tǒng)、汽車行業(yè)以及各種應(yīng)用中采用人工智能的需求不斷增長(zhǎng)推動(dòng)了它們的增長(zhǎng)。這些公司積極參與芯片設(shè)計(jì)以改善供應(yīng)鏈控制，而內(nèi)部MCU開發(fā)正在實(shí)現(xiàn)更大的自給自足，這些公司已經(jīng)投入大量資金來加強(qiáng)其地位。dYVesmc

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未來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

盡管供應(yīng)鏈中斷在2022年對(duì)微控制器市場(chǎng)產(chǎn)生了顯著影響，但預(yù)計(jì)這些影響將隨著時(shí)間的推移而減少。預(yù)計(jì)在2023年之后，隨著緊張局勢(shì)的緩和，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性將逐步恢復(fù)，這將有助于減少微控制器市場(chǎng)的不確定性，并為行業(yè)提供更可預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)環(huán)境。 dYVesmc

技術(shù)創(chuàng)新，特別是32位微控制器和RISC-V架構(gòu)，為微控制器行業(yè)帶來了新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。隨著對(duì)更復(fù)雜功能的需求增加，如AI和安全性增強(qiáng)，32位微控制器的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算的興起，對(duì)高性能微控制器的需求也在增加，這為行業(yè)提供了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。dYVesmc

微控制器市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，尤其是在中國市場(chǎng)，價(jià)格比國際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低30%以上。這種價(jià)格壓力對(duì)二線和三線微控制器制造商構(gòu)成了挑戰(zhàn)，并可能導(dǎo)致行業(yè)重組。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，供應(yīng)商需要通過技術(shù)創(chuàng)新、提高效率和差異化產(chǎn)品來重新定位市場(chǎng)。dYVesmc

報(bào)告指出，盡管短期內(nèi)市場(chǎng)可能面臨挑戰(zhàn)，但微控制器行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力依然強(qiáng)勁。隨著技術(shù)的進(jìn)步和新應(yīng)用的出現(xiàn)，如智能汽車、智能家居和工業(yè)自動(dòng)化，微控制器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)繼續(xù)擴(kuò)大。供應(yīng)商需要關(guān)注這些長(zhǎng)期趨勢(shì)，并投資于創(chuàng)新和研發(fā)，以確保在未來市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力。 dYVesmc